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2022年3月，格芯发布了格芯FotonixTM新平台，在同一芯片上单片集成了高性能射频、数字CMOS和硅光子（SiPH）电路，同时利用300毫米芯片生产的规模、效率和严格的工艺控制。在数据中心互联、光网络、光子计算、光纤到户（FTTH）和联合封装光学等领域，格芯已经对这项创新技术进行了鉴定，以满足当今和未来最紧迫、最复杂和最困难的挑战。而让硅光子技术进入制造商和最...[详细]

11月8日上午消息，据《共同社》报道，尼康公司考虑就半导体制造装置及数码相机业务在日本国内最大裁员约一千人。据悉，本次裁员是由于与海外企业竞争激烈及市场缩小导致，涉及业务业绩持续不振。(张淇)...[详细]

8月2日消息，根据LexisNexis的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，其次是韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一种能够提高芯片性能的关键技术，对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。LexisNexis是一家数据和分析公司，其数据显示，台积电拥有2946项先进芯片封装专利，并且质量最高，这一指标包括了专利被其他公司引用的次数。三星电子在...[详细]

在2013年3月18日宣布决定分拆公司并关闭合资公司后，意法-爱立信已经完成了重组活动和对业务、资产和员工的转移，“超过3000名意法-爱立信的员工现在已经找到了具有行业领跑地位的新家园，那里将能让他们更出色地发挥能力，”意法-爱立信首席执行官CarloFerro说，“这场转变已经按时完成了，花费的成本低于预期，同时保证了社会影响的最小化，并且赢得了所有员工的全力支持。”2013年八...[详细]

伴随着上市企业步入中报季，近期半年报业绩情况已经成为市场及公众关注的焦点。除上市公司之外，一些计划登陆资本市场的“绩优生”，也在积极公布上半年“成绩单”，向市场反映公司经营成果，释放积极信号。7月12日消息，国产智能制造软件解决方案供应商「赛美特」发布公司半年业绩报告：2024年上半年，公司销售额超3亿元，此外季度销售额亦创历史同期最好水平，二季度销售额突破1.5亿元。作为向投资者及...[详细]

现在，占据媒体头条的新闻多是有关英特尔、三星、台积电量产10nm工艺，甚至7nm、5nm开发进展的消息，然而尖端工艺并不是晶圆制造的全部。虽然高端市场会被10nm以及14nm/16nm工艺占据，可是40nm、28nm等并不会退出，相反28nm工艺现在仍然是台积电的营收主力。中国大陆半导体厂商想要发展晶圆制造，快速攻克并且站稳28nm将是极为关键的一步。台湾代工厂加速布局先进工艺近来，我国台...[详细]

　　8月25日，湘潭高新区时变半导体项目一期开工仪式举行。该项目投产后，将填补国内多项技术空白，为湘潭高新区“智造谷”建设注入新活力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　湘潭市人大常委会党组书记、常务副主任李江南宣布开工。市委常委、常务副市长杨广，湘潭高新区党工委副书记、管委会主任颜晓媚，市发改委、经信委、科技局、产业投资发展集团等相关单位负责人出席开工仪式。　　时变半导体项目...[详细]

电子网消息，荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）周三宣布去年营收、获利创新高，并在今年实施规模25亿欧元（约31亿美元）股票回购计划。 去年该公司营收成长33％至90.5亿欧元，净利成长44％至21.2亿欧元，主因是部分订单营收提前在去年第4季入账，使第4季营收、获利大涨。2017年第4季财报营收季增4.7%至25.61亿欧元；毛利率自2017年第3季的42.9%升至45.2%；纯益季增1...[详细]

翻译自——Semiwiki近期，英特尔公布的第二季度财报超出了分析师普遍预期。然而，在与管理层的财报电话会议之后，英特尔股价却暴跌了16%。7位分析师将英特尔的股票评级下调至卖出股，这些导火索是他们的7纳米工艺再次推迟，这意味着英特尔在工艺技术上被台积电又甩出了一条街。在财报电话会议上，英特尔公布的营收：197亿美元，高于华尔街的185.4亿美元，每股收益为$1.23，华尔街...[详细]

虽然新型肺炎疫情在中国已经得到有效控制，但却正在中国以外的国家和地区陆续爆发。受其影响，自今年2月以来，诸多新品发布会、大型展览会，以及国际学术会议纷纷选择延期、取消，或者改为线上模式召开。近日，原定计划6月10日至12日于上海举行的CESAsia2020宣布正式延期，后续恐怕会有更多展会选择延期举办。谁都无法预期疫情何时结束，但从目前来看，短期内全球疫情影响或将持续至6月份。国...[详细]

据报道，苹果、谷歌、亚马逊、Facebook、特斯拉和百度等一些世界上最大的科技公司，他们并不满足于依赖需求旺盛的标准芯片，而是纷纷开发自己的芯片产品。　　当前，上述几家大型科技公司都在避开老牌芯片公司，将芯片研发的某些方面引入公司内部。对此，IT咨询服务公司埃森哲（Accenture）半导体业务主管赛义德·阿拉姆（SyedAlam）表示：“这些公司越来越希望利用定制芯片，来满足其应用的特...[详细]

2023年5月24日，佳能光学设备（上海）有限公司亮相第十六届（2023）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC”）。首次参与SNEC，佳能带来了包括真空计系列产品、气体分析仪、扫描振镜、非接触式测长计产品在内的丰富产品阵容，以高精度、高稳定性及高耐用性的产品满足中国光伏市场的多元需求。佳能亮相2023SNEC上海新国际博览中心E4-510展位当前，全...[详细]

持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC)，于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表，以及数种新的封装技术选项。台积电也继续将低功耗、低泄漏电流制程技术往更主流的22/12纳米节点推进，提供多种特殊制程以及一系列嵌入式存储器选项；在此同时该公司也积极探索未来的电晶...[详细]

电子网消息，2017年12月8日，第十届Telematics@China汽车互联网大会已进入第三天，现场依旧火爆。在第六期车联网工程师沙龙，主题为数字座舱和智能驾驶环节中，艾拉比总裁芮亚楠发表了一场题为OTA--智能网联汽车发展战略的必经之路的演讲，让在场的观众眼前一亮，深刻的了解了OTA对于车企的重要性和价值。“OTA一定是未来通向智能之路的必要条件，换句话说，未来如果一个设备它没有自...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]