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电子网消息，据黄山在线报道9月21日，中国科学院半导体研究所与黄山博蓝特半导体科技有限公司在屯溪区签约建立院士工作站，这也是全省首家中国科学院半导体研究所院士工作站。黄山博蓝特半导体科技有限公司作为博蓝特集团重点发展的产业基地，总投资5.5亿元，主要专注于小尺寸图形化蓝宝石衬底研发和制造。院士工作站成立后，企业将与中国科学院的院士专家们共同研发新产品，联合申请和承担国家省部级科技项目，联...[详细]

    eeworld网晚间报道称，苹果正在考虑数十亿美元投资芯片业务，东芝可能成为苹果的投资对象。东芝股价下午跌幅收窄，由上午8%左右的跌幅收窄至5%左右。今年以来，东芝股价下跌已近30%。　　HNK报道称，苹果希望通过富士康的竞标整合东芝芯片业务，或将持股20%至30%，但东芝芯片仍然保留在东芝旗下。东芝是目前全球第二大闪存芯片制造商。不过对于苹果投资芯片以及NHK的报道，东芝、苹果和富士...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness今天宣布，三星电子有限公司根据三星代工厂的8nmLPP（低功耗Plus）工艺对MentorTessent®产品进行了认证。对于针对移动通信、高速网络/服务器计算、加密货币和自动驾驶等市场的特大型设计，这些工具可大幅缩短设计和测试时间。当今领先半导体器件的特大型设计可能会因需要大量计算资源、测试向量生成时间太长或在设计流程中执行...[详细]

　　据ICInsights最新统计数据显示，截至2016年12月为止，台湾是全球晶圆产能最多的地区，以约当8吋晶圆为单位计算，台湾的晶圆月产能达到364.5万片，以些微之差胜过韩国的356.9万片。该统计是以企业总部所在地为计算基准，因此，台积电、三星电子(Samsung)、联电等大厂虽然在本国或地区以外都设有生产基地，其产能计算仍归属于母厂。下面就随半导体设计制造小编一起来了...[详细]

电子网消息，毋庸置疑，指纹识别芯片行业经过2015年大爆发之后，到2016年已然成为主流手机的标配，2017年也在呈现增长趋势。根据群智咨询的数据显示，2017年第一季度全球指纹识别芯片出货量约2.7亿颗，同比增长约60.4%。同时，群智咨询的数据显示，今年一季度，全球搭载指纹识别智能手机出货量约1.8亿部,占全球智能手机总出货量的53.7%，同比上升约18%，...[详细]

电子网消息，公布去年12月财报显示，去年12月营收为新台币106.67亿元，月减12.2%，为去年全年最低。联电2017年营收为新台币1,492.84亿元，较前年仅成长0.9%。财报指出，联电未来两年并不会积极扩产，将专注于提升产能利用率及强化财务结构。继去年10月营收创历史新高后，受到季节性因素影响开始逐月下降，联电第四季度比前季少2.83%。不过仍略优于公司先前预估，全年因受...[详细]

3月8日消息，据媒体报道，百度创始人、董事长兼CEO李彦宏在最近的财报电话会议上透露，虽然百度无法获得最先进的AI芯片，但国产芯片也能确保用户体验不受影响。李彦宏表示，美国限制了英伟达和AMD等厂商的高性能AI芯片的对中国出口，在短期内对百度的影响有限。据介绍，百度AI技术架构分为四层：芯片层、框架层、模型层和应用层，虽然芯片层受到了限制，但是百度在应用层、模型层和框架层都有很大的创新空间。...[详细]

原标题：总投资46亿元，紫光展锐在重庆设立两大研发中心，刁石京加盟紫光后首次亮相今日重庆市经济和信息化委员会、重庆市两江新区管委会与紫光集团正式签约投资建设紫光在西南区域的芯片研发中心，总投资达46亿元，将打造移动智能芯片研发中心和数字电视芯片研发中心两个主体。其中，移动智能终端芯片研发中心投资约24亿元，预计年内投用。数字电视芯片研发中心投资约22亿元，有望今年9月份投用。值得注意...[详细]

高性能模拟芯片半导体公司南芯半导体已完成数千万人民币的A轮融资，本轮融资由顺为资本领投，产业资本海翼股份、紫米科技跟投。南芯也是顺为资本投资的第一个芯片设计公司。南芯半导体成立于2015年，主要做集成电路芯片的研究、设计、开发和销售，目前主要提供Buck-Boost为核心的高性价比电源管理方案。公司已于2016年实现了业界第一颗支持Type-CPowerDelivery协议的升降压充放...[详细]

有鉴于大陆集成电路设计产业进入快速发展时期，由市场到核“芯”突破这一关卡不断力求超越，全国包括北京、上海、深圳、南京、杭州、西安、厦门等七个城市获批“芯火”双创基地（平台）建设专案；同时中国集成电路设计业从智能手机领域起步，未来可望在人工智能、汽车电子、5G、物联网、大数据等新兴市场实现加速追赶。特别是大陆在新兴科技领域的终端发展上有其技术、数据平台建置的优势，同时半导体行业因具有下游应...[详细]

塔塔电子OSAT部门的首席执行官，TessolveSemiconductors的前创始人RajaManickam日前表示，公司正在与大型全球半导体公司和外包半导体封装和测试(OSAT)供应商进行谈判，以进军半导体元件的先进封装。OSAT供应商提供第三方集成电路封装和测试服务。Manickam表示，塔塔电子已经调研了四个州——泰米尔纳德邦、卡纳塔克邦、特伦甘纳邦和奥里萨...[详细]

国内把半导体技术作为重点来抓，首先要突破的是3DNAND闪存，这方面主要是长江存储科技在做，而在芯片制造工艺方面，国内比Intel、三星、TSMC落后的更多，这方面追赶还得看SMIC中芯国际。日前中芯国际CEO邱慈云表态今年晚些时候会投资研发7nm工艺，不过他并没有给出国产7nm工艺问世时间，考虑到14nm工艺目标定在2018-2020年左右，估计国产的7nm工艺至少也得在2020年之后了。那...[详细]

6月12日消息，据《韩国时报》援引知情人士消息，OpenAICEO山姆・阿尔特曼近日会见了正在美国出差的三星集团会长李在镕。与此同时，OpenAI刚刚与苹果签署了合作伙伴关系。报道称，阿尔特曼和李在镕于上周末在硅谷进行了会面，这是双方第一次单独见面。阿尔特曼曾在今年1月访问了韩国，并参观了三星电子的半导体工厂。报道提到，双方讨论了人工智能（AI）芯片的合作问题。阿尔特曼正在推...[详细]

日经亚洲10月11日讯，根据美国7日修订的最新规定，自12日起，从事高端芯片制造业的“美国人”将受到限制，直至他们获得许可证，否则可能将会受到民事和刑事处罚。据悉，EAR规定中的“美国人”包括美国公民、美国绿卡持有者、美国庇护民、美国公司/组织以及位于美国的人士，符合以上定义的个人和实体都将受到本次新规的规制。这对于从事新规所列明的先进制程相关我国公司所雇佣的美国研发、采购人员和我国公司在...[详细]

据外电报道，据劳工组织Alliance@IBM指出，全球最大IT服务供应商IBM昨天在美国展开裁员动作，如今至少已砍了1300人。Alliance@IBM协调员康拉德（LeeConrad表示，在这波裁员中，软件事业营销部门至少砍了222人，半导体研发部门则占了165人。Alliance@IBM隶属美国通讯工人协会（CommunicationsWorkersofAme...[详细]