BZX84C5V6_R2_00001

5月4日消息，倪光南院士今日公开发文谈中兴事件：近日芯片行业引发大家关注，谈谈我的几点看法：1、芯片刚出来可能有些不太流畅，几次以后就比较顺畅了，都是有一个规律。我们说，第一天就成功、第一个版本成功不容易，但要做的更扎实一点，尽量能够快点成功。2、小企业可以做一些创新，但是体系的建立，生态的建立，那些大的企业要发挥更大作用。3、中兴事件暴露出一个问题是，你不是自己的核心技...[详细]

4月9日从工信部获悉，4月8日，工业和信息化部电子信息司在广东省深圳市组织召开了2018年全国电子信息行业工作座谈会。会议明确了当前电子信息产业的基本形势，总结了2017年工作，部署了2018年主要任务。工业和信息化部党组成员、副部长罗文出席会议并讲话，深圳市人民政府副市长高自民出席会议并致辞，部电子信息司司长刁石京作工作报告。会议由部电子信息司副司长吴胜武主持。罗文指出，电子信息领域无论...[详细]

工研院IEK机械与制造系统研究部分析师邱琬雯表示，2016年全球半导体制造设备销售金额成长10.9%，达到435亿美元。估计此一成长趋势将维持到2017年；2017年约可达470亿美元，与2016年相较成长8.0%；2016年全球平面显示器设备投资相较于2015年成长89%，预期2017年将维持投资高峰，并微幅成长至130亿美元。预计至2019年，逐年微幅下降。2016年台湾半导体设备产值...[详细]

   随着市场对混合动力/电动车的需求不断增加，晶片产业对功率电子元件市场的期望也越来越高；市场研究机构IHS指出，来自电源供应器、太阳光电逆变器(PV)以及工业马达驱动器等的需求，预期可在接下来十年让新兴的碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)功率半导体市场以每年两位数字的成长率，达到目前的十八倍。　　日本半导体自动测试设备供应商爱德万测试(Advantest)董事会成员吉田(Yoshiak...[详细]

摘要本文从什么是高温半导体？为什么要用高温半导体？怎样应用高温半导体？这些基本问题着手，通过直接介绍半导体器件的可靠性原理，说明高温半导体器件在关键应用中的寿命计算模型，从而提出对提升和保证航天、航空、石油、高铁、电动汽车、清洁能源等等其他工业领域应用相当重要的高温半导体器件使用模式，以及未来相关产业发展建议。温度其实就是半导体器件的命门。基于硅材料的半导体结在高温下本身就是不工...[详细]

编译自ojoyoshidareport在整个芯片行业短缺的时代，强大的IDM模型被视为收入爆炸式增长的关键。ST曾经被外界猜测可能会成为一家无晶圆厂公司。随着供应限制和地缘政治担忧继续改变半导体行业，ST计划大幅增加资本支出并增加其晶圆厂投入，为IDM注入了新的活力。ST不会走向无晶圆厂或“Fablite”模式，而是将坚定的继续IDM模式。ST在资本市场日上公布了新目标，...[详细]

本报讯（记者冉倩婷）10月18日，成都市科技局公布该市新型产业技术研究院建设的最新进展及职务科技成果混合所有制改革的最新数据。记者获悉，成都将规划建设5G通讯产业技术研究院。新型产业技术研究院（以下简称：产研院）是成都市落实职务科技成果混合所有制改革的一个具体路径。据悉，产研院组建模式新、运行机制新、组织架构新，且以取得一批重大原创性科技成果、专利技术和行业标准，孵化一批核心企业，提高区...[详细]

半导体被称为国家工业的明珠，是国家综合实力的体现。美日韩是世界公认的半导体产业最发达的三个国家，它们培育了众多耳熟能详的跨国企业，英特尔、AMD、高通、三星、SK海力士、首尔半导体、东芝、瑞萨、信越等，个个体量惊人、实力雄厚。在上世纪九十年代，中国台湾曾经一度成为全球IC产业最发达的地区之一，期间，联发科、台积电、联电、日月光、联咏、瑞昱等企业迅速发展，让台湾半导体在全球产业链中占有一席之地。如...[详细]

2016年上半年，紫光在公开市场收购美国可编程逻辑芯片大厂莱迪思半导体（Lattice）股权6.07%，11月3日莱迪思被CanyonBridge以13亿美元收购，致使莱迪思股价暴涨近20%，但此案一直没有获得美国监管单位同意。据彭博（Bloomberg）报导，6月12日莱迪思首席执行长DarinBillerbeck为出售给CanyonBridge资本合...[详细]

特性材料帮助太阳能电池组件降低运行温度并提高转换效率　　　　2013年12月5日，中国上海—霍尼韦尔公司（纽约证券交易代码：HON）今日宣布，旗下一款专为降低太阳能电池组件运行温度并提高其转换效率而设计的背板，在一项中国行业评选中，荣获“十大创新材料”殊荣。这款名为PowerShieldTM酷黑（CoolBlack）系列的产品运用反射太阳辐射技术，有效降低太阳能电池组件的运行温度。...[详细]

3月7日消息，据韩媒etnews报道，三星电子去年对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元（IT之家备注：当前约338.4亿元人民币），恐影响整体规划。三星电子泰勒晶圆厂项目始于2022年上半年，将于今年年底完成，可生产4nm半导体。若以相同水平估算，则到2023年底的建设投资已累计超70亿美元，全周期建设投入将达约117亿美元。三星电子之前定下的对泰勒市...[详细]

12吋硅晶圆供给吃紧恐非一朝一夕之事，由于3DNAND、晶圆代工和大陆半导体供应链持续扩增新产能，各方人马抢狂硅晶圆，估计全年12吋硅晶圆涨幅高达50%，但最缺的时间点恐怕是2018、2019年，未来两年，各方新厂要能顺利投产，关键是抢的到硅晶圆，抢不到，12吋厂就算盖好也无用武之地。 上游硅晶圆厂即使笃定未来两年供给缺口仍是持续扩大，但也无大举扩产的意愿，只有少数大厂为了增加先进制程的硅...[详细]

中国领先的人工智能科技公司出门问问在2018战略新品发布会上正式推出包括智能音箱、耳机、手表等多款AI硬件新品。发布会上，出门问问推出的AI语音芯片模组“问芯”成为了一大惊喜，这是中国市场首款已量产的AI语音芯片模组。  2017年4月18日，作为行业内一直坚定走ToC路线的人工智能公司，出门问问第一次对外发布了面向B端市场的AI开放平台，为国内第三方开发者和硬件厂商提供语音交...[详细]

“功率器件首先要解决的就是散热问题，解决温度才能保证性能的稳定，否则都是白搭。”东芝电子(中国)有限公司分立器件应用技术部门高级经理屈兴国对记者这样说道。功率器件作为电子装置的电能转换与电路控制的核心。其应用领域已从工业控制和4C领域，进入新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场。数据显示，2017年全球功率半导体器件市场中，工业应用市场占比为34%，汽车应用市场占比为23%，...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]