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电子网11月14日消息，中芯国际今日公布截至2017年9月30日止三个月的综合经营业绩。2017年第三季的销售额为7.697亿美元，较2017年第二季的7.512亿美元季度增加2.5%，较2016年第三季的7.748亿美元年度减少0.7%。2017年第三季毛利为1.773亿美元，相比2017年第二季为1.941亿美元及2016年第三季为2.321亿美元。2017年第三季毛利率为23.0%，...[详细]

XMOS是英国半导体战略旨在支持的那类公司。这家总部位于英国的无晶圆厂芯片公司，拥有世界领先的人工智能技术，为世界各地的客户批量生产面向消费市场的微控制器。然而事实并非如此。“XMOS正处于一个规模化半导体公司的十字路口，而不是一家初创公司和无晶圆厂公司，”公司首席执行官MarkLippett表示。多年来，他一直在游说支持英国半导体行业，以提振像他这样的无晶圆厂公司的前...[详细]

电子网消息（文/邓文标）10月30日，杭州士兰微发布2017年三季报，公司今年前三季度实现营业收入20.16亿元，同比增长17.2%；归属于上市公司股东的净利润1.35亿元，同比增长122.71%。每股收益为0.11元。此前，士兰微发布三季度业绩预告，预计今年前三季度实现的净利润与去年同期相比会增加100%至130%，这与实际数值较为一致。今年以来，士兰微产能逐步释放，产品结构进一步优化，...[详细]

自从仙童公司分家起，英特尔和AMD就如同一部肥皂剧，既有蜜月，也有对峙公堂，但也正是这半世纪来的“相爱相杀”推动着CPU产业乃至半导体产业的蓬勃发展。在CPU领域，英特尔近十年来一直是不折不扣的行业龙头，占据市场份额超过八成。但随着其量产10nm芯片的时间再次延迟，越来越多的投资者、分析师担心，其龙头地位或将受到冲击。将对英特尔造成威胁的是CPU领域中，市场份额长期位居第二的美国超微公司（A...[详细]

为更清洁、更安全和更智能的出行提供控制解决方案的技术公司SiliconMobility(以下称“芯力能”)，与领先的电子元器件分销商世健系统香港有限公司（以下称“世健”）共同宣布，双方已正式签订分销协议，未来将携手合作，共同将芯力能的OLEA解决方案系列推向中国市场。芯力能OLEA解决方案可提高电动车和混合动力车的能效，提供更大的航程，降低成本并缩短电池充电时间。芯力能早前已在上...[详细]

据《华尔街日报》网络版报道，英特尔正在洽购芯片制造商AlteraCorp，这笔交易有望成为英特尔迄今为止最大一笔收购。路透社称，这笔交易的规模很可能超过100亿美元。这桩潜在交易的财务条款和宣布时间尚不清楚，也有可能谈崩。在收购消息曝出前，Altera的市值为104亿美元。对于英特尔来说这是一笔大交易，该公司此前完成的收购交易都是针对的小型公司。英特尔上一笔大型收购交...[详细]

美国Burton工业公司两年前购入环球仪器的Advantis贴片机系列后，大大提升产能。这次再接再厉，购入环球仪器的Fuzion贴片机生产线。美国Burton工业公司为了扩展工厂产能，决定购入环球仪器的Fuzion贴片机系列，深信这全新系列能像两年前购入的环球仪器Advantis贴片机一样，为他们带来可观的回报。位于美国密歇根州的Burton工业公司，是一家领先的电子代工厂，...[详细]

由于内存市场衰退冲击三星电子，英特尔借此夺回市场冠军宝座…国际研究暨顾问机构Gartner初步调查结果显示，2019年全球半导体收入总计4183亿美元，同比下降11.9％。其中，英特尔成为榜首，而曾在2017~2018年蝉联榜首的三星电子，因为受到存储市场形势不佳影响无缘榜首，排在第二位。Gartner统计，2019年全球半导体销售额同比下降11.9%，至4183亿美元。尤其是...[详细]

驱动全球半导体产业持续成长的引擎仍是行动装置产品，只是2015年智慧型手机需求波动大，造成上游供应链绷紧神经，各大半导体厂也均面临拉长库存消化时间的窘境，更何况中国半导体产业正在加速崛起，包括展讯、海思、中芯国际、长电科技等龙头企业逐渐在全球化竞争中占据一席之地，且随着中国政府近年来对半导体产业不遗余力地支援，企业的技术水准在迅速提升，全球产业向中国转移的趋势正在加快，反观台湾半导体企业的优势正...[详细]

电子网消息，安森美半导体近期完成了收购，在成为全球领先的完备功率解决方案的征程中迈出了重要一步。安森美半导体通过近期的收购，打造更全面的功率分立器件、IC和模块产品组合，支持更宽泛的电压，适用于汽车、工业、电机控制和IoT等行业。安森美半导体的全新高压MOSFET可应用于整流、逆变和功率因数校正等场合。凭借超级结技术，安森美半导体现在可提供适用于高端交流-直流开关电源(SMPS)...[详细]

据EETimes消息，不久前，意法半导体在其意大利卡塔尼亚工厂概述了大力发展碳化硅（SiC）业务，并将其作为战略和收入的关键部分的计划。在ST最近的季度和年度业绩发布会上，ST总裁兼首席技术官Jean-MarcChery多次重申了占据在2025年预计即将达到37亿美元SiC市场30%份额的计划。由于SiC具有高耐压、低损耗、高效率等特性，可以让功率器件突破硅的限制，带来更好的导电性和电...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平联合深圳吉隆德推出基于RockchipRK3128的多媒体展示终端解决方案。该方案可用于商业显示、自助查询设备、校园教育、物联网等行业应用，比如楼宇广告、零售商场、公交广告、政府信息发布，自动售货机、O2O设备、查询打印机、智能家电、智能社区、智能校园、智能楼宇等等。该方案采用的主芯片是Rockchip...[详细]

MOUNTAINVIEW,Calif.,March14,2016美国加利福尼亚州，山景城－2016年3月14日Highlights:亮点：TSMC10-nm认证加速了ICCompilerII的发展相比以往技术节点的认证，深入广泛合作使认证节约了大量时间GalaxyDesignPlatform的AdvancedWaveformProp...[详细]

美日欧先进国家对半导体芯片生产基地的激烈争夺，掀起社会关于芯片制造“去台化”的争辩。11月17日台湾行政院院会以迅雷不及掩耳的速度通过“产业创新条例”修正草案，号称提供史上最高研发及设备投资抵减，以奖励关键性高科技产业能继续在台研发投资，化解台湾政府放任强国剥夺台湾产业竞争优势的社会疑虑。48年前的“小欣欣豆浆店”早餐会，七位政府决策官员与科技先进确立发展积体电路的科技发展政策，造就半导体...[详细]

TensilicaHiFiAudio/VoiceDSP为汽车和音视频接收器带来家庭影院般体验亮点：DTSNeuralSurround是HDRadio规范的一部分DTSNeuralSurround为汽车和音视频接收器带来身临其境的自然环绕声对增强MP3或其他压缩音乐的上混频性能特别有效扩展了Cadence在TensilicaHiFiIP核方面的音频IP库【中国，...[详细]