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IGBT(绝缘栅双极型晶体管),是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。简单讲,是一个非通即断的开关,IGBT没有放大电压的功能,导通时可以看做导线,断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点,如驱动功率小和饱和压降低等。IGBT模块是由IGBT与FWD(续流二极管芯片)...[详细]
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日前,在ICCAD年会期间,芯动科技产品总监何颖接受了媒体访谈,就IP公司与整个半导体生态的关系等关心话题阐述了自己的见解。芯动科技产品总监何颖何颖表示:“目前高性能,低功耗的IC应用比较火热,比如应用于IoT领域的芯片。一些新的工艺节点能够在保证芯片性能的前提下,大幅度降低功耗,这些工艺节点上都有新的高性能低功耗IP需求。芯动从事IP设计领域已经超过十年。十年前,中...[详细]
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器件采用Quad2525外形尺寸,具有超高Q值和超低ESR,可用于电信、医疗、军工和工业设备。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年5月29日—日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,其QUADHIFREQ系列高功率表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)新增一款quad2525外形尺寸的器件。QUADHI...[详细]
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随着联发科共同营运长朱尚祖正在大陆市场作暂别客户的巡回演出,公司共同营运长制几乎已成明日黄花,未来联发科将由2017年6月1日新上演的蔡明介及蔡力行的共同执行长制来领衔担纲,至于朱尚祖所留下来的工作内容,客户端已出现将由现有共同营运长陈冠州来接手的消息,至于陈冠州原有的智能家庭事业部(HDT),则计划由内部擢升,其中,现任智能家庭产品总监,及朱尚祖高中同学的苏文光呼声颇高,惟联发科发言系统对于市...[详细]
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电子网消息,台积电优化16nm制程推出的12nm鳍式场效晶体管(FinFET)制程,第四季全面进入量产,包括NVIDIA新一代Volta图形芯片及Xavier超级计算机芯片、华为旗下海思Miami手机芯片、联发科HelioP30手机芯片等大单全数到位。苹果今年两款应用处理器都采用台积电10nm制程量产,第一款A10X处理器已经在4月量产并且在6月放量出货,苹果新一代10.5寸及12.9寸iP...[详细]
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在EDA的王国里,不但有Cadence、Synopsys、Mentor这样的大佬,一些年轻的玩家们同样迸发活力并且成长的朝气蓬勃,Calypto公司就是其中的一个好例子。Calypto是一家专注于衔接电子系统级设计和集成电路实现的EDA公司,侧重贯序分析和功耗优化,成立于2002年。2002年?也就是二十一世纪初,那时候,“ESL”(系统级设计工具)是EDA技术中的热门儿课题,所谓E...[详细]
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日前,教育部、国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部、国家外专局联合发布关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知,支持北京大学、清华大学等9所高校建设示范性微电子学院,北京航空航天大学、北京理工大学等17所高校筹备建设示范性微电子学院。下面就随半导体小编一起来了解一下像个内容吧。6部委联合发文的情况可不多,联合通知上明言此举旨在尽快满足国家集成电路产业发展对高素质人才的迫切需求。...[详细]
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今年的HotChips大会定在了8月20到22日,现在部分关键活动安排已经公开,Intel、AMD、NVIDIA、微软、IBM、高通都将讲演新品。 具体来说,NVIDIA将演示新一代Volta架构的性能,它采用12nm工艺,目前已经发布TeslaV100加速卡,高达5120个CUDA、16GBHBM2显存,单精度浮点15T。 AMD将重点介绍下一代RadeonGPU,应该...[详细]
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据外媒报道,据说苹果芯片合作伙伴台积电将从4月份开始量产A11芯片,7月前的出货量可能会达到5000万块。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。传台积电4月开始量产A11芯片7月前出货5000万块据报道,A11芯片将很快开始量产,预计苹果计划在9月发布的新款iPhone将搭载这款芯片。A11芯片将使用10纳米FinFET工艺制造,但这并非公司的第一款10纳米芯片。台积电从去年...[详细]
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根据Digitimes的报道,台积电将在4月量产5nm产品。DigiTimes还声称,客户已经完全预定了台积电所有5nm产能,预计今年台积电将在5nm上投资25亿美元。台积电2016年开始10nm工艺,2018年进入7nm量产,而今继续保持着两年一更新的战略,尽管5nm相对7nm密度仅提高了1.84倍,没有完全符合摩尔定律,但依然保持着全球的领先。与7nm一样,预计苹果将成为台积电的第一个...[详细]
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数年缺芯之痛,巨大缺口亟待填补:半导体产品分为集成电路/分立器件/光电器件/传感器,其生产包含设计、制造、封测三大流程。目前我国封测能力较强,设计和制造环节经过数十年的追赶,涌现出了像中芯国际等优秀企业,但进一步的成长仍受到装备水平和材料工艺的制约。半导体产品中,集成电路(IC)占比超过80%,是最主要的细分品类,其广泛应用于信息、通信、计算机等领域,下游需求庞大(2017年大陆需求超过1000...[详细]
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据日经报道,中国台湾监管机构很快将拥有阻止岛内科技公司出售其在中国大陆的子公司或其他资产的新权力,这是当地政府防止半导体等敏感技术泄露给中国大陆的最新举措。台湾“经济部”表示,正在修订现行法规,要求台湾公司如果计划将其在大陆的任何资产、工厂或子公司出售或处置给大陆同行或其他当地买家,必须获得批准,因为此举可能会涉及敏感技术的转让。而目前的法规只要求台湾公司将此类交易通知当局。台湾的...[详细]
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2016年12月6日,中国上海–沙特基础工业公司(SABIC)作为多元化化工领域的全球领导者,再次被杰出雇主调研机构评选为全球最佳雇主之一,连续七年蝉联“2017年度中国杰出雇主”称号。同时,公司还荣膺“2017年度亚太地区杰出雇主”,并在印度、日本、韩国和新加坡均荣获“2017年度杰出雇主”认证。SABIC副总裁兼北亚区总裁李雷、大中华区人力资源总监金慧群及部分员工代表参加了在上海举行的颁...[详细]
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联发科有机会首度打进苹果供应链,之前勤跑美国拜访客户的共同执行长蔡力行扮演关键角色,积极分散联发科过往高度对中国大陆市场的依赖。联发科曾于2G时代在中国大陆手机市场拿下超过八成的市占率,再加上藉由大陆客户销往全世界,大陆客户一向扮演重要的客户群。虽然联发科去年抢下三星智能手机芯片订单,客群做了一部分分散,但随着双方合作关系将于明年度降温,再加上LG和索尼(SONY)等非大陆的手机客户出货量未...[详细]
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致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布提供专为满足油气行业钻井探测的环境要求而定制的高温快闪存储器产品。新的高温NOR快闪产品经设计用于150°C及更高温度,并为系统设计人员提供改良的耐久性优势,这些产品能够应对地表数千英尺以下钻井设备遇到的温度、冲击和振动挑战。美高森美战略...[详细]