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Mentor，ASiemensCompany日前宣布推出人工智能/机器学习开发套件，并在两个工具中增加了AI/ML增强功能，帮助客户更快地向市场推出更智能的AI/ML芯片。该公司的Catapult软件高级综合（HLS）工具包和生态系统旨在帮助客户快速启动复杂机器学习IC架构的开发。同时，Mentor在整个Calibre平台上增加了AI/ML基础设施，并推出了两种AI/ML...[详细]

据Aspencore旗下ESMC的姐妹媒体EETimes美国版报道，赛灵思公司（XilinxInc.）首席执行官VictorPeng日前对分析师表示，在赛灵思未来的计划中，不包括华为。VictorPeng说：“考虑到美国对华为的持续贸易限制，以及给我们业务带来的不确定性，我们认为谨慎的做法是……”据Aspencore旗下ESMC的姐妹媒体EETimes美国版报道，赛灵思公...[详细]

过去在半导体市场上，形成只有最尖端性能产品可存活的结构，现在则是从低到高性能都有市场。物联网(IoT)、智能汽车、穿戴式装置、无人机等的登场，带动系统芯片需求快速增加。这些装置需要搭载移动应用处理器(AP)、CMOS影像感测器(CIS)、通讯芯片、近场无线通讯(NFC)芯片、GPS芯片、电源管理芯片等多元系统芯片。造船、海运、建设等韩国传统产业正面临巨大危机，半导体产业则在全球存储器市...[详细]

在第二十一届中国北京国际科技产业博览会期间，紫光集团透露，5G是今年研发的重点方向，该公司将在明年下半年开发出基于展锐5G芯片的商用终端。...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布在下季初扩大其碳化硅(SiC)MOSFET和SiC二极管产品组合，包括提供下一代1200V、25mOhm和80mOhmSiCMOSFET器件的样品，及下一代700V、50A肖特基势垒二极管(SBD)...[详细]

5月6日消息，英伟达（NASDAQ:NVDA）今天于盘前发布截至2014年4月27日的2015财年第一财季预财报。报告显示，公司该季度营收11.03亿美元，同比增长16%，环比下滑4%；净利润1.365亿美元，同比增长75%，环比下滑7%；合每股净收益0.24美元，同比增长85%，环比下滑4%。由于2015财年第一财季财务数据的初步草案被意外通过邮件转发给公司百名内部员工，为降低该错...[详细]

为了创造真正无线的未来，Dialog正携手Energous，逐步实现无线充电以及推动未来的创新。透过Energous的WattUp无线充电平台，并搭配Dialog的低功耗蓝牙(Bluetoothlowenergy)与电源管理系统单芯片，不仅进一步提升无线充电技术，为各种无线供电技术克服既有的电池「问题」。在接下来的讨论中，Energous营销副总裁GordonBell将解释「无线充...[详细]

电子网消息，据市调机构CounterpointResearch29日发表调查报告指出，2017年第3季全球智能机SoC市场年增19%、突破了80亿美元，其中高通(Qualcomm)的营收市占从一年前的41%续增至42%、稳占龙头，中国品牌逐渐采纳其中高端SoC，使该公司的出货量一口气年增15%。苹果市占率则来到20%，位居第二，接下来依序是联发科、三星和华为旗下的海思半导体(HiSilico...[详细]

    中国江苏网3月23日讯昨日，我市举行集成电路产业现场推进暨江苏时代芯存半导体有限公司相变存储器工厂竣工运营启动仪式。省经信委副主任龚怀进，市领导姚晓东、蔡丽新、戚寿余、李晓雷等参加活动。　　龚怀进代表省经信委对时代芯存相变存储器工厂顺利竣工运营表示热烈祝贺，认为这是淮安和江苏集成电路产业发展的一件大事。他说，时代芯存相变存储器工厂从开工建设到竣工运营，历时1年22天，项目建设速度创造...[详细]

集微网消息，距离美国对中国祭出新芯片出口管制措施已过去三月有余，在这期间，美国一直向荷兰、日本施压，试图说服对方加入其“阵营”，对中国采取严格的芯片管制措施。近日又传出美国欲拉韩国“入伙”的消息。美国又“盯上”韩国？自美国祭出对中国的芯片出口管制措施后，日本和荷兰一直是美国“游说”加入管制阵营的重点。而最新消息显示，韩国也被美国“盯”上。彭博社日前报道指出，美国驻日本大使Rah...[详细]

国家级投资公司「台杉」有望找来强力队友站台，台杉总经理翁嘉盛昨（27）日表示，台积电董事长张忠谋曾口头表达有意愿投资台杉，时间点应落在今年底，但下设的各档基金则不参与投资。国家级投资公司今年5月成立筹备处，定名为「台杉投资管理顾问股份有限公司」，资本额预定为2.51亿元，分二阶段募集，并于今年8月16日募集完成第一期投资款1.26亿元。台杉将优先募集物联网、生技及其他「5+2」产业创...[详细]

据韩国媒体报道，三星电子日前对其DS（系统产品）部门组织架构进行了调整，在内部新设立测试与封装(TP)中心。报道称，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏。目前，在先进制程推进越来越困难、成本也越来越高的背景之下，先进封装已日益成为头部晶圆代工厂争夺的焦点。3月2日，英特尔、台积电、三星等十大行业巨头还成立了Chiplet标准联盟“UCIe”。相对于英特尔和台积电来说，目前三星...[详细]

　　详拆需求端,确定2018年全球半导体设备支出持续攀升　　我们认为2018年为半导体设备周期大年的开启,作为跨年度投资行情主线,我们再次强调深度看好2018年设备类企业在边际变化上的改善以及由此带来的确定性投资价值。我们试图从核心需求端,设备供给侧以及设备企业成长路径等维度给予投资者更清晰直观的认知。　　从需求端看,我们认为有5大因素驱动全球半导体行业进入周期上行。对于5大核心驱动因素之一...[详细]

ADI宣布将在未来三年内投资1亿欧元用于支持ADICatalyst，这是一个位于爱尔兰Limerick园区接近一万平米的定制创新与协作孵化器。这一最新的扩张，将在2025年之前创造250个新工作岗位，这反映了ADI对在欧洲扩张的持续承诺。ADICatalyst是最先进的孵化器，它汇集了客户、业务合作伙伴和供应商的生态系统，可以同ADI一起合作，以快速开发创新解决...[详细]

规模达到370亿美元的半导体制造设备行业本周举行了一场盛大的派对，在旧金山市中心主办了其最大规模的贸易博览会，但是许多头脑冷静的观察家却并不乐观，反而质疑首席执行官们最终是否能够满足投资者所怀抱的巨大期望。今年迄今为止，这一行业股票的表现要明显好于其他不少科技板块，而这回报的背后很大程度上正是乐观的预期使然。今年年初以来，费城半导体指数上涨了超过21%，而两家最大的半导体设备公司应用材料(A...[详细]