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衬底是具有特定晶面和适当电学，光学和机械特性的用于生长外延层的洁净单晶薄片。对于一些复杂结构的半导体来说，由于其没有很好的附着点，故正常情况下不容易生长成单晶,所以需要衬底的帮助。它具有支撑作用，也会参与导电并帮助晶格生长。所以说它是半导体工艺最重要环节之一。其中设计和生产创新性半导体材料的法国Soitec半导体是这个圈里的典型代表，Soitec购买基本材料，包括硅晶圆片和化合物晶圆片，利用自己...[详细]

北京时间7月20日凌晨消息，飞思卡尔今天发布了2012财年第二季度财报。报告显示，飞思卡尔第二季度净销售额为10.3亿美元，去年同期为12.23亿美元；净亏损为3400万美元，比去年同期的净亏损900万美元有所扩大。　　在截至9月29日的这一财季，飞思卡尔净亏损为3400万美元，每股亏损14美分，这一业绩不及去年同期。2010财年第二季度，飞思卡尔净亏损为900万美元，每股亏损4美分。...[详细]

国务院副总理马凯12日在北京调研国家制造业创新中心建设情况，并主持召开国家制造强国建设领导小组第七次会议暨创新中心建设现场会。他强调，要认真贯彻落实党的十九大和中央经济工作会议精神，以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，坚持稳中求进工作总基调，坚持新发展理念，按照高质量发展的要求，以供给侧结构性改革为主线，强化创新驱动，推动中国制造加快质量变革、效率变革、动力变革。马凯指出，《中国制造...[详细]

来自加利福尼亚州大学伯克利分校的科学家们已经开发并展示了一种新型的超薄硅纳米线，其散热性能远远优于目前使用的技术。这一发现可能会带来更小、更快的微芯片，但制造可能是一个问题。现代电子产品中的硅是廉价、丰富和良好的电导体。然而它不是一个好的热导体。而这个问题在装有数十亿个晶体管的微型芯片中只会被放大。正如伯克利实验室所说的那样，天然硅是由三种主要的同位素组成。大约92%由同位素硅-2...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出3款安装了6个或12个高亮度LED的冷白光LED模块---VLPC0601A2、VLPC1201A2J、VLPC1201A2。VLPC0601A2在一个240mmx14mm的PCB板上装了6个LED，光通量为870流明；VLPC1201A2J在240mx14mm的PCB板上安装了12个LE...[详细]

2018年2月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于TI产品的物联网功率解决方案，其中包括从高整合度的控制器和能够将电路板尺寸最小化的UCC28880和UCC28910FET解决方案，到能够兼顾尺寸、效能和成本的UCC28704、UCC28740、UCC28722等高效能返驰式控制器。随着物联网带着通讯等功能进入到传统家居生活当中，需要提升...[详细]

全球半导体行业在2017年创下了10年以来的最好成绩，年收入比2016年增长了22％，达到4291亿美元。这是根据英国分析公司IHSMarkit的新统计数据得出的，HIS认为市场对内存芯片处理能力需求的大幅增加归因于新兴应用如大数据、物联网和机器学习。这一需求的增长使得三星电子作为全球领先芯片制造商占据第一位置，领先于竞争对手英特尔，而英特尔已经占据第一的位置有25年之久。2017...[详细]

    电子网消息，中芯国际发布公告，于2017年3月16日，该公司全资附属中芯北京与芯鑫融资租赁（天津）订立3月担保协议，就该公司附属中芯北方于3月租赁协议的付款责任向芯鑫融资租赁（天津）提供合共约6588万美元的担保。　　此外，于2017年7月31日，该公司与芯鑫融资租赁（天津）附属芯成租赁或芯电租赁订立7月担保协议，就中芯北方于7月租赁协议的付款责任向芯成租赁或芯电租赁提供合共约1.25...[详细]

电子网消息，乐鑫在近期推出支持AppleHomeKit的软件开发工具包(SDK)。新版SDK基于ESP32而研发，全面集成了AppleHomeKit协议。ESP32是乐鑫最新的旗舰芯片，自上市以来已成为业内最受欢迎的芯片之一。用户可以快速选型ESP32芯片，通过新版的SDK来开发HomeKit应用。支持AppleHomeKit的SDK结合ES...[详细]

　　今日SemiAccurate的查理又给我们带来一个劲爆消息：　　据称台积电在三周之前，即二月中旬就已经暂时停止28nm制程工艺生产线的运作　　SemiAccurate的消息来源表示台积电正在对28nm工艺进行改造，当然具体是什么样的改造就不清楚了。消息来源只说明这次停产来得很突然，预计恢复时间将在　　3月底　　至于生产线上的晶圆是继续过流水线还是暂停后备用抑或扔垃圾堆同样不清...[详细]

随着全球5G世代即将来临，持续驱动8吋与12吋晶圆厂产能需求，不仅部分晶圆厂扩产旗下8吋厂射频SOI(RFSiliconOnInsulator)产能，以期能赶上强劲的市场需求，目前包括台积电、GlobalFoundries、TowerJazz及联电等更同时扩充或导入12吋厂RFSOI制程，全力迎接第一波5G射频芯片订单商机。 目前全球约有95%的RFSOI芯片系由8吋厂打造，手机相...[详细]

作者：知乎@山有枝我是偏乐观的。首先声明我承认中国有很多问题。但我个人是不太相信那种把中国的各种问题一罗列，就得出结论吃枣药丸之类结论的。这种论证太廉价。要说问题，三四十年前问题更多，八十年代的公知讲喊的是“河殇”，但中国没有完蛋，还是走过来了。风物长宜放眼量。看这个问题有很多角度。给大家提供一个我自己私人的一个角度。算是十几年参与中国制造业的一个体会。我在一家美国集成电...[详细]

记者从中国科学院金属研究所获悉，该所沈阳材料科学国家研究中心先进炭材料研究部科研人员首次制备出以肖特基结作为发射结的垂直结构晶体管“硅-石墨烯-锗晶体管”，成功将石墨烯基区晶体管的延迟时间缩短了1000倍以上，并将其截止频率由兆赫兹提升至吉赫兹领域。相关成果已于近日在线发表于国际学术期刊《自然•通讯》。据该成果论文的通讯作者、中科院金属所研究员孙东明介绍，这一研究工作提升了石墨烯基区晶体...[详细]

成都将成为德州仪器唯一的集晶圆制造、封装、测试于一体的制造基地基于今年早期公布的投资计划，德州仪器（TI）今天宣布收购UTAC成都公司位于成都高新技术产业开发区的厂房，进一步强化了在这一重要区域的长期投资战略。今年早期，TI宣布了今后15年在这些项目的投资总额预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。这一占地33,259平方米的厂房紧邻现有的TI成都晶圆厂，将成为TI全球第七个封...[详细]

福日电子08年年报显示，公司08年实现营业收入14.73亿元，同比下降6.88%；归属于上市公司股东的净利润1,016.36万元，与07年同期-11,850.07万元相比，扭亏为盈；基本每股收益0.04元。福日电子(600203：5.24，-0.08，↓-1.5%)3月11日发布2008年年报显示，2008年度，公司实现营业收入1,472,633,510.42元，同比下降6.88%；利润总...[详细]