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　　长江商报讯（记者魏度）账面现金7637.55万元，并购交易所需资金超百亿元。奥瑞德正在推进一场142倍资金杠杆的曲线让壳交易。　　根据交易预案，奥瑞德将提高发行股份及支付现金方式收购标的资产，进军半导体领域，股权加配套募资合计达109.35亿元。　　长江商报记者发现，这则交易存在不确定性。　　去年停牌期间，奥瑞德实控人左洪波通过协议受让股权突击入股标的公司，如今，这笔堪称一石二鸟之举...[详细]

电子网消息，意法半导体的STM32PowerShield电路板让开发人员能够精确地查看嵌入式设计的功耗情况，硬件采用EEMBC™ 指定的与新的IoTConnect和ULPMark™(EnergyMonitorV2.0)基准框架参考平台相同的硬件。STM32PowerShield板(X-NUCLEO-LPM01A)兼容STM32Nucleo开发板，能够动态监测...[详细]

迈威尔(Marvell)近日宣布推出全球首款整合Wi-Fi、蓝牙、车对车和基础设施功能的汽车级芯片88W8987xA。这款非常先进的芯片支持Wi-Fi、蓝牙5.0和802.11p，是车载应用的最佳解决方案。现今的互联汽车对于可靠和高性能的无线连接提出了前所未有的需求，车载信息娱乐(IVI)、安全远程信息处理，车载无线网关和增强安全功能的需求大大增加了汽车电子开发的成本和复杂性。Marvell...[详细]

 日前，一则“中国芯在本土市场不到10%的份额而且基本处于低端”的新闻迅速刷屏，网友也瞬间炸开了窝。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。其实，在去年央视的《对话》节目中就已经透露：中国在一种体积很小的产品上花掉的钱远远超过那些大宗商品，这种产品就是——芯片。仅2016年1月份到10月份，中国在进口芯片上一共花费了1.2万亿人民币，是花费在原油进口上的两倍。10个月花1.2万亿买芯片?国...[详细]

腾讯科技讯台企台积电已经成为全世界最大的半导体代工企业，苹果以及华为海思等许多公司的芯片，都交给台积电制造。不过日前据媒体报道，台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查，“罪名”是利用市场优势地位，排挤竞争对手。据Mlex等媒体报道，欧盟委员会以及美国联邦贸易委员会已经同时对台积电启动了调查。不过进一步的信息尚不详，尤其是哪些半导体行业的竞争对手对监管机构进行了投诉，以及调查方是否正式立...[详细]

据台湾媒体报道，台积电、三星电子10纳米制程量产进入倒数计时阶段，然近期却陆续传出量产卡关消息，半导体业者透露，台积电为苹果(Apple)生产新一代iPad处理器A10X，出现良率不如预期情况，且因此连带调整新一代5纳米制程领军舵手；至于三星为高通(Qualcomm)操刀的10纳米制程亦因为良率问题，迫使部分芯片转回14纳米制程生产，业者认为10纳米制程恐成为历年来导入量产最不顺利的半导体世代。...[详细]

意法半导体推出第三代碳化硅产品，推动电动汽车和工业应用未来发展意法半导体最新一代碳化硅(SiC)功率器件，提升了产品性能和可靠性，保持惯有领先地位，更加适合电动汽车和高能效工业应用持续长期投资SiC市场，意法半导体迎接未来增长中国，2021年12月10日——服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)推出第三...[详细]

据彭博社报道，印度政府2月19日发布声明，称已收到5家公司价值205亿美元的投资提议，计划在印度当地建设制造半导体工厂和显示器工厂。其中，包括与富士康计划成立合资公司的Vedanta、新加坡IGSSVentures及ISMC计划投资136亿美元，在印度建立芯片工厂，制造用于5G设备、电动车等各种产品所需的芯片，这些公司希望根据印度半导体的激励计划申请56亿美元补贴。印度电子信...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月13日下午消息，苹果芯片代工商台积电公布了公司未经审计的2017年第二季度财报。财报显示，台积电第二季度营收与去年同期相比下降3.6%，净利润同比下降8.6%。　　第二季度，台积电净利润为662.7亿元新台币（约合21.9亿美元），而去年同期净利润为72.51亿元新台币，下降8.6%；同时，根据汤森路透22名分析师预测，台积电第二季度营收为684.4亿元新台币，...[详细]

面对2018年新款PC及NB产品即将全面性的导入Type-C介面，加上新一代智能手机、平板电脑等移动装置产品，对于使用体验更便利，传输及充电速度更快的Type-C介面充满兴趣，甚至2018年将有一线品牌手机大厂抢先试用下，台系USB芯片供应商近期无不磨拳擦掌，希望能抢到由原先USB介面升级至Type-C介面的世代交替商机，在USB介面目前拥有数10亿台的3C产品规模下，面对Type-C介面可望一...[详细]

中国触摸屏网讯，通吃陆系智慧手机敦泰IDC出货爆发。智能手机迈向全屏幕及轻薄化趋势不变，法人预期，2018年整合触控暨驱动IC（IDC）芯片整体出货量将可望达到3亿套，驱动IC厂敦泰（3545）也可望受惠陆系智慧手机四大天王华为、OPPO、Vivo及小米采用率增加，带动IDC出货成长。新的一年到来，各大手机品牌已经开始在密集开会研拟今年出货目标及产品策略，据了解，不论出货目标为何，中国四大智...[详细]

尽管2019年对于半导体市场来说，市场并购案并不多，但对于EDA行业来说，市场依然火热，也带来了诸多的并购，这和EDA一直以来的行业特点所决定，让我们盘点盘点一：Cadence收购NationalInstrumentsAWR软件CadenceDesignSystems已同意以约1.6亿美元从NationalInstruments收购AWRRF-design公司。Cadence...[详细]

近日，多款采用4nm制程芯片的手机，被用户吐槽存在发热量高和功耗高等方面的问题。据了解，此次涉嫌功耗过热的3款顶级手机芯片，分别是高通骁龙8Gen1、三星Exynos2200、联发科天玑9000，均为目前各厂商高端芯片的代表。同时，天玑9000的生产商是台积电，Exynos2200和骁龙8Gen1的生产商是三星，为排名前两位的芯片代工制造商。　　去年年初，5nm芯片就因发热问题被频频吐槽，如...[详细]

加速汽车IC设计周期自动驾驶汽车（AV）正在将我们推入一个全新的移动时代，为了满足AV的高性能和低功耗要求，如今的SoC设计者需要为AI算法优化定制的硅架构，使用传统的设计方法十分耗费时间，于是HLS（高等级逻辑综合）开始步入人们眼帘。HLS能够使用SystemC或C++对设计功能进行高级描述，并将它们综合到RTL中。在更高抽象层次上进行设计，通过将芯片功能规约与实现规约相分离，加...[详细]

2月25日，据华尔街日报网站报道，业界普遍认为消费者不太关注智能手机的处理器，至少关注程度低于PC处理器。但芯片厂商在全球移动通信大会(以下简称“MWC”)上的表现表明，实际情况可能并非如此。包括高通、英特尔和联发科在内的芯片厂商利用MWC公布新产品，吸引喜欢炫耀手机配置的用户。有些出人意料的是，许多这类用户都在中国和其他新兴经济体，这些市场上有技术背景的中产阶级越来越庞大。例如，联发科...[详细]