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USBType-C应用市场商机诱人。芯片制造商赛普拉斯（Cypress）于2017台北国际计算机展中，展出了其新USBType-CPD控制器CCG3PA；其为过往CCG3的衍生性产品，但较注重充电器、行动电源，以及电源转换器（PowerAdapter）等电力传输相关应用。Cypress产品营销总监MarkFu表示，新产品CCG3PA于Computex当周发布，二周后也将推出CCG5...[详细]

2019年Intel终于量产了10nm工艺，推出了十代酷睿IceLake处理器，CPU、GPU架构全面升级，IPC性能大涨18%，很好很强大，但是IceLake目前只有移动版，服务器版会在2020年下半年问世。这么多消息中就是没有10nm桌面版处理器，昨晚外媒爆料称Intel最终取消了10nm的桌面处理器，包括TigerLake、AlderLake的桌面版，2...[详细]

初见蒋晓红是在去年10月，《广深科技创新走廊规划》刚好发布一个月。作为一位资深工程师，蒋晓红在接受金羊网记者采访时表示，广深科技创新走廊的建设对科技创新企业产生的将是“聚合效应”。她说，她有一个“芯片梦”，“如果通过推动《规划》的落实，实现了芯片产业集结以及产业共振，我们有信心在十年之内达到与世界最高技术齐平的水平。”再见蒋晓红时，已是今年3月5日，谈及梦想，她说，“一切都在既定的航线上走，没...[详细]

上海2016年7月22日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路芯片代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，宣布上海市民办中芯学校英文部通过了美国西部学院和学校协会(WASC)的认证，被授予最高级别的6年满额认证资格，成为上海市第8所获得WASC认证的学校。这意味...[详细]

   晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。　　格罗方德2009年由美商超微独立而出，2010年并购前特许半导体，苏比表示，2009年刚独立时，公司仅是全球第四大晶圆代工厂，但凭着超微在处理...[详细]

自动驾驶的赛道上人人争先，无论车厂还是科技巨头都规划了各自的路线图，谁在领跑这场竞赛？近日，美国研究公司NavigantResearch发布了2018年自动驾驶技术排行榜单，在综合考量了十项量化标准之后，将众多玩家归为“领导者、竞争者、挑战者和追赶者”四个类别，宝马-英特尔-FCA登陆第一梯队——领导者。可以说，自2017年8月英特尔收购Mobileye以来，双方积极整合，频频在业...[详细]

位于威尔士的外延晶圆代工厂和基板制造商IQE日前表示，其位于Newport的代工厂已经为第二大客户开始生产垂直腔面发射激光器（VCSEL），为Android供应链提供服务。此外，还有更多客户处于资格认证的高级阶段。该公司补充说，Newport代工厂的性能数据已经超过了公司之前的水平，目前正在有几项新项目进行长期可靠性测试。目前，IQE与其最大的VCSEL客户延长了合同期，将现有合同延长至202...[详细]

SamMobile、AndroidCommunity14日引述南韩媒体DDaily报导，为了和台积电(2330)在晶圆代工领域一较高下，最新消息显示三星电子(SamsungElectronicsCo.)可能会跳过20奈米制程技术，直接从当前的28奈米制程一口气转进14奈米FinFET制程，并将技术导入GalaxyS5内建的行动处理器。根据报导，三星被市场通称为「Galaxy...[详细]

6月28日消息，继今年3月宣布在意大利建造一座12吋半导体硅片厂之后，环球晶圆昨日宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12吋半导体硅片厂，预计投资50亿美元，将创造1000个工作机会，产能将于2025年开出。　　环球晶圆指出，由于先进的12吋半导体硅片生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口的半导体硅片。随着台积电、格芯（GlobalFoundrie...[详细]

“大中华区是英飞凌在全球最重要也是最具活力的区域市场之一。英飞凌在大中华区拥有超3000名员工，业务运营涵盖10个城市，1个制造基地，和7个研发及应用支持点。”英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟日前在2024英飞凌媒体日上说道。大中华区目前在英飞凌全球总营收中占据近三分之一的份额，成为了英飞凌最重要的区域市场之一。就在不久前英飞...[详细]

据日经报道，台湾领导人日前呼吁大家加强节水，因为该岛的芯片制造业面临近60年最严重的干旱。在访问遭受重创的台中市时，台湾地区领导人说：“现在是应对干旱的最关键时期。台中市是全球最大的代工芯片制造商台湾半导体制造公司和液晶显示器的生产中心。制造商。这两个行业消耗大量的水。台中遭受了最严重的干旱，已经成为对台湾半导体设备的生产带来了威胁。这让全球芯片短缺蒙上了新阴影。台当局将这个缺水情况...[详细]

安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)今日宣布其总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(KeithJackson)被美国凤凰城PhoenixBusinessJournal评为最受尊敬的领袖。傑克信自14年前加入安森美半导体以来，一直对推动卓越经营和一流工艺起着重大的作用。在傑克信的领导下，安森美半导体为所有持份者包括客户、社区、员工和股东都带来巨大的价值。...[详细]

电子网消息，台积电、三星相继投入比特币挖矿芯片代工业务，凸显虚拟货币大浪潮并未消退，甚至有可能进一步放大，对专用定制化芯片（ASIC），以及高端显卡等需求也会持续增加，创意、微星、技嘉等台厂，都将沾光。创意可说是此波虚拟货币带动ASIC需求的大赢家，去年相关业务营收贡献约较前年成长三至四倍。随着全球虚拟货币热潮不减，市场持续看好创意今年业绩走势。比特币带来的ASIC商机，也成为众多I...[详细]

资策会预估，2017年台湾半导体产业整体产值将达到新台币23,473亿元，较2016年小幅成长1%，不如全球表现。预估2017年全球半导体市场规模将较2016年成长9.8%，达3,721亿美元；2018年全球半导体市场也会有小幅成长，预估成长率为2.1%。全球市场的成长关键，除了3C终端产品需求回稳，带动内存价格上扬之外，车用电子及工业用半导体需求成长也是重要关键。台湾半导体产业要跟上全球趋势，...[详细]

北京君正董秘张敏在接待本社调研时表示，公司自IPO后就一直在寻找并购标的，希望并购上游IP或芯片类企业。张敏进一步表示，由于下游企业和公司有客户上的竞争，涉及到竞争问题，不太可能向下游延伸，目前希望能够整合一些上游IP或芯片类的资源。而对于不做下游会不会影响对客户了解的质疑，张敏认为，不做下游并不会妨碍公司了解市场，相反，公司通过专注做IC芯片设计(ICFabless)，提高技术水平和核心竞争...[详细]