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电子网消息，高通今日在世界移动大会上海宣布发布全新高通Snapdragon Wear1200平台，将为可穿戴设备行业带来LTECatM1（eMTC）和NB-1（NB-IoT）连接。SnapdragonWear1200利用新兴LTE窄带技术（LTEIoT）所带来的广泛覆盖，帮助为特定用途的可穿戴设备（如儿童、宠物、老人和健身追踪器）开创新一代超低功耗、高效节能、始终连接且成本经济...[详细]

一大批北京科技公司迎来政策利好。12月26日，北京市政府印发加快科技创新构建高精尖经济结构系列文件。这批文件涉及新一代信息技术、集成电路、医药健康、智能装备、节能环保、新能源智能汽车、新材料、人工智能等十个产业，并分别编制了指导意见。在当天的政策发布会上，北京市经信委主任张伯旭表示，只有加快发展高精尖产业，实现疏解腾退资源的升级、置换、更新利用，才能够打破传统业态发展的路径依赖，创造新的供给...[详细]

法国经济和财政部当地时间5日表示，将为一家半导体新工厂提供约29亿欧元援助。　　这家半导体新工厂是由芯片制造商意法半导体(STM)和格芯(GlobalFoundries)两家公司共同兴建的，厂址选在法国东南部城市格勒诺布尔附近的山区城镇中。　　该项目总投资近75亿欧元，预计将在2028年实现满负荷生产，提供1000个就业岗位，届时该项目将有效提升欧盟的芯片产能。该工厂生产的芯片将用于汽...[详细]

    据eeworld网北京时间26日早间消息，美国商务部长威尔伯-罗斯周二表示，特朗普政府可能采取更多行动，以保护美国的铝、半导体和造船行业。　　罗斯在接受《华尔街日报》采访时称，他计划加快与欧盟、英国和日本的自由贸易谈判，并将考虑恢复与韩国及中国的双边贸易协议。　　他还表示，重新谈判北美自由贸易协定是美国政府的工作重点，并希望在年底前完成对该协定的改写工作。　　罗斯还表示，美国政府可...[详细]

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)和全球领先的精确时间和频率技术厂商美国迅腾公司(Symmetricom,Inc.，纽约纳斯达克交易所代号：SYMM)宣布两家公司达成最终协议，将通过现金要约收购以每股7.18美元收购美国迅腾公司，这在截止到2013年10月18日的90个交易...[详细]

芯片指内含集成电路的硅片体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC,integratedcircuit)的载体，由晶圆分割而成。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在工业化时代，钢铁是工业的粮食，那么如今的信息化时代，芯片就成为了信息的粮食，没有芯片所有的信息设备和信息化军备都是笑话。芯片指内含集成电路的硅片体积很小...[详细]

此项合并诞生了营业额20亿美元的全球MCU及嵌入式系统专用存储器市场领导者；SRAM排名第一，NOR闪存排名第一，汽车用MCU及存储器排名第三。【美国加州圣何塞讯】赛普拉斯半导体公司和飞索半导体（Spansion）公司3月12日宣布，两家公司价值50亿美元的全股票免税合并交易已告完成。在今天早些时候举行的一场专门会议上，赛普拉斯的股东批准了发行新股，并以2.457：1的比例...[详细]

上海芯导电子科技有限公司（Prisemi）是一家专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件研发及销售的芯片企业，总部位于上海张江高科技园区，产品涵盖专用集成电路芯片（快速充电IC、LED背光/闪光灯驱动、移动电源主控、段式LCD驱动等）和半导体功率器件（TVS、MOSFET、SIDACtor等）。2017年Prisemi将进一步做强做大功率器件，并大力拓展以快速充电IC为代表的集成电...[详细]

亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高速、高压侧N沟道MOSFET驱动器LTC7000/-1，该器件采用高达150V的电源电压工作。其内部充电泵全面强化一个外部N沟道MOSFET开关，因而使之能无限期地保持导通。LTC7000/-1的强大1Ω栅极...[详细]

　　信报讯（记者魏昕悦）昨日，2017第三代半导国际体论坛暨第十四届中国国际半导体照明论坛开幕式举办。开幕式上，顺义正式挂牌“北京第三代半导体创新型产业集聚区”。据顺义区相关负责人透露，顺义区已经启动第三代半导体创新型产业集聚示范区前期研究和规划建设，专门制定了第三代半导体产业发展规划，将为该产业发展预留1000亩空间。　　新的北京城市总体规划赋予了顺义“港城融合的国际航空中心核心区，创新引...[详细]

TunçDoluca在半导体行业拥有超过30年的行政领导和技术经验。自2007年起，他一直担任MaximIntegrated（美信）的总裁兼CEO。在这一职位上，他领导了多项战略举措，这些举措改变了公司的运营和制造执行，包括将产品开发与终端市场相结合，以及将Maxim的制造业转变为更灵活的混合生产模式。TunçDoluca在Maxim担任过多种管理职务，包括领导研发，并担任便携、...[详细]

Broadcom在周四宣布了对其高级管理层的重大变更，CharlieKawwas被任命为首席运营官，KirstenSpears被任命为首席财务官。现任首席财务官TomKrause将担任Broadcom新的基础架构软件事业部总裁。同时，Kawwas曾担任首席销售官，现在将负责半导体和Brocade存储网络部门的销售。Spears不再担任公司财务总监。高管变动发生的同一天，博通宣布...[详细]

在两名美国国会议员呼吁白宫进一步限制对中芯国际的出口销售之后，中国最大的合约芯片制造商中芯国际的股价周四暴跌。这番言论是在华为技术公司推出Mate60Pro之后发表的，这款中国智能手机采用了据信由中芯国际制造的先进芯片。上周的产品发布震惊了业内专家，他们不明白总部位于上海的中芯国际如何有能力在美国全面限制中国获得外国芯片技术之后制造出这样的芯片。位于加拿大的半导体专业研究机构...[详细]

大陆半导体快速崛起，上半年新产值已超过台湾，联电、力晶及台积电等相继在大陆设12寸厂，即着眼大陆制造商机，这是一股挡不住的大潮流。中国大陆半导体业政策，已朝2020年自制率达50%、2025年达到75%的目标前进。半导体设备业者表示，这尽管是中国大陆的理想目标，实际达标有很大难度，不过在政策大力驱动下，中国大陆半导体将成为全球成长最快的市场，未来也会是最大的市场。联电执行长颜博文...[详细]

   台积电企业发展组织长金平中昨（5）日表示，台积电在28纳米技术与产能领先，今年28纳米出货量将超过150万片，不但是公司营收贡献的主力，并且与高通等客户一起成长，这就是台积电以独特的晶圆代工商业模式，创造双赢的结果。金平中昨天与高通资深副总裁暨营销长AnandChandrasekher、安谋营销长暨市场开发执行副总裁IanDrew，以及Ericsson营销长ArunBhikshes...[详细]