BZX84C43-AU_R1_000A1

台积电董事长刘德音接受美国《时代杂志》（Time）访问时，特别针对芯片短缺问题提出说明，并指「在供应链的某个环节上，一定有人在囤积芯片」。台积电无意间踩到马蜂窝，在政府坐视不理下，只能透过外媒诉说无奈。芯片供应吃紧迫使车厂减产，原本上月推估全年汽车将减产700至800万辆；10月初媒体新预估，再提高减产数量将达1000万辆，足见问题的严重性。许多人就将矛头指向芯片制造商，而晶圆代工市占率...[详细]

　　与美国在半导体先进工艺制程等方面的差距，不仅表现在人材，技术等方面，可能更大的差距在于综合的国力，以及产业大环境的改善，所以此次奋力突围一定要取得更大的进步。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　01引言　　近期华尔街日报撰文“中国的下一个目标夺下美国的芯片霸主地位”。明眼人看得很清楚，它是站在美方的立场，歪曲事实。　　此次中国半导体业的“奋力突围”，有两层意义：　　...[详细]

市场调查公司Gartner于2013年12月4日（美国时间）发布的全球半导体市场预测（速报值）显示，2013年全球半导体销售额将比上年增加5.2％，达到3154亿美元。世界半导体市场统计组织（WSTS）发布的2013年秋季预测也显示，2013年全球半导体市场也将比上年增加4.4％，超过3000亿美元，达到3043.09亿美元。Gartner公布的半导体排名速报值。预计内存厂商美光...[详细]

清华新闻网2月25日电1月29日，清华大学微电子系任天令教授团队在《美国化学学会·纳米》（ACSNano）上发表了题为《仿生针刺随机分布结构的高灵敏度和宽线性范围石墨烯压力传感器》（EpidermisMicrostructureInspiredGraphenePressureSensorwithRandomDistributedSpinosumforHighSensi...[详细]

物联网领域的领军企业乐鑫信息科技（上海）有限公司（以下简称“乐鑫”）宣布完成C轮融资。本轮融资由英特尔投资与芯动能投资基金联合领投，是乐鑫继2016年9月获得复星集团B轮融资后的又一重大举措，成为公司发展的新里程碑。乐鑫创始人兼CEO张瑞安（左一）与其他被投企业CEO乐鑫是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，致力于为物联网(IoT)行业开发低成本、高性能的...[详细]

据报道，新型温度计的概念验证，指出了防止纳米电子设备过热发生爆炸的方法。在十九世纪，瑞士宝玑（Breguet）制造的温度计是最准确的。现在，物理学家设计了一种通过检测电子的运动来测量热量的方法。随着电子元件变得越来越小，驱动它们的电流越来越集中，运行过程中的散热也就愈发困难。最终，系统故障的风险大大增加。测量温度的新方法对于防止纳米设备过热至关重要。据报道，新型温度计的概念验证，指出了防止...[详细]

外媒点名博通可能转向联发科求亲，成为市场关注焦点，外资则看好联发科基本面持续好转，近四个交易日连续性每天买超上千张、是元月上旬以来仅见。外媒点名博通可能转向联发科求亲，凯基投顾董事长朱晏民指出，博通大多专注于高阶手机晶片市场，联发科却专精于中低阶手机市场，两者属性并不相同，此求亲传闻有待观察。先前博通有意并购高通，市场人士当时认为，一旦成局，将有助博通取得全球晶片市场订价绝对主导权，...[详细]

电子网消息，来自digitimes的数据，中芯国际的技术策略为对先进制程投入研发并尽早导入量产，由技术蓝图观察，14纳米FinFET制程计划于2019年下半导入量产。中芯28nm制程早于2015年第3季导入量产并对营收产生贡献，占营收比重也由2015年第3季0.1%攀升至2017年第3季8.8%，主要仍来自PolySiON制程，客户也仅限于高通。HKMG制程因良率不佳，对中芯营收贡献微...[详细]

近日，泛林集团推出三款开创性的选择性刻蚀产品：Argos®、Prevos™和Selis®。这些突破性产品旨在补充和扩展泛林集团行业领先的刻蚀解决方案组合，使芯片制造商能够以超高的选择性和埃米级的精度刻蚀和修改薄膜，以实现最先进的集成电路(IC)性能并加速其3D路线图。在我分享泛林集团特有的选择性刻蚀方法之前，让我们先来了解一下，在3D时代创造下一代芯片所面临的复杂挑战...[详细]

据韩国媒体报道，三星电子的代工部门SamsungFoundry已与英伟达、高通、IBM、百度等公司签订合同，使用3nm制程技术为他们制造芯片。2021年6月底，三星正式宣布成功流片3nm，流片成功意味着距离量产只有一步之遥。今年6月30日，该公司正式宣布成功量产3nm，首批3nm晶圆于今年7月25日出货。此前，有报道称，三星的3nm制程工艺遇到了困难。自量产以来，该制程工艺的良率不...[详细]

中国，2018年1月10日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布全球耳塞制造商Nuheara正在使用艾迈斯半导体的微型AS3412主动降噪IC，为其新款LiveIQ耳塞提供最佳的混合降噪和音频放大功能。作为智能耳机市场领导者，Nuheara在国际消费电子产品展（CES2018）上推出了全新LiveIQ耳塞。...[详细]

 外电报导指出，英特尔和展讯合作的第二款14nm手机芯片将于第3季量产，与联发科、高通争抢中低端市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。紫光展锐因为前几年获得英特尔入股，目前产品分别在台积电和英特尔下单制造，其中28nm产品线都是由台积电代工;进入1xnm世代后，则分别交由台积电和英特尔操刀。虽然展讯切入4G市场的进度较缓，但已于今年2月登场的MWC上，展示与英特尔合作的首款X8...[详细]

当中国企图脱离过去以来不断仰赖的投资与出口经济增长模式，印度则正开始着手发展此种类型的经济成长，预计印度在未来10年内将会摇身转变为下一个世界工厂。《CNBC》报导，印度首相莫迪(NarendraModi)在近期的演说与政策执行上，清楚表示，印度目前需要以出口制造、公共基础和都市建设为导向的经济增长。德意志银行(DeustcheBank)全球策略分析师SanjeevSa...[详细]

意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片，面向关注成本的“新太空”卫星应用意法半导体新型抗辐射加固芯片帮助低轨道卫星扩大通信覆盖率和地球观测服务范围2022年3月24日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，)简化新一代小型低轨道(low-earthorbits,简称LEO)卫星的设计和量产。经济可靠的低轨道...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]