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2023年11月14日，纽约州罗彻斯特-KodakAlaris在《IDCMarketScape：2023年-2024年全球智能文档处理(IDP)软件供应商评估》（文档编号：US49988723，2023年11月）中荣膺“主要供应商”称号。IDCMarketScape在评估KodakAlaris在IDP市场的战略和能力时，除了Kod...[详细]

翻译自——EEtimes台积电(TSMC)表示，将在亚利桑那州和美国联邦政府的支持下建造5纳米晶圆厂。TSMC在一份新闻声明中表示，该工厂每月将生产2万块晶圆，这会直接带来超过1600个就业岗位，间接创造数千个就业岗位。此前有媒体报道称，美国政府正在推动台积电在美国建立一家晶圆厂。由于美国的目的是阻碍中国在科技行业的增长，台积电在向全球第二大智能手机制造商华为(Huawei)等...[详细]

    据新华日报报道，2月8日，村田创新智造园新增11.1亿美元项目签约落户无锡高新区，这是今年无锡首个超10亿美元的重大项目，为无锡高新区的产业强区步伐注入了新的动力。   村田创新智造园由日本村田集团投资建设，是村田集团打造的以产业资源集聚、行业引领和示范为一体的创新型园区。无锡高新区招商服务局负责人介绍，智造园将建设村田电子原器件新工厂和新能源锂电池新工厂两大全新的生产制造基地，整体...[详细]

意法半导体发布第25份年度可持续发展报告• 2027年达到碳中和与可再生能源发电购电量超50%计划进展顺利• 69%新产品获得负责任标识2022年5月19日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了第25年可持续发展报告，详细介绍了2021年公司可持续发展业绩和成就...[详细]

据国外媒体报道，目前，新冠疫情尚未结束，为了降低新冠病毒感染风险，包括台积电在内的企业纷纷采取措施积极应对。据报道，为了降低新冠病毒感染风险，芯片代工商台积电禁止非核心供应商进入其工厂。除此之外，该公司还采取了一系列其他新措施，包括减少运营团队之间面对面接触。台积电在一份声明中表示，其员工和供应商必须避免在新竹、台中和台南的工厂和办公室之间移动，以减少工厂之间的人员流动。...[详细]

美国国防高等研究计划署(DARPA)旗下简称为“CHIPS”的计划，在未来8个月目标将定义及测试开放芯片介面，目标培育从即插即用小芯片(Chiplet)设计半导体元件的生态体系，希望在3年内将可见有多家公司以此连结广泛的晶粒，用以打造复杂的半导体元件，目前英特尔(Intel)已参与这项计划，赛灵思(Xilinx)几位高层也对DARPA这项计划表现出兴趣，预期不久后还会有几家业者加入。 根据科...[详细]

12月16日消息，据国外媒体报道，台积电创始人张忠谋周一表示，台积电将帮助大陆开发自己的芯片产品。同时他对于2015年全球半导体产业前景表示乐观。张忠谋先生在台北举行的两岸商务会议上表示，“我们希望能够在大陆最近开始的半导体发展计划中提供支持。”中国大陆希望让自己的半导体产业可以追赶上像台湾一样的先进竞争对手。台湾允许在大陆进行受限制的半导体产业投资，但要求其最先进的技术在大陆之外进行开发。...[详细]

由集成电路产业技术创新战略联盟（以下简称“大联盟”）发起的“2018年集成电路产业链协同创新发展成果交流会”近日在京举行，会议期间颁发了首届“集成电路产业技术创新战略联盟创新奖”。科技部原副部长、联盟理事长曹健林，科技部重大专项办公室主任陈传宏，工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武，科技部重大专项办公室副巡视员、02专项实施管理办公室副主任邱刚，联盟专家咨询委员会主任马俊如，大联盟副理事长兼秘书...[详细]

在存储器需求减少导致收益性恶化的背景下，三星会长李在熔似乎仍坚持采取「不人为减产」策略。根据韩国民族日报报导，三星会长李在熔日前与半导体事业暨装置解决方案（DeviceSolutions；DS）部门长庆桂显、存储器事业部长李祯培等半导体事业主要负责人进行会谈。据悉，虽然部分人士提出减产的必要性，但李在熔最终仍决定不减产。目前三星存储器维持「非人为减产」的事业基调，正透过制程转换、...[详细]

    新浪科技讯北京时间8月18日上午消息，尽管人工智能还没有完全准备好建立自己的现实世界，但是，我们距离用数字创造梦幻世界的日子已经非常接近了。　　斯坦福大学和英特尔的研究人员陈启峰（QifengChen）向他的人工智能系统输入了5000张德国街道照片。然后，在一些人类帮助下，该系统可以构建出一些模糊的虚构场景。　　要创建一个图像，人类需要告诉人工智能系统哪里是起点、哪里是终...[详细]

芯片被称为现代工业的“粮食”，是信息技术产业最重要的基础性部件。从手机、计算机、汽车，到高铁、电网、工业控制，再到物联网、大数据、云计算……这些领域产品的生产和更新换代都离不开芯片产业。围绕这一战略性新兴产业，我省加快布局，实现了芯片产业“从无到有、从有到多”的跨越发展。需求牵引，“IC之都”正在崛起日前，记者走进位于合肥经开区的合肥通富微电子有限公司的生产车间内，这...[详细]

“健康的半导体产业是时代的需求。”在不久前举行的“第21届中国集成电路制造年会”上，华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔表示，当前国内晶圆代工产能与国内集成电路设计企业需求之间的匹配度仍存显著不足，另外国内集成电路行业一大现状是“高出生率、低成功率”，业界其实更需要关注半导体企业的可持续发展，产业更需要高成功率而不只是“高出生率”。　　作为目前国内一家拥有半导体全产业链的纯国资微电子...[详细]

全志科技发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入12.01亿元，同比下降4.08%；归属于上市公司股东的净利润2106.85万元，同比下降85.83%。对于营收利润下滑原因，全志科技表示，主要受存储器件及显示屏等价格持续上涨影响，平板电脑市场需求受到抑制，销售收入比去年同期下降所致。同时，公司加大新产品新技术的研发投入，优化产品结构，推动智能硬件和车载产品线营业收入同比增长，部分...[详细]

芯片短缺引发了众多晶圆厂积极拓展产能，可随之而来的却是潜在的产能风险。近日，据DIGITIMES报道，联电共同总经理王石（JasonWang）表示，28nm工艺细分市场可能会在2023年之后出现供过于求的情况。根据宣布的产能扩张计划，我们确实认为28nm的供过于求情况将在2023年之后发生。但我们仍然认为，供过于求的情况将是温和的，联电共同总经理王石在1月...[详细]

2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]