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3月14日，中国证监会重组委正式审核通过雅克科技收购韩国UP、科美特。据悉，在该交易中，雅克科技同时收购韩国UP、科美特两个标的，收购方案复杂，涉及时间较长。早在2016年8月26日，雅克科技董事会会议审议通过了《关于公司与关联方共同投资的议案》、《关于收购UPChemiCAl公司的议案》，同意公司使用自有资金与江苏华泰瑞联并购基金（有限合伙）、农银无锡股权投资基金企业（有限合伙...[详细]

5月7日消息，专注于晶圆级光芯片公司鲲游光电宣布完成A+轮融资，本轮由元璟资本、华登国际以及中科院旗下基金中科创星共同投资。据品途商业评论消息，专注于晶圆级光芯片公司鲲游光电宣布完成A+轮融资，本轮由元璟资本、华登国际以及中科院旗下基金中科创星共同投资。公开资料显示，鲲游光电成立于2016年，是一家专注于晶圆级光芯片的研发与应用的高科技企业，致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合，...[详细]

3月21日，Littelfuse公司推出了符合PPAP与AEC-Q101标准的瞬态抑制二极管阵列系列。符合PPAP标准表明，Littelfuse采用生产件批准程序来确认设备供应商理解设计规格，并具有在实际生产中按照所报价格生产符合这些要求的产品的能力。该产品经过优化设计，可用于保护汽车控制器局域网（CAN）线路免受因静电放电（ESD）、电气快速瞬变（EFT）和其他过电压瞬变造成的损坏。 ...[详细]

美光科技有限公司（纳斯达克代码：MU）今日宣布其首席执行官MarkDurcan即将卸任。董事会已成立专门委员会以监督接班人计划，并且在猎头公司帮助下启动招聘工作，以甄选候选人。董事会尚未制定该计划的明确时间框架，倾向于通过细致的审核，精选出能够带领美光在未来取得成功的候选者。在此期间，MarkDurcan仍将继续担任首席执行官领导美光，并协助公司进行招聘和后续的领导工作交接。 “Mark...[详细]

电子消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布，推出业内最小的体声波（BAW）滤波器---QPQ1300，该滤波器可以处理平均5W的RF输入功率，峰值功率达40W。不仅如此，QPQ1300滤波器还是业内首款面向5G迁移的高功率BAW滤波器，可以解决在为5G迁移设计大规模MIMO电信基础设施时遇到的可靠性、封装、测试与空间限制挑战。电信服...[详细]

从他父亲和祖父于1947年在洛杉矶地区成立的一家名为InternationalRectifier的公司开始，AlexLidow在中国销售半导体产品已经有长达数十年的历史。现在的Lidow先生经营着一家名为EPC（EfficientPowerConversion）的公司，该公司生产用于管理汽车和其他产品电力的芯片。EPC在中国有一个强大的立足点，但最近在那里遇到了客户的阻力，而这一切...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布通过其在线社区（也即安富利旗下社区之一）发起新一期Project14设计挑战赛，大赛主题为“抗击病毒”。该挑战赛鼓励e络盟广大社区成员，包括设计人员和工程师积极研发抗击病毒的创新性解决方案，以提供减缓COVID-19传播的有效方式。具体而言，本次挑战赛旨在鼓励e络盟社区成员利用现有资源和组件创建出一个低成本设计项目，以便其他人能够轻松地复用其设计。这...[详细]

硅IP和芯片供应商Rambus宣布，它现在提供针对PCIExpress（PCIe）5.0设计的全面且优化的接口解决方案，并向后兼容PCIe4.0、3.0和2.0。该公司表示，RambusPCIe5.0接口解决方案包括PHY和数字控制器，可轻松实现SoC集成并加快产品上市时间。凭借为先进的7nm工艺节点设计的PHY，该集成解决方案可提供一流的功耗，性能和面积。除了先进的PHY，Ramb...[详细]

“10年来中国在半导体照明领域发展迅速，已经成为全球半导体照明研发和生产的中心之一。”科技部副部长曹健林在近日举行的第十届中国国际半导体照明论坛上表示，半导体照明在我国取得快速发展有很多原因，既与近年来的节能减排政策和城镇化发展有关，也与我国有较好的产业基础相关。据介绍，2003年年底，科技部会同其他六部委和行业协会，紧急启动了“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”重大...[详细]

电子网消息，位于浙江省衢州市绿色产业集聚区内，杭州立昂微电子股份有限公司的子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司，总投资50亿元建设集成电路用晶圆项目，将建成月产40万片8英寸硅片和月产10万片12英寸硅片生产线，计划分三期逐步实施。一期总投资约7亿元，目前一期项目主体厂房已经建成，年底完成月产10万片8英寸硅片项目。项目建成后，立即投产。“3个月之内我们必须完成厂房...[详细]

    其实不是懂电脑的人不买Corei7，而是他们知道自己的需求而选择了正确的处理器，而那些真的有需要用Corei7的还是会买的，甚至他们会去买更高端的Corei9处理器。　　通常来说不买Corei7的很大原因是经济上的，说白了就是不想花这么多钱，毕竟Corei7很贵，此外在同一代的处理器中Corei5和Corei7的区别其实就差了个超线程。　　从目前的应用来看，...[详细]

5月10日消息，据韩媒TheElec报道，三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造，以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言，由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作，而三月成立的HBM产能质量提升团队则专注开发下一代HBM内存——HBM4。新设立的HBM专门开发团队由三星电子DRAM开发副总裁HwangSang-...[详细]

北京时间6月17日早间消息，台积电高管周四表示，台积电将于2024年获得荷兰阿斯麦（ASML）下一代更先进的芯片制造工具。　　新的高数值孔径极紫外（High-NAEUV）光刻机用于在手机、笔记本电脑、汽车和智能音箱等设备中的计算机芯片上制造更先进的微型集成电路。EUV是“极紫外线”的缩写，这是阿斯麦光刻机使用的光的波长。　　台积电研发高级副总裁米玉杰在硅谷举行的台积电技术研讨会上表示：...[详细]

DELO推出了一款新型芯片贴装粘合剂，取代之前的DELOMONOPOXMK096。DELOMONOPOXEG2596的特点在于经历老化以后仍然保持高强度，并且相较于先前的产品，能实现更高的点胶精度。这些特点在我们与设备集成商ASMAssemblySystems的联合试验中得到了证明。这款粘合剂含有荧光剂，适合在各类应用中长期使用。粘合剂在电路板上的用途，不仅是用来固...[详细]

据《华尔街日报》7月16日消息，台湾积体电路制造股份有限公司周三公布，受惠于高性能微处理器需求强劲，该公司第二季度净利润创下历史高位。以收入衡量，台积电是全球最大的芯片代工商。据知情人士称，台积电已从第二季度开始为苹果公司供应智能手机和平板电脑的微处理器。分析师表示，在截至6月30日的三个月，来自苹果公司的订单提振台积电销量增长，并且可能推动后者第三季度收入升至历史新高。台积...[详细]