BZX84C47

早先于2017年初时，AMD推出了Ryzen处理器，当时外传该公司将会放弃与多年战友GLOBALFOUNDRIES合作，转而交由三星或是台积电代工生产；不过，当时AMD对外声明，其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工。对于此一传言，GLOBALFOUNDRIES资深副总裁ThomasCaulfield也表示，AMD目前所有芯片产品代工服务，无论是最新一代的Ryzen处理器、...[详细]

日本电子大厂东芝卅日举行股东临时会，通过半导体事业独立成立子公司释股筹资方案。外传鸿海可能是竞标出价最高者，日本经济新闻引述兼任鸿海干部的夏普高层说法，强调鸿海一定会参与竞标，批判日本政府因担忧技术外流大陆而警戒台湾企业，并非自由贸易国家表现。东芝临时股东大会历时三个半小时，社长纲川智在开场、闭幕两度致歉，小股东怒火炮轰，创史上第二长纪录。最后半导体分社化的提案仍获以三分之二股东同意通...[详细]

电子6月23日消息，恩智浦半导体公司联手互联技术巨头三星电子有限公司的全资子公司HarmanInternational，依托15年的合作关系，加速互联汽车解决方案的上市。对于习惯了数字生活和丰富体验的消费者，互联汽车系统是他们购车时的关键考量因素。在消费者期望的推动下，信息娱乐系统正在从笨重的专用设备向轻巧、互联、可升级的集成式平台转变。恩智浦和Harman清楚，此转变具有深远意义，很可...[详细]

三星电子周二表示，为了成为全球半导体业务的主要参与者。它希望通过兼并和收购提升公司在设计和制造上能力。他们在4月份曾经透露，其目标是到2030年成为世界顶级的半导体企业——为客户提供优质的逻辑芯片。为此，该集团计划在未来十年内投资60万亿韩元（505亿美元）在设施方面，同时还将投资73万亿韩元（615亿美元）用于研发（R＆D）。如果成功夺得这一头把交椅，韩国电子巨头将为其投资组合增...[详细]

在存储器产品销售额大幅成长推动下，2017全年全球半导体市场销售额可望达3,778亿美元，年增11.5%。成长幅度创2010年以来新高。根据半导体贸易统计群组织(WSTS)最新预估，2017年全球各类半导体产品销售额都将出现成长。其中尤以存储器与传感器销售额成长幅度最高，分别年增30.4%与13.9%，达1,001.41亿与123.24亿美元。不过由于传感器销售额在整体半导体产品总销...[详细]

市场传言，Qualcomm收购NXPSemiconductor的洽谈已经接近成交；但是，这桩交易对Qualcomm来说真的有意义吗？在过去，企业收购案是悄悄关起门来谈、严防死守消息泄漏给任何新闻媒体的事情，现在似乎并非如此──整个半导体产业几个星期前就已经得知，高通(Qualcomm)想要收购恩智浦半导体(NXPSemiconductor)，而且确定的消息可能本周就会公布。一旦这桩收购...[详细]

YoleDédevelopement预计2019-25年高级封装市场年复合增长率为6.6%，2018年高级封装市场总市值约290亿美元在收入方面，移动和消费是最大的细分市场，2019年占高级封装市场的85%，2019年至2025年，这一部分的复合年增长率将达到5.5%。不同封装类型的复合年增长率收入依次为：2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片，Fan-Out：分别为21%、18%和1...[详细]

北京时间5月13日凌晨消息，软银集团旗下芯片技术公司ARM周四公布报告称，该公司2021年的营收创下历史纪录。　　ARM首席执行官雷内·哈斯（ReneHaas）在接受采访时表示，该公司的新芯片设计业务显示出了强劲的前景。　　在软银集团将ARM出售给美国芯片制造商英伟达的交易由于监管障碍而流产之后，该集团现在计划让这家英国科技公司上市。　　ARM开发用于设计芯片的基本蓝图，该公司周四...[详细]

3DSuper-DRAM是什么?为何需要这种技术?为了要延长DRAM这种内存的寿命，在短时间内必须要采用3DDRAM解决方案。什么是3D超级DRAM(Super-DRAM)?为何我们需要这种技术?以下请见笔者的解释。平面DRAM是内存单元数组与内存逻辑电路分占两侧，3DSuper-DRAM则是将内存单元数组堆栈在内存逻辑电路的上方，因此裸晶尺寸会变得比较小，每片晶圆的裸晶产出量也会...[详细]

所有人都知道，未来是数据的年代，但是如何利用数据，让我们的生活变得更加美好，可能每个人都有着自己的理解。日前，在“数造未来IN无止境”2018英特尔中国媒体“纷享会”上，英特尔中国研究院院长宋继强和英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐，分别从自然科学和能源医疗零售领域，讲述了英特尔如何利用人工智能，改变我们的周围以及我们想象不到的空间。英特尔中国研究院院长宋继强分享科技如...[详细]

暖阳高照，宁波市北仑区柴桥街道云台山路旁，一片约194亩的土地已平整完毕，即将挂牌出让。而距此不远，两个已落地的产业项目正进行着开工建设前的最后筹备。去年8月，中国（宁波）芯港小镇正式启动，云台山路周边地区被一并划入小镇规划范畴。从那以后，一批批集成电路产业项目负责人纷至沓来，实地考察，洽谈对接，签约落户……寂寞的乡土再度沸腾。这次准备摘地的，是中芯集成电路（宁波）有限公司。公司政府合作与项...[详细]

    新浪科技讯北京时间2月12日上午消息，在对高通的敌意收购过程中，博通已敲定最多1000亿美元的债务融资。此外，博通还获得了两家大型私募股权公司的合作。　　消息人士透露，多家银行，包括美国银行、花旗集团、德意志银行、摩根大通和摩根士丹利在内，已同意向博通提供最多1000亿美元的信贷工具，其中包括50亿美元的循环贷款和过桥贷款。　　消息称，私募股权公司KKR和CVCCapitalP...[详细]

电子网消息，SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据韩联社报道，海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。 8寸晶圆为IC制造主流，也是海力士现阶段营运重心，海力士计划藉此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。海力士...[详细]

北京时间9月25日晚间消息，路透社今日援引两位知情人士的消息称，针对出售芯片业务事宜，东芝公司尚未与贝恩资本(BainCapital)财团签署协议，原因是苹果公司对一些收购条款仍存异议。　　东芝上周三宣布，已同意将旗下芯片业务部门出售给贝恩资本财团，从而结束已持续了9个月出售历程。据悉，贝恩资本财团出价约2万亿日元(约合180亿美元)，按照原计划，双方将于第二日(9月21日)签约。　　但知...[详细]

IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元，月成长逾33%，年成长58.3%，创下逾三年来的新高水准，累计前4月合并营收365.5亿元，年成长32.62%。依联发科预估，第二季营收为300-316亿元，季成长25-32%，毛利率为42.5%(正负2%)，营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上，联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套，预估第二季出货可...[详细]