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武汉力源信息技术股份有限公司（股票简称力源信息，股票代码：300184，以下简称力源信息或公司）已于2015年3月27日对外公布了公司重大收购方案，公司拟通过向侯红亮、泰岳投资、南海成长、中科江南和久丰投资五方非公开发行1239.07万股股份的方式购买其合计持有的深圳市鼎芯无限科技有限公司（以下简称鼎芯无限）35%的股权，本次交易作价1.42亿元。本次交易前，公司已持有鼎芯无...[详细]

威斯巴登，2016年9月5日。全球领先的碳素石墨材料及相关产品制造商之一西格里集团（SGLGroup-TheCarbonCompany）将对其位于美国宾夕法尼亚州圣玛丽的工厂进行投资升级。集团将在此新建一条先进涂层生产线，用于相关石墨产品的碳化硅（SiC）涂层。此外，圣玛丽生产基地的建筑物也会相应进行现代化改建。该升级项目计划于2016年开始施工，并于2017年完工，总投资额达750万...[详细]

电子网消息，27日上午，郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目建设动员大会在郑州航空港实验区举行，这标志着合晶集团在中原地区产业布局正式实施，该项目的开工建设投产将有利于改变国内半导体集成电路产业晶圆硅片长期依赖进口的局面，优化国内半导体集成电路产业发展环境，为河南半导体集成电路行业发展奠定坚实的基础。市委副书记、市长程志明程志明在致辞中代表市委、市政府对项目的启...[详细]

1，PBOC发展的窘境PBOC标准想要取得重要突破，还需要走很长的路。首先，国内的刷卡环境要花很大精力建设，不仅要提高商户的覆盖面，更要创造良好的刷卡环境。原本国内各种商户的刷卡意识就差，为了避税和减少手续费用支出；在技术上的突破和意识上的改变是完全不同的概念。PBOC只不过是技术上的突破，并没有改变商户不喜欢刷卡而更喜欢现金的观念。要在刷卡消费的利益链上重新理顺分配机制。...[详细]

据报道，日前，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。　　在美国旧金山举办的一次国际半导体会议上，该团队通过多篇论文公布了上述新技术。　　过去几年，在制造更小、更快速的芯片方面（所谓“X纳米芯片”），英特尔输给了中国台湾的台积电和韩国三星电子两大对手；如今，英特尔正...[详细]

　　2013年9月5日，首届第三代半导体材料及应用发展国际研讨会在深圳成功召开。本次会议由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、中国国际光电博览会共同主办，来自中科院半导体研究所、南京大学、北京大学、科锐公司、西安电子科技大学等研究机构以及企业的近百名人士参加了此次会议。　　北京大学宽禁带半导体研究中心主任张国义在会上以《III族氮化物半导体材料及其应用》为题，从半导体照明、激光显示、...[详细]

    记者3月23日从市发改委获悉，日前，市政府办公厅发布了《关于做好2018年市级重点项目实施有关工作的通知》，明确今年我市年度建设项目697个，总投资2万亿元，年度计划投资4000亿元。　　据介绍，2018年市级重点项目工作将按照市委五届三次全会部署，以“三大攻坚战”“八项行动计划”为主线，分类推进实施，包括年度建设项目和前期准备项目，除了年度建设项目697个外，前期准备项目还有16...[详细]

近期，中共中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路产业发展领导小组组长马凯一行先后于5月4日和6日莅临长江存储和紫光展锐、华虹集团进行考察调研。作为最大的国家级半导体产业盛会，ICChina2017立足于自主可控的中国半导体市场力量的崛起和展示，此次马凯副总理一行调研的几家集成电路企业，都是ICChina多年的参展商和老朋友，也是我国半导体产业发展和崛起的重要代表力量。为此，ICChi...[详细]

是德科技公司（NYSE：KEYS）与日月光半导体制造公司（ASE）日前宣布达成合作，协力提高开发AiP（封装天线）技术的设计和测试验证效率，加快推动创新步伐。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。新兴无线通信技术（譬如5G和自动驾驶）对异构集成射频前端模块的需求正在与日俱增，这就使得AiP技术成为了高级封装和测试行业的...[详细]

近日由无锡华润上华科技有限公司与北京大学、东南大学、江苏物联网研究发展中心、中科院上海微系统所等8家单位联合承担的国家02科技重大专项“集成电路与传感器集成制造与生产技术”项目（简称“MEMS专项”）在无锡华润微电子通过项目正式验收。据悉，MEMS专项的主要研究任务和目标是重点开展集成电路与传感器集成制造（包括芯片与MEMS制造和系统封装）技术研发，解决并掌握与CMOS工艺线兼容的ME...[详细]

　　在3DNANDFlash与先进逻辑制程双引擎带动下，半导体前段设备厂商在2016年普遍都有不错的营运表现。整体而言，2016年半导体前段设备产业的营收规模比2015年成长了11%，但龙头业者应材(AppliedMaterials)的表现远优于产业平均，科林研发(LamResearch)和艾司摩尔(ASML)的营收虽有成长，但表现却低于产业平均水平。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

钰创科技董事长卢超群日前以全球半导体联盟(GSA)亚太区主席身分出席活动，会中他阐述半导体技术对全球文明发展历程的重要性，为近来大众普遍对台湾半导体业发展前景忧心忡忡的低迷氛围打气，并提出半导体产业是拥有“创新、创富、创现代文明”价值的三创理论，鼓励从业人员要“当自己是文明英雄”。全球半导体联盟近日选择台湾做为发表《半导体全球影响报告：开创超级互联时代》报告的首站。该报告系全球半导体...[详细]

据市场研究公司In-Stat预测，随着英特尔和AMD等x86芯片厂商继续降低芯片的耗电量，包括飞思卡尔、德州仪器和三星电子在内的ARM处理器厂商将增加更多的内核以提高芯片的性能，2009年下半年移动处理器市场的竞争将更加激烈。In-Stat还预测移动处理器市场到2013年将增长22.3%。In-Stat分析师JimMcGregor说，竞争的一个关键的领域是快速增长的微型笔记本电...[详细]

英特尔在第2季财报说明会上释出营收利多讯息，但在先进制程方面，坦言10nm产品大量生产时间点将延后至2019年。英特尔在举行的第2季财报说明会，公布第1季获利45亿美元，每股盈余0.93美元，优于分析师原估的0.71美元，并调高全年营收和获利预测，表示数据中心等和个人计算机用芯片需求畅旺。英特尔第1季中，PC芯片业务营收增3%至82亿美元，数据中心成长24%至52亿美元，存储芯片增长20%，...[详细]

在美国举行的先进光刻技术研讨会(SPIE)上，应用材料公司的高级副总裁，GiladAlmogy认为，预测由于IC需求变化推动的摩尔定律将同样适用于光伏(PV)市场。回顾集成电路40年的发展历史，摩尔定律预测了供应商，每经过12-18个月，芯片上晶体管的数量增长1倍，显然它不可能预测需求方的变化，即市场的变化。但是，由于晶体管数量成倍的增加，导致成本下降，继而IC的价格下降。而价格下降，...[详细]