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三星电子觊觎晶圆代工市场，发下豪语今年要超车联电，晋身全球晶圆代工二哥，未来还要挤下台积电，跃居市场霸主。BusinessKorea、KoreaEconomicDaily、韩联社报导(文一、文二、文三)，三星11日在南韩首尔举办三星晶圆代工论坛，该公司在会场表示，目标今年底市占率从第四位、提高至第二位，未来打算超越台积电。三星晶圆代工共有三个厂区，S1厂在南韩器兴(Giheung)、S...[详细]

能源部国家可再生能源实验室（NREL）两位科学家的发现可以帮助下一代半导体器件的发展。 研究人员KwangwookPark和KirstinAlberi通过试验将两个不同的半导体集成到异质结构中，并使用光来修改它们之间的界面。通常，在电子器件中使用的半导体材料，会根据其是否具有类似晶体结构、晶格常数和热膨胀系数的因素来选择。紧密匹配在层之间创建的完美的界面，会提高设备性能。使用不同类别的半...[详细]

回顾2016年，全球半导体市场波动不断，一波接一波的并购整合让人大呼跟不上世界变化的脚步，而日本熊本地震导致部分半导体元器件NAND等持续不断地缺货；进入2017年，依目前的市场情形，“缺货”现象将蔓延至世界范围，OLED、CMOS、处理器芯片、触控芯片、PCB板等将成为“重灾区”，渠道虽各显神通，但依然无法满足需求。在传统的供应链无法满足行业发展速度的背景下，近些年，可高效、快速整合...[详细]

8月27日汇顶科技发布半年报，报告显示，2017年上半年，公司持续以市场为导向，以客户需求为中心，围绕公司发展战略开展经营工作，实现了公司的持续成长。报告期内，公司实现营业收入1,837,793,705.28元，同比增长51.77%；归属于上市公司股东净利润481,482,771.95元，同比增长58.23%。报告期内，公司主要经营管理工作如下：1、市场及销售：2017上...[详细]

电子网消息，中芯国际8月30日晚间公布截至2017年6月30日止6个月未经审核中期业绩，期内实现收入15.443亿美元，同比增加16.6%；毛利录得记录新高，达4.15亿美元，同比增加11.7%；毛利率为26.9%，去年同期为28.1%；公司拥有人应占溢利1.06亿，同比减少33.3%；每股基本盈利0.02元，去年同期为0.04元；不派息。公告称，期内来自28纳米的收入增长至占晶圆总收入的...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：联发科技股份有限公司今日召开董事会，通过延揽蔡力行博士至联发科技担任共同CEO，7月1日到任且直接对董事长暨执行长蔡明介负责，并在联发科技集团担任集团副总裁。同时，董事会并通过提名蔡力行博士担任公司董事。此外，因应未来联发科技集团运作与发展需求，联发科技集团成立集团办公室，由谢清江副董事长暨总经理负责，担任集团办公室总经理，向集团总裁蔡明介报告。期望联发科...[详细]

2018年4月11日，工业和信息化部副部长罗文会见美国AMD公司总裁兼首席执行官苏姿丰，双方就集成电路产业发展、AMD公司在华合作等议题交换意见。工业和信息化部国际合作司副司长刘子平、电子信息司相关人员参加会见。...[详细]

几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。报导指出，三星的3D晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV)技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源...[详细]

电子网消息（文/邓文标）保千里因筹划重大收购事项构成重大资产重组而停牌数月，其收购的标的一直没有揭晓。10月22日，保千里发布关于重大资产重组进展公告，正式披露本收购的标的为东莞市沃泰通新能源有限公司（以下简称“沃泰通”）。公告称，公司自今年7月25日起停牌，经与有关各方就该事项进一步谈判、沟通，经论证，公司拟筹划重大收购事项预计构成重大资产重组，并于2017年8月8日进入重大资产重组程序...[详细]

2018年2月27日，巴塞罗那——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）宣布其子公司QualcommTechnologies,Inc.现已推出全新Qualcomm®骁龙™700系列移动平台，旨在通过此前仅在顶级骁龙800系列移动平台才支持的特性和性能，满足并超越当下高端智能手机所带来的移动体验。骁龙700系列的先进性能预计包括：由Qualcomm®人工智能...[详细]

近日，第6届中荷国际半导体技术人才高层论坛暨暑期研修班在清华信息技术大楼正式开幕。本次论坛由清华大学微纳电子系和荷兰代尔夫特理工大学共同主办。工信部电子信息司副司长彭红兵、清华大学副教务长、研究生院院长姚强、荷兰驻华使馆大使万宁等出席开幕式并致辞。信息产业部电子信息司副司长彭红兵致辞。国家信息产业部电子信息司副司长彭红兵在致辞中介绍了目前中国集成电路产业的发展趋势和对集成电路人才的迫切需...[详细]

上海2016年5月30日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，举办第四届芯肝宝贝计划捐赠仪式，宣布再次为该项目向中国宋庆龄基金会捐赠255万人民币。截止目前，该项目已经累计为患儿捐款超过1000万人民币。中芯国际董事长周子学、名誉董事长张文义、首席执行官...[详细]

　　在JP摩根全球技术峰会上，AMD CEO苏姿丰确认，7nm芯片将在今年晚些时候流片。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　流片是半导体项目中的关键一环，一般从流片到正式推出上市，需要8~12个月。　　换句话说，AMD潜台词就是，7nm Zen2架构处理器芯片或者Navi显卡最快明年底亮相。　　其实业界普遍认为10nm就是一个过渡制程，但AMD所要克服的...[详细]

9月8日消息，台积电今日发布公告，8月营收约1886.9亿元新台币（IT之家备注：当前约432.1亿元人民币），环比增长6.2%，同比下降13.5%。2023年1月至8月，台积电营收总计为13557.8亿元新台币（当前约3104.74亿元人民币），较2022年同期减少5.2%。这一数据下降与今年芯片出货较弱脱不开关系，根据TrendForce...[详细]

4月18日消息，据国外媒体报道，微软新的CEO将需要面临稳固手机市场和应对个人电脑销量下滑的挑战。目前，距英特尔现任CEO保罗-欧特宁离任只有一个月，但其CEO候选人仍未确定。据报道，除了微软公司周二报出的第一季度收入以外，关于英特尔最受关注的一大新闻就是：现任CEO保罗-欧特宁离任后，谁将接管CEO一职仍无消息。英特尔股东关系部主管马克（MarkHenninger）表示：“遴选工作正在进...[详细]