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电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns，近日宣布其傲视业界的专业音响与照明产品添加了新的生力军－60mm带马达直滑式电位器。Bourns®ModelPSP60的特色不仅可克服空间限制，且使用寿命更长，满足自动专业混音控制台、调音台及专业灯光控制台与控制器的频繁调整需求。Bourns®ModelPSP6060mm带马达直滑式电位器有各种阻抗规格（10kΩ至...[详细]

作为云服务商，亚马逊云科技对于自研芯片同样有野心。　　12月1日，在亚马逊云科技“re:Invent”全球大会上，亚马逊宣布推出基于ARM架构自研芯片AmazonGraviton3。亚马逊表示，和前一代AmazonGraviton2相比，由AmazonGraviton3处理器支持的当前一代C7g实例性能提高多达25%。　　目前，亚马逊已有多条芯片产品线。亚马逊云科技大中华区...[详细]

4月18日，在“数造未来·IN无止境”2018英特尔中国媒体纷享会上，英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐，通过能源、医疗、零售等行业为例的几个故事，讲述了英特尔如何以数据驱动技术创新，携手合作伙伴改变我们各行各业和日常生活。英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐分享科技如何让行业迸发新机无人机守护能源...[详细]

    晋江新闻网7月3日讯国内首个集成电路人才培训中心要开班了！昨日，记者从晋江市芯华集成电路培训中心了解到，培训中心将于下周一正式开课，开始对首期暑期班近300名学员进行专业培训。　　据悉，为培养集成电路全产业链条人才，发展集成电路“芯”产业，晋江市政府出资建设晋江市芯华集成电路培训中心，聘请卡夫曼奖获得者、台湾“清华大学”前校长刘炯朗教授担任校长，联合台湾专业集成电路人才培训机构，引进...[详细]

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日–新思科技（Synopsys,Inc.，）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技...[详细]

“不再投资12纳米以下的先进制程！”这是去年7月，联电采用共同总经理制后，新接任的王石和简山杰随即做了这个极为大胆的决定，宣告联电开始进行一连串的改革，要扭转过去18年联电的竞争劣势。这个宣布在全球半导体产业引起轩然大波，外资分析师看法两极，摩根士丹利分析师詹家鸿在七月分报告中认为，联电是“把钱花在正确的地方”，上调联电的投资评等；UBS(瑞银集团)也给予买进评等；花旗证券则持续质疑联电在28...[详细]

1月2日消息，据彭博社报道，来自韩国贸易部一份声明显示，受半导体、机械和石化产品出货量的推动，韩国2017年出口额达到至少60年来最高水平。不过，韩国2017年12月份出口额低于预期。2017年韩国出口额为5740亿美元，同比增长15.8%。贸易顺差从2016年的890亿美元增长至960亿美元。2017年12月份韩国出口额较前一年同期增长8.9%，低于经济学家9.8%的平均预期。2017年12...[详细]

研华(Advantech)在针对其高密度边缘运算平台PacketariumXLc系列，研发出新款x86刀锋平台，MIC-8304S，增进边缘运算的存储能量与低延迟的边缘运算能力。此进阶平台可为快速、高安全性的物联网数据，收集与其伴随的私有云网络边缘分析应用，如工厂、机场、以及船及货运中心等，提供了密集、坚固与可靠的解决方案。基于标准x86服务器等级的计算机，该平台能搭载虚拟软件，以具成本效益...[详细]

半导体新创企业Groq一向颇为低调，网站上没有任何宣传资料，被认为是一家相当神秘的新企业，外界比较熟知的是它从GoogleAI专用处理器TPU(TensorProcessingUnits)团队挖角大部分关键成员，最近Groq在网站上终于松口表示，计划在2018年发布首个新产品，但目前尚不知出货时间。 Groq宣称其芯片执行速度为每秒浮点运算(flops)400兆次，是Google新版T...[详细]

作者：陈言／秦朔朋友圈ID：qspyq2015这是秦朔朋友圈的第1948篇原创首发文章世界重要的半导体企业之一的东芝，在并购美国核电企业西屋失败时，曾寄希望通过账务造假来度过难关。不过最终账务造假被捅出，企业濒临破产，最后只能靠卖出了自己最赚钱的业务——半导体部门了。从2017年开始到现在2018年4月，到底该把半导体业务卖给谁，也还没有最终做出决定，其中一个很重要的原因和中国有...[详细]

Molex推出采用了创新性SMT封装式线对板连接器系统的Spot-On1.5和2.0产品。该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性，而且在需要封装系统的白色家电产品中还可保护免受水份影响。销售空调、洗衣机和烤炉之类的家电行业的制造商将会从本产品中获益。产品支持1.0至3.0安的电流，可用的电路数量多达36个。此外，1.50和2.00毫米的螺距使得这一创新性的连...[详细]

2月4日消息，据媒体报道，SK海力士表示，生成式AI市场预计将以每年35%的速度增长，而SK海力士有望在2026年大规模生产下一代HBM4。据了解，HBM类产品前后经过了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的开发，其中HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本，而HBM4将是第六代产品。HBM4堆栈将改变自2015年以来...[详细]

    一直以来缺“芯”少“魂”是中国计算机产业的心病，除国防军工和信息安全领域使用龙芯、申威、飞腾等国产CPU之外，民用市场上的国产计算机基本没有“中国芯”，中国每年需要进口的芯片的资金已经超过每年进口的石油总价，高达2000多亿美元。　　近年来，国家对集成电路产业发展高度重视，成立了拥有1200亿元人民币的集成电路大基金扶持产业发展，先后与IBM、VIA合资/合作成立兆芯、宏芯，并大力扶持...[详细]

4月25日消息，美国政府近日宣布斥资110亿美元（IT之家备注：当前约798.6亿元人民币），设立专门的研发中心，推进半导体领域的相关研究。拜登政府已宣布向美国国家半导体技术中心（NSTC）投资50亿美元，该中心采用公私联合体架构，在相关政策扶持下推进半导体芯片及相关研究。NSTC将汇集政府、行业、劳工、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者，以加快创新步伐，降低参与半导...[详细]

   半导体产业协会(SIA)3日公布，2013年3月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)月增1.1%、年增0.9%至234.8亿美元。总括今年首季，半导体销售额较去年同期成长0.9%。SIA执行长BrianToohey表示，尽管幅度有限，但半导体销售至少维持稳定成长，尤其是记忆体族群成长力道较强，而在企业库存回补需求的带动下，半导体销售额在往后几个月里仍有望持续上扬。在主要半导体市场表...[详细]