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在南京江北新区“芯片之城”发展论坛暨ICisC开园两周年活动上，江北新区软件园与九个重点项目进行了签约、为七家企业颁发了营业执照、对四家重点落户企业进行揭牌，各项目涉及投资额共计100亿元。九大签约项目九个重点项目分别为松果电子物联网芯片总部项目、龙加智人工智能芯片研发项目、东芯半导体存储芯片研发项目、比特大陆人工智能芯片研发项目、芯翼物联网通讯芯片研发及销售总部项目、中微腾芯封装测...[详细]

据IC设计公司的消息人士透露，仍然紧张的产能趋势下，可能会鼓励晶圆代工厂商台积电在6月上调代工报价，中国台湾的其他代工厂也可能会跟进，在2022年第三季度再次上调价格。　　据digitimes报道，消息人士称，台积电和其他中国台湾纯代工厂可能已经经历了消费电子和其他大众市场应用的芯片订单减少，但汽车、高性能计算和物联网设备应用的订单正在迅速填补释放的产能。　　“台积电、联电、世界先...[详细]

英特尔近日宣布将收购位于旧金山的SigOpt，一家为AI软件模型进行大规模优化的领先平台供应商。SigOpt的AI软件技术能够在包括深度学习、机器学习和数据分析方面的软硬件参数、使用场景和工作负载层面提升生产力和性能。英特尔计划在其AI硬件产品中使用SigOpt的软件技术来帮助加速、增强以及扩展英特尔为开发者提供的AI软件解决方案。“在全新的智能时代，AI正在驱动未来的计算需求。在扩展...[详细]

1.紫光国芯重大重组：子公司51.04%控股长江存储；2.展讯14纳米Intel内核芯片SC9853预计Q3登场；3.魏少军:集成电路产业“两端在外”如何破局；4.集成电路海外并购艰难行；5.为性能和颜值发烧：小米6搭载汇顶科技IFS™指纹识别方案；6.有英特尔加持，展讯的高端芯片之路能否走的顺利？...[详细]

TEConnectivity提供功能强大的电路保护解决方案以帮助促进中国电子行业蓬勃发展.中国上海－2015年3月10日－TEConnectivity将参与2015年3月17至19日在中国上海新国际博览中心举办的2015慕尼黑上海电子展(electronicaChina2015)，在E5展厅5402展台展示，TEConnectivity旗下业务部门电路保护部瞄准...[详细]

全球半导体牛气喷发，买气频创新高。富国银行（WellsFargo）居高思危，判断半导体业成长已经来到“高原期”（reachedaplateau），未来几个月的增幅将持平，扩张速度可能放缓。StreetInsider、霸荣（Barronˋs）7月31日报导，富国晶片分析师DavidWong报告表示，过去两周公布财报的芯片商，大多估计第三季（7~9月）的年增幅度将与第二季（...[详细]

安森美半导体公司（纳斯达克股票代码：ON）今天宣布，HassaneEl-Khoury被任命为公司总裁，首席执行官和董事会成员，自2020年12月7日起生效。“经过全面的评估和外部调查过程，我们欢迎Hassane加入安森美半导体。”安森美董事会主席AlanCampbell说道，“我们的搜索重点是确定一位经验丰富的首席执行官，他了解我们行业内正在发生的转变，并扩大我们在长期增长的目标市场中...[详细]

　　天下大势,分久必合,合久必分。在硅谷这片IT的沃土上,风云五十年,如梦亦如幻！从60年代至今,诞生过的一统天下的霸主有HP,Intel,Cisco,以及最近的一个Apple。其间更是乱世频出,大小诸侯如Sun,DEC,AMD等也曾雄霸一方。我不想把历史拉地太远,就先从03到04年那场在硅谷历史上被称做长平之战的战役讲起吧。　　这场硅谷的“长平之战”,连延数年,战事惨烈。交战双方是处...[详细]

北京一直十分重视集成电路产业的发展，也是该产业的发展重镇。近十年，北京集成电路产业规模年均增长率16.1%，去年企业总营收（包括海外并购企业收入）达到750亿元，占全国的六分之一。在“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”新闻发布会上，北京市经信委电子信息处顾瑾栩处长介绍，集成电路作为国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础，《国家集成电路产业发展推进纲...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新的200VFREDPt®Ultrafast快恢复整流器---VS-6DKH02-M3和VS-8DKH02-M3，汽车级VS-6DKH02HM3和VS-8DKH02HM3。新整流器采用高热效的FlatPAK™5x6封装，高度小于1mm。商用/工业用的VS-6DKH02-M3和VS-8DKH02-M3，以及汽车级VS...[详细]

新一代信息技术与制造业的深度融合，将促进制造模式、生产组织方式和产业形态的深刻变革，这也造就了电子信息产业的一片新蓝海。目前，美、德等着力推进智能制造的发达国家，均有一批电子信息领域的优秀跨国企业提供技术和服务支撑。但是在高端芯片的核心技术上存在“短板”，亟需行业再发力。集成电路产业突飞猛进核心技术上尚存“短板”近年来，国内集成电路在政策和资金的加持下，可谓突飞猛进。从主要半导体公司公布的第...[详细]

纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产• 纬湃科技正在锁定价值19亿美元（17.5亿欧元）的碳化硅（SiC）产能• 纬湃科技通过向安森美提供2.5亿美元（2.3亿欧元）的产能投资，获得这一关键的半导体技术，以实现电气化的强劲增长• 除了产能投资外，两家公司还将在进一步优化主驱逆变器系统方面达成合作2023年6月1日-纬湃科技...[详细]

2016年4月28日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布，第二届大联大创新设计大赛（WPGi-DesignContest）正式启动，本次大赛以创造未来智能生活好管家为主题，鼓励参赛团队将机器人与智能家居相结合，全面展示研发队伍的精彩创新设计理念及操作演示能力。此次大赛面向全国所有的在校大学生，凡所有符合报名条件者均可组队报名参赛，报名已从2016年4月份正...[详细]

近日，马来西亚实施了更为强硬的「强化行动管制令」，当地IDM大厂都被迫停工，据悉，IDM均已通知客户交期延长至少2周以上，MOSFET供给缺口将再扩大，成为现今终端最缺的元器件之一，业界预期，受各家抢料及晶圆成本上涨，MOSFET第三季价格可望再涨10%~20%。多家MOSFET大厂受冲击马来西亚是全球半导体供应链中的封测生产重镇，超过50家半导体厂在当地设厂，包括英特尔、英...[详细]

在德州仪器不断推出的技术前沿系列博客中，一些TI全球顶尖人才正在探讨目前最大的技术趋势以及如何应对未来挑战等问题。相较于以往使用的硅晶体管，氮化镓(GaN)可以让全新的电源应用在同等的电压下以更高的转换频率运行。这意味着，在同样的条件下，GaN可实现比基于硅材料的解决方案更高的效率。TI日前发布了LMG5200，随着这款全集成式原型机的推出，工程师们能够...[详细]