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晶圆升级到200mm标志着扩大产能，以及支持汽车和工业市场实现系统和产品电气化的计划取得阶段性成功中国，2021年7月27日--服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm(8寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。...[详细]

集微网消息（文/Lee），今年5月，格力电器董事长董明珠宣布投资500亿进行芯片研发，就此引发了市场的轩然大波。随后，同为传统家电厂商的康佳、澳柯玛也宣布跨界半导体。不过，另一家家电巨头TCL集团董事长李东生表示：“有人投资500亿元做芯片，如果真做晶圆，500亿元不够。家电企业跳到陌生领域风险高，国内外芯片差距大，落后海外20~30年。”就连格力创始人朱江洪也表示：“格力做高端芯片，我没...[详细]

俄罗斯总统普京当地时间6月20日在一年一度的“与普京总统直播连线”节目中与俄罗斯民众见面。在谈及美国打压华为的用意时，普京表示，对华为的打压来自哪里？意义是什么呢？其实，美国的意图只有一个：抑制中国的发展。因为美国正将中国视为全球竞争者。（图源：НТВ直播）普京认为，美国将继续抑制俄罗斯，将俄视为经济领域的全球竞争者，现在这正发生在中国身上。普京表示，华为得到了很多人的...[详细]

3月7日下午，在全国政协十三届二次会议工商联界别的联组讨论会上，工信部副部长王江平透露，“去年，工信部在党中央、国务院的领导下规划了一个‘整芯助魂’工程，这个工程实际上已经在紧锣密鼓地推进，对外讲得很少，但工作抓得很紧。”　　此外，王江平还透露，“国家将会在政策上、资金上给予大力支持，因为芯片、软件等行业都需要迭代发展。我们坚信在全社会尤其是有关部门的支持下，能够解决我国缺芯少魂的状...[详细]

2016年10月21日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）邀请您访问其在2016深圳制汇节的展台（展位号A2-006），了解新产品、技术和开发工具信息，探索贸泽电子新创建的开发创新实验室。同时现场将展出由同济电车队设计制造的大学生方程式赛车DRe15，以及物联网创新设计大赛的最佳人气作品，让观众一睹大学生与创客的实力。现场同时为观众...[详细]

意法半导体高能效单片三相三路电流检测BLDC驱动器：延长便携设备和物联网产品续航时间中国，2018年5月2日——意法半导体推出业界首款同时适用于单电阻采样和三电阻采样的低电压无刷电机驱动器STSPIN233。该电机驱动器纤巧紧凑，仅为3mmx3mm的封装内集成有200mΩ的1.3Arms功率级。不仅如此，STSPIN233的待机电流也创下业内最低功耗记录，能达到低于80nA。此...[详细]

5月13日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的董事会，在周二召开了一次会议，批准了一项约57亿美元的资本支出计划，用于工厂建设等方面。从台积电官网所披露的信息来看，董事会批准的这一项资本支出计划，接近57.04亿美元，新台币是接近1683亿。台积电董事会批准的57亿美元，将用于4个方面，分别是工厂建设和工厂设备系统的安装、先进技术设备的安装和升级、专业技术设备的安装、202...[详细]

9月26日消息，SK海力士今日宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E芯片，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量；公司将在年内向客户提供此次产品。首次消息影响，SK海力士股价在韩国涨超8%，市值超过120.34万亿韩元（IT之家备注：当前约6351.55亿元人民币）。据介绍，SK海力士还堆叠12颗3GBDRAM芯片，实现与现有的8...[详细]

国际知名的分析机构ICinsights日前发布了半导体相关的数据预测。按照他们的预测显示，总部位于中国的半导体公司2018年的资本支出约合110亿美元，占全球预计的1035亿美元的10.6％。这一数额不仅是中国公司2015年前花费的5倍，而且还将超过日本和欧洲总部今年的半导体行业资本支出。自采用fab-lite商业模式以来，欧洲三大生产商半导体厂商资本支出方面占比日益下滑，预计...[详细]

    深入推进产业强市，是无锡当下经济发展的“最强音”。　　回顾近代一百多年来的历史，不难发现，无锡的兴盛与否与实体经济休戚相关，正如省委常委、市委书记李小敏所概括的那样：制造强则工业强，工业强则产业强，产业强则经济强，经济强则城市强。　　实体经济造就了无锡近代民族工商业和改革开放后乡镇企业的辉煌，也奠定了无锡制造业发展的比较优势。处于大转型时代的无锡，产业强市是经济发展的必由之路。《江南...[详细]

eeworld网午间报道：继大陆华为和小米自主研发芯片之后，魅族也将要展开自主研发之路？据陆媒报导，魅族有意与德州仪器合作生产开发手机处理器，不过业内人士分析，此路不是不通，但合作对象恐挑错了。魅族一直以来的合作伙伴为联发科，但魅族一直被吐槽使用联发科芯片，今年局势将逆转，高通以高性价比的产品抢下魅族今年四成新机订单，使得联发科再度陷入掉单危机，未来魅族若真逐步朝向研发自主芯片发展，联发科恐遭...[详细]

市场研究机构ICInsights日前发表了最新预测的2016年全球销售额前二十大半导体供货商排行榜，英特尔毫无意外仍继续稳居龙头宝座，而且与第二名厂商三星之间的销售额差距从去年的24%增加到29%。通过观察2016年全球半导体业，可以看到如下迹象：一是全球代工仍是红火。2016年全球代工业可能有近6%的增长，达到500亿美元，其中台积电是最大赢家，它在2016年可能有10%的增长，市占率...[详细]

电子网消息，格芯（GLOBALFOUNDRIES）及上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布，已通过使用格芯55纳米低功率扩展(55LPx)技术平台，制造出下一代双界面CPU卡芯片。格芯55LPx平台能够将多种功能集成到单芯片上，从而提供安全、低功耗且具成本效益的解决方案，该解决方案尤其适合中国银行卡市场，包括金融、社会保障、交通、医疗和移动支付等应用。复旦微电子集团股份有限公司的双界面C...[详细]

注：文章头图及文内配图由作者本人拍摄。近日，虎嗅在Arm中国的上海办公室进行了一场独家专访。在这次专访中，Arm中国发言人、市场部负责人梁泉，首次以Arm中国官方的身份，向虎嗅澄清了此前华为事件中的部分细节，以及与华为合作的最新状态。今年5月23日，我们就曾经就Arm在整个华为事件中的关键角色进行报道（《Arm也喊停，这对华为影响有多大？》），当时Arm仅针对此事件做了简单的回...[详细]

【中国，2013年9月6日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布MellanoxTechnologies选择Cadence®Palladium®XPVerificationComputingPlatform用于其领先的服务器和存储产品的开发，该公司是高性能、端到端互联解决方案领先供应商，其产品用于数据中心服务器和存储系统。P...[详细]