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台积电(TSMC)周四预计2023年销售额将下降10%，此前该公司公布第二季度盈利下降23%，原因是全球经济困境削弱了各种应用芯片的需求。如汽车、手机和服务器。由于通胀成本上升和全球经济前景不确定的挑战，这家全球最大的芯片制造商预计今年的投资支出为320-360亿美元，低于之前预测的下限。不过，台积电表示，预计第三季度营收将从上一季度的156.8亿美元增至167亿...[详细]

美国知名财经资讯网站TheMotleyFool今日发表文章称，在收购高通失败后，博通(Broadcom)还有另外三家潜在的并购对象，其中包括台湾地区的联发科。上周一，美国总统特朗普发布命令，以国家安全为由，禁止博通收购高通。该消息传出后，华尔街科技分析师的第一反应就是：向来好斗的博通不可能就此而“刹车”。TheMotleyFool网站今日称，除了高通，博通还有另外三家潜在的并购对象...[详细]

　　ICInsights19日发表研究报告指出，2017年专业晶圆代工市场预料将成长7%，而40nm以下特征尺寸装置的销售额有望年增18%至215亿美元，是最主要的成长动能。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　报告称，40nm以上的IC晶圆代工市场，2017年虽将有60%的份额，但预估销售额仅会略增2亿美元。相较之下，40nm以下的...[详细]

　　对于80和90后两代人来说，东芝这个日本品牌想必都不陌生。在过去，国产品牌并不怎么强大的日子，有很多日本品牌占据着中国市场。但是时过境迁，随着很多国产品牌的日益强大，很多日本产业走了下坡路。现据日本媒体最新报道，因为资不抵债，东芝公司旗下美国核电子公司西屋电气(WH)已经正式启动申请适用《美国联邦破产法》第11条的程序。下面就随半导体小编一起来来哦接一下相关内容吧。　　东芝...[详细]

苹果每年推出的新款iPhone都是市场关注焦点，近日又传出苹果今年将导入支持USB-PD的插头。目前主要的智能手机快充技术，包括由USB-IF制定的USB-PD快充协议，由手机芯片厂高通提出的QuickCharge技术，以及由联发科提出的PumpExpress技术。另外，手机厂华为推出SuperCharge协议，OPPO则推出VOOC闪充协议。苹果在iPhone导入快充IC并非新鲜事...[详细]

就在外界传闻全球电子代工龙头鸿海将以高价收购东芝（Toshiba）半导体业务的当下，鸿海内部也正悄悄调整组织，积极建置新的S次集团，抢攻半导体事业。而且还将原先担任鸿海B次集团总经理，并且曾进入夏普董事会担任董事的刘扬伟，拉抬至出任S次集团总经理，进一步主导S次集团的运作。根据中央社报导，由于先前鸿海总裁郭台铭表示，在收购夏普（Sharp）之后，未来在8K联网电视上的发展，...[详细]

当地时间8月6日，美国射频模拟和混合信号半导体厂商Skyworks签署了一项最终协议，将以4.05亿美元现金收购私人无晶圆半导体供应商Avnera，后者为一家成立于2004年的美国模拟系统芯片（ASoC）开发商，如果收购后12个月内超过其业绩目标，收购金额还将额外增加最多2000万美元。目前该交易已获得两家公司董事会的批准，预计于9月份完成收购。Avnera官网截图收购完成...[详细]

塔塔电子OSAT部门的首席执行官，TessolveSemiconductors的前创始人RajaManickam日前表示，公司正在与大型全球半导体公司和外包半导体封装和测试(OSAT)供应商进行谈判，以进军半导体元件的先进封装。OSAT供应商提供第三方集成电路封装和测试服务。Manickam表示，塔塔电子已经调研了四个州——泰米尔纳德邦、卡纳塔克邦、特伦甘纳邦和奥里萨...[详细]

电子网消息，11月9日，紫光旗下新华三集团与京东签署商用战略合作协议，联合深耕企业级电商市场，将新华三完善的IT产品和解决方案能力与京东完整的供应链优势相结合，引领第四次零售革命的浪潮。京东集团大客户部副总经理李靖与新华三集团中国区副总裁、渠道销售与管理部CT分销部总监王鑫代表双方签约，京东集团副总裁宋春正、新华三集团高级副总裁王景颇出席签约仪式，见证双方未来的合作与成长。根据协议，...[详细]

摘自——semiengineering今年2月，几家初创公司脱颖而出，获得了融资。其中一家公司在为数据中心开发人工智能推理架构，另一家公司则试图通过用微小的结构对物体表面进行图形化，使镜片变得更薄。两家新成立的中国公司正试图通过GPU和接口IP扩展中国半导体设计生态系统。此外，一家为ADAS开发人工智能芯片的制造商本月将迎来新一轮大规模融资，下面盘点22家初创企业，究竟有何亮点能够让他们融...[详细]

特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区董事总经理：芝宫孝司)开发了面向车载用途实现了高精度、低消耗电流的CMOS工艺、附带看家狗功能的电压检测器XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。本次特瑞仕开发的XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品，因为内置了延迟电路，即使不使用外接零部件也能输出具有延迟时...[详细]

近日，世界半导体贸易统计WSTS(WorldSemiconductorTradeStatistics)发布了最新的全球半导体预测数值。按照他们的预测显示，2018年全球半导体市场规模增加到4,780亿USD，2019年增加到4,900亿USD。其中2018年比去年同期增长15.9%。以上数字反应了主要领域的情况：Memory（内存）增长率为33.2%，其次是Discretes（分离器...[详细]

汇顶科技近期宣布接获华为最新款Mate10智能手机指纹识别芯片订单，这是继市场传出汇顶抢下三星电子(SamsungElectronics)J系列中端手机指纹识别芯片订单后，再下一城，汇顶抢先推出的超薄指纹识别芯片解决方案在完全符合新一代智能手机全屏幕设计需求下，公司近期接单量大增，可望带动汇顶指纹识别芯片出货量及全球市占率2018年持续走强，带动公司业绩及获利表现再缔新猷。 汇顶指出，由...[详细]

据路透社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多周一宣布，美国政府提议增加520亿美元的半导体生产和研究资金，可能会在美国建立7到10个新工厂。Raimondo在美光科技公司芯片工厂外的活动中表示，她预计政府的资金将为芯片生产和研究产生“超过1500亿美元”的投资，当中包括州和联邦政府以及私营企业的出资。“我们只需要联邦资金...以释放私人资本，”雷蒙多说，并补充说，“到完成时，在美国可能有七...[详细]

新浪科技讯北京时间4月23日凌晨消息，德州仪器今天公布了2013财年第一季度财报。报告显示，德州仪器第一季度营收为28.85亿美元，比去年同期的31.21亿美元下滑8%；第一季度净利润为3.62亿美元，比去年同期的2.65亿美元增长37%。德州仪器第一季度盈利略微超出华尔街分析师预期，营收符合预期，推动其盘后股价小幅上涨不到1%。　　在截至3月31日的这一财季，德州仪器的净利润为3.62亿...[详细]