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集邦咨询7月7日消息,晶圆代工厂浮现砍单浪潮,首波订单修正来自大尺寸DriverIC及TDDI,两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下,晶圆代工厂透过产品组合的调整,产能利用率仍大致维持在满载水位,然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现,虽仍以消费型应用为主,但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单,产能利用率正式滑落。...[详细]
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继此前美国财政部将商汤科技、旷视科技等9家已被列入“实体清单”的中国企业再度被列入“涉军企业名单”(即投资黑名单)之后,当地时间12月16日,美国商务部又宣布将34家中国实体列入“实体清单”。此次被列入实体清单的34家中国实体,包括近期大热的国产GPU龙头景嘉微、功率半导体厂商亚成微、安全控制类芯片厂上海爱信诺航芯、海康威视子公司海康微影、曾由华为控股的华海通信等。具体34家...[详细]
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台积电(TSMC)已经退出收购东芝备受追捧的NAND闪存业务竞赛,使得苹果主要供应商鸿海(富士康)占据主导地位。根据朝日新闻社报道,日前鸿海已经提高了最高的投标价,达到近3万亿日圆(300亿美元)。目前,东芝股价已经上涨了7%。据说东芝已经缩小了其半导体业务的投标人数,该公司正在寻求出售这块业务,以便至少筹集90亿美元,以弥补东芝在美国核能业务上的亏损,从而消除对企业集团未来的威胁。在最初的...[详细]
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高通(Qualcomm)一手打造的随时连结电脑(AlwaysConnectedPC)计划,不仅获得微软(Microsoft)一路的奥援,随着华硕、惠普(HP)纷推出相关笔记型电脑(NB)产品,联想亦将跟进情况下,2018年AlwaysConnectedPC在终端市场正式萌芽已成定局。 尽管AlwaysConnectedPC最终销售表现,可能影响高通相关研发团队的士气,但高通从一开...[详细]
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电子网消息,亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出2.3A、105V输入同步降压型开关稳压器LTC7103。其4.4V至105V的宽输入电压范围是为连续采用高压输入源或采用具高压浪涌输入运行而设计,从而无需外部浪涌抑制器件。这使LTC7103非常适合各种交通运输、工业和通信应用,例如48V汽车、36V至72V电流、航空电子以及双电池...[详细]
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中国北京–2022年12月29日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.荣获2022年全球半导体联盟(GSA)最受尊敬上市半导体公司奖。GSA旨在表彰业内在成就、愿景、战略与未来机会等方面表现优异的半导体公司。GSA所设奖项广受全球公认,是半导体行业中最受尊敬、最具声望的奖项之一。GSA总裁兼联合创...[详细]
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新浪美股讯北京时间1日凌晨据俄罗斯卫星网报道,据三星公司财务分析师JosephYoung在推特上发布消息,三星将推出加密货币挖矿设备,公司已开始生产专用于开采比特币和其他加密货币的集成电路(ASIC)芯片。 他写道:“三星已经入ASIC生产阶段,这种芯片将专门用于开采比特币和其他加密货币。我认为,它会是第一个能对挖矿巨头Bitmain构成真正竞争的。” 该设备将由一家...[详细]
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联发科虽然2017年第2季财测目标仅持平,到成长最多8%,明显令市场失望,甚至在失去业外收益的保护下,单季EPS可能再创近几年的新低纪录,而公司结算4月营收仅新台币177.47亿元,也令人颇为失望,眼见高通(Qualcomm)、展讯等竞争对手新品、订单利多消息齐发的现象,联发科似乎短期毫无招架之力。不过,近期大陆Oppo、Vivo已传出2017年下半新机仍将坚定采用联发科HelioP3...[详细]
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台湾积体电路制造股份有限公司法人说明会19日登场,台积电第4季营运向上成长态势应无意外,明年7纳米业绩贡献料将成为法人关注焦点。台积电受惠苹果(Apple)处理器订单挹注,10纳米出货放量,带动第3季营收攀高到新台币2521.08亿元,季增17.89%,表现优于市场预期的季增16%水准;台积电前9月营收6998.76亿元,年增2.07%。台积电董事长张忠谋先前预期,今年美元营收应可较...[详细]
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安立知(Anritsu)全新推出低成本、高性能的讯号分析仪--MS2850A,主要针对5G行动通讯系统的开发与商用化生产。MS2850A具有1GHz分析带宽,支持5G多载波讯号的评估测试,安装5G测量软件套件,可充分运用此分析仪的优越动态范围与高平坦度性能,实现高精确度测量5G800MHz调变带宽(8个100MHz频带载波)并缩短其测量时间。此讯号分析仪可在开发及制造无线设备时评估传送(T...[详细]
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电子网消息(文/邓文标)国民技术日前发布前三季度业绩预告,预计今年1-9月归属上市公司股东的净利润4937.01万至5172.10万,同比增长5.00%至10.00%。其中,第三季度归属上市公司股东的净利润为513.15万元—748.25万元,同比增长230.89%—382.49%。国民技术表示,预期业绩增幅较大主要是因为报告期内营业收入同比上升,销售毛利同比平稳增加。今年上半年,国...[详细]
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处理器大厂美商英特尔宣布推出首款内含超微RadeonRXVegaM绘图芯片的第8代IntelCore处理器。该款处理器同时针对2合1笔电、轻薄型笔电、迷你PC进行优化,进一步扩大英特尔的产品组合。包括戴尔和惠普已推出搭载新处理器的全新轻薄型2合1笔电,英特尔亦发表全新NUC迷你PC。英特尔在2017年11月发表第8代Core处理器,该款处理器使用英特尔的嵌入式多芯片互连桥接(EMI...[详细]
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据CNBC7月20日报道,美国参议院周二投票通过精简版立法,将提供约500亿美元的补贴,支持美国芯片制造。本周末或下周初还需要美国众议院的最终投票,尽管因为一些局部问题,法案的通过还存在变数,但鉴于半导体是美国全球主导能力的核心要素,该提案又是美国两党合作的产物,而且这段时间已经扫清了关键障碍,芯谋研究认为该法案大概率会获批。当美国学习中国半导体扶持政策,将对全球半导体产生重大影响。...[详细]
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在台积电发布一季度的财报之前,曾有报道称受部分厂区建设放缓、半导体产业不景气持续影响,他们有意削减今年的资本支出,降至280-320亿美元。但从台积电发布的财报及高管在随后的财报分析师电话会议上透露的消息来看,他们目前尚无削减今年资本支出的计划。在一季度的财报分析师电话会议上谈及今年的资本支出时,台积电CFO黄仁昭表示,他们每年的资本支出都是基于未来几年的增长预期,正如他们此前提到的,考...[详细]
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全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展(简称electronica2024),展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术,旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要,特别是在可持续性和创新的背...[详细]