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在全球半导体供应链中，台积电扮演美国和中国发展半导体业的要角。对于近期美中贸易战升高，台积电并不乐见贸易冲击，双方和谐发展，对台积电更具正面发展助益。日前美国商务部掌管制造业的副助理部长IanSteff来台，即与台积电董事长张忠谋会面，台积电已证实双方见面并与台湾半导体业者闭门会谈，据与会者转述，IanSteff多次强调台湾半导体业是美国的重要盟友，盼双方加强合作关系。张忠谋稍...[详细]

新华社记者彭茜美国商务部近日宣布对中兴通讯公司执行为期7年的出口禁令，再度引发关于中国半导体芯片产业核心竞争力的担忧。中国如何突破“缺芯”之困境，走上一条国产自主可控替代化的发展之路？缺芯之困《2017年中国集成电路产业分析报告》显示，当前中国核心集成电路国产芯片占有率低，在计算机、移动通信终端等领域的芯片国产占有率几近为零。浙江之江实验室芯片中心高级顾问李序武博士介绍，透视中国芯片产业...[详细]

上海尧芯（作为普通合伙人）与国家集成电路基金、中芯晶圆及联力基金（作为有限责任合伙人）就成立及管理基金订立合伙协议。该基金将于中国成立，目的为进行股权投资、投资管理及其他活动，以提高全体合伙人的利润。这一基金的年期将为七年，由普通合伙人发出首份分期付款通知所列的首次出资日期起计。根据合伙协议，基金的总资本承担为人民币16.1616亿元，其中人民币1616万元由上海尧芯出资（占比1%）、人民...[详细]

    合肥在线讯(记者王旭)合肥，成为继上海之后全国第二个获批建设综合性国家科学中心的城市，这标志着合肥成为全国创新大格局重要一极，合肥高新区未雨绸缪，借力起跳，奋力推进合肥综合性国家科学中心建设，开启了创新发展的新征程。在2016年，全国高新区综合排名中位居第7位。高新区目前已经形成了电子信息、智能家电、汽车及装备制造、新能源、生物医药、公共安全等高新技术产业集群。记者从高新区了解到，为了...[详细]

2021年，不包括纯代工厂在内的前50家半导体供应商占全球6146亿美元半导体市场总额的89%，比2010年前50家公司81%的份额增长了8个百分点。1993年，英特尔以全球半导体市场9.2%的份额成为排名第一的供应商。2017年，英特尔的销售额占整个半导体市场的13.9%。相比之下，三星占全球半导体市场的份额在1993年为3.8%，2017年为14.8%。2019年，内存市场急剧...[详细]

1月4日消息，根据韩媒TheElec报道，英伟达（NVIDIA）、AMD、高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等客户今年向台积电下单，购买第二代3nm工艺产能。报告称到2024年年底，台积电3nm产能利用率提升到80%。台积电于2022年12月开始量产3nm工艺，不过第一代3纳米工艺（N3B）在2023年专供苹果一家。联发科（Me...[详细]

电子网消息，高通与网易公司旗下网易游戏事业部今日在夏威夷宣布，两家公司计划面向Qualcomm®骁龙™800系列顶级移动平台包括最新发布的骁龙845移动平台合作，共同优化网易游戏引擎Messiah。该合作将有助于为顶级移动终端打造下一代手游和XR游戏内容，探索未来全新的沉浸式移动游戏体验。据悉，高通将在骁龙845移动平台上，针对明年网易多款游戏进行优化。Qualcomm高级副总裁兼QCT中...[详细]

　　2017年已经过去一半，集成电路行业还是一如既往的热闹。“投资”、“并购”、“建厂”、“人事变动”关键词等依然引领着2017上半年集成电路产业潮流。　　就大陆市场而言，海外半导体企业与大陆的合作已经取得了重大的进展，如联芯12寸晶圆厂已经成功量产28纳米制程，晶合12寸晶圆厂也正式启用等。　　除了与海外企业合作之外，大陆半导体厂商也在努力增强自身集成电路产业的实力。尤其是紫光集团...[详细]

市场研究机构ICInsights预测，到2020年，全球IC出货量将首次出现连续两年的下降。在2019年之前，IC出货量下降的前四年分别是1985年、2001年、2009年和2012年。从2013年到2018年，全球IC出货量呈现稳定成长，2013年的成长幅度是8%，2014年又成长9%，2015年与2016年分别成长5%与7%，2017年与2018年成长率更是达到两位数字、分别为...[详细]

近年来，随着技术的不断发展，全球对电力的需求逐年增加。但同时，这也造成了化石燃料的逐渐枯竭，并带来了环境恶化，气候变暖等问题。如何有效的利用电力成为亟待解决的难题。作为全球知名的半导体厂商，罗姆向市场推出了一系列有助于节能、减排的产品，如以低功耗、高效转换率IC为首的高集成电路、无源器件等等，其中SiC功率元器件作为新一代“环保元器件”受到了业界的瞩目。致力于探索SiC功率半导体...[详细]

腾讯科技讯日本东芝公司已经资不抵债，但是转让闪存业务的交易，却陷入了泥潭，让债权人、日本政府等颇为着急。据外媒最新消息，东芝的主要债权人已经向该公司施压：必须在八月份完成闪存业务的转让。据日经新闻等媒体报道，东芝目前已经是资不抵债的负资产企业，之前已经从东京股票交易所主板摘牌，降级到了二板，如果明年财年结束时继续资不抵债，东芝将彻底从股市上消失。据报道，东芝多家债权人银行（也是长期...[详细]

苹果(Apple)现行iPhone7/7Plus使用的A10Fusion芯片是由台湾台积电独家供应，且盛传预计今年秋天开卖的iPhone8用A11芯片也将由台积电一家包办。不过，台积电此种独占iPhone芯片的优势将在2018年被打破？据韩媒指出，三星已从苹果手中获得订单、将分食预计2018年开卖的iPhone用A12芯片订单。日本网站iPhoneMania、CoRRiENTE....[详细]

日前，借Arm中国巡回技术研讨会之际，Arm中国区CEO吴雄昂发表了“构建生态系统，迎接智能未来”的主题演讲。吴雄昂表示，在1991年至2017年的26年间，累计采用Arm技术的芯片出货量达到了一千亿，而随着互联网、人工智能技术的发展，万物智能化连接化的需求增加，Arm和生态伙伴的出货量将急剧增加。吴雄昂表示，预计从2017到2020四年间，基于Arm技术的芯片出货量将达到第二个千亿...[详细]

电子网综合报道，7月12日，苹果公司宣布投资10亿美元在贵州省建立在中国的第一个数据中心。据悉，该数据中心将与当地的互联网服务公司——云上贵州大数据产业发展有限公司合作。此外，苹果强调该数据中心100%由可再生能源供电。苹果在声明中指出，我们的中国客户乐于使用iCloud安全地存储他们的照片，视频，文档和app，并在所有设备上保持同步。新增的数据中心将使我们得以提高产品和服务的速度以及...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]