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英特尔(Intel)正式发表内建AMD(AMD)RadeonRXVegaGPU的第八代CoreH移动处理器，并计划供应Corei7与i5共5款产品。此系列处理器能让PC制造商打造出更小、更快、更省电的笔记型电脑(NB)。而戴尔(Dell)和惠普(HP)在CES展推出搭载这款处理器的NB产品。 根据GamesBeat报导，英特尔客户GPU行销总监JohnWebb在记者会上表示，全新...[详细]

恩智浦(NXP)宣布收购飞思卡尔(Freescale)，后者的一位高层主管看来也保住了饭碗──飞思卡尔副总裁暨微控制器部门总经理GeoffLees日前被问到相关问题时虽然仍三缄其口，但表示他在三年前加入飞思卡尔之前曾经也任职于恩智浦。而恩智浦执行长RickClemmer在本周二(西班牙巴塞隆纳时间3月3日)接受EETimes美国版编辑专访时则爆料：Geoff将会回到...[详细]

继4月初在台设立正式子公司后，日本半导体企业SocioNext进一步在台成立技术展示中心。SocioNext除了持续加码投资台湾市场外，盼能创造更多业绩外，未来该公司的生产、研发运作也将对台湾半导体产业链有更深的倚重。SocioNext总裁暨营运长井上周表示，由Panasonic与富士通(Fujitsu)半导体业务合并而成的SocioNext，虽然只是家成立一年多的年轻公司，但却有很多年...[详细]

据电子报道：面对虚拟实境(VR)及扩增实境(AR)等新兴实境技术崛起，近期高通(Qualcomm)亦积极投入VR及AR相关芯片技术开发，将推出延展实境(ExtendedReality；XR)眼镜内建芯片，可提供VR或AR应用，尽管高通已开发出Snapdragon835VR头戴式显示器(HMD)开发者套件，然高通产品管理副总裁TimLeland透露，目前在XR技术发展上面临许多障碍，寄望借...[详细]

得可作为电子材料高精度批量印刷设备供应商，携手OK国际于7月28日在西安举办先进工艺及应用技术研讨。会议取得了极大的成功，获得将近30家公司的积极参与，并纷纷对两家业内领先公司的先进技术和产品表示浓厚的兴趣。得可与OK国际在上月底于西安古都新世界大酒店，举办了2010先进工艺及应用技术研讨会，向与会者介绍最新的工艺应用技术，特别针对混合装配技术、太阳能电池制造、ProFlow封闭...[详细]

智慧城市建设已经成为国内外城市发展的热点，我国目前有140多个城市或地区提出智慧城市建设。为进一步引导和规范智慧城市建设，CSIP于今年下半年启动了“‘华夏行’智慧城市巡讲”活动，带领由智慧城市产业链上重点企业的资深专家组成的代表团，赴成都、广安、盐城、广州、无锡、杭州、西安等地进行巡回讲座，搭建起智慧城市建设供需双方交流合作的平台。CSIP组织企业专家行业专家到各地方政府巡讲，主要目的是搭建智...[详细]

    6月6日上午，全球第三大基带芯片供应商展讯通信与惠州仲恺高新区签约，将在此建设智能终端核心芯片应用研发产业化基地。　　5次获得国家科技进步奖，2016年基带芯片出货量约7亿套，占全球27%，居全球第三位——这些数据从侧面反映了展讯的实力。　　以芯片为载体的集成电路是整个信息技术产业的核心，而惠州是国家电子信息产业基地，2016年电子信息产业总产值达到3500多亿元。惠州市委常委、市政...[详细]

日前，德州仪器的高管参加了一场由摩根斯坦利举办的行业会议，在会中，他们谈到了关于产业现状和他们实力等多方面的问题。德州仪器首先指出，公司有几个竞争优势：一是拥有自己的制造和技术，特别是300毫米晶圆厂。在这种环境下，拥有这些工厂的价值再次得到证明，这使我们处于非常好的位置，可以在这种大流行中做得很好。据了解，德州仪器正在建设第三座300毫米工厂。它将在德克萨斯州的理查森（Ric...[详细]

中兴通讯(ZTE)遭美国下禁令，未来七年无法向美企采购元件，然而中国不少半导体类股周三(4月18日)却出现飙涨格局，主因市场期待，这会促使北京当局加大支持自家半导体产业的力道。嘉实XQ全球赢家系统报价显示，截至台北时间18日下午2时56分为止，无线感测芯片商北京必创(300667.SZ)涨停(10%)、报人民币56.53元；支付密码系统及密码经片商兆日科技(300333.SZ)涨停...[详细]

AMD的CFODevinderKumar最近评论说，如果需要，AMD随时准备开发Arm芯片，并指出该公司的客户希望与AMD合作开发基于Arm的解决方案。Kumar在上周的德意志银行技术会议上发表了上述言论，这些言论建立在今年早些时候AMD首席执行官LisaSu的言论之上，该言论强调了该公司愿意为其客户创建定制硅解决方案，无论是x86还是Arm内核。...[详细]

晶圆检测设备制造商科磊(KLA-TencorCorporation)于美国股市4月26日盘后公布2018会计年度第3季(截至2018年3月31日为止)财报：营收年增11.7%至10.21亿美元；非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股稀释盈余年增24.7%至2.02美元。雅虎财经网站显示，分析师原先预期科磊2018会计年度第3季营收、Non-GAAP每股稀释盈余各为10.0亿美元、...[详细]

    昨日，大江东产业集聚区重大投资项目签约仪式在杭举行，总投资达316亿元的9个项目正式签约落户。市委副书记、市长徐立毅出席签约仪式并讲话。戴建平、陈新华参加。　　此次签约落户大江东的9个项目前景好、质量高，涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件和文化创意等领域，单体总投资50亿元以上项目4个。其中，总投资10亿美元的日本Ferrotec大尺寸半导体硅片项目成功填补了国内大硅片生产领域的空白...[详细]

凤凰网科技讯据AppleInsider北京时间6月26日报道，虽然最近数年三星基本上失去了苹果处理器代工订单，据称它在努力，希望2019年能从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单。三星发力，与台积电争夺苹果A13芯片订单DigiTimes消息人士透露，为了实现这一目标，三星在“全力”开发InFO封装技术，并声称在使用7纳米极紫外光刻工艺生产芯片方面将领先于台积电。有媒体报道称，台积电的...[详细]

　　新浪科技讯北京时间6月24日晚间消息，台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引业内人士的消息称，台积电及其IC设计服务合作伙伴创意电子(GlobalUniChip)已与苹果公司达成为期三年的合作协议，利用20纳米、16纳米和10纳米制程工艺为苹果代工A系列处理器。　　该消息称，台积电今年7月将开始小批量生产A8芯片，12月后扩大20纳米芯片产能。明年第一季度，台积电将完成2...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]