BZX84C2V7W

美国加州圣克拉拉，2018年1月4日——英特尔和业内其他合作伙伴正共同携手防御本周三通报的潜在攻击隐患（被称为“Spectre”和“Meltdown”），业界也展开了广泛的测试，以评估近期发布的安全更新对系统性能的影响。苹果、亚马逊、谷歌和微软都已评估并表示，该安全更新对性能影响很小甚至没有影响。具体测试结果包括：苹果：“我们的GeekBench4基准测试以及Speedomet...[详细]

电动车产业发展快速，全球聚苯醚（PPE）树酯原料商纷纷转向电动车商供货，导致全球IC半导体承载盘业者严重缺料，业者预告，若无法确实反映成本，全球封测产业恐将在半年内面临断链危机。IC承载盘业者说，这是全球市场大环境使然，但巧妇难为无米之炊是不争事实。业界评估，IC承载盘断链，力成、日月光、矽品、福懋科、南茂及华泰、华东等封测大厂将受到冲击。就台湾看来，目前主要生产IC承载盘的厂商约有四家，包...[详细]

台积电前研发资深处长梁孟松加入中芯传言成真，梁孟松将担任中芯共同执行长暨执行董事。台积电对此并不评论。中国大陆深圳财务网站全景网9月间曾引述知情人士报导，梁孟松在中芯亮相，将会担任中芯共同执行长，负责中芯的研发。中芯当时否认报导，表示梁孟松加入中芯的消息不实。中芯在否认梁孟松加入消息一个多月后，今天正式发布新闻稿，宣布任命梁孟松与赵海军为中芯共同执行长暨执行董事。中芯新闻稿中并未提及梁...[详细]

　　全球半导体行业保持景气行情。据WSTS统计,2017年上半年全球半导体市场规模为1905亿美元,同比增长21%,创下2010年以来增速和规模新高;同时据SEMI统计,6月份全球半导体设备出货金额达22.9亿美元,同比增长33.4%,这些数据再次印证了全球半导体行业的景气度。　　从上游看,存储器和硅晶圆持续涨价。近期DRAM、NANDFlash和NORFlash三大内存同时呈现持续涨价缺货,...[详细]

中国移动今天推出了智能物联ChinaMobileInside计划，并发布了旗下首款eSIM芯片。中国移动方面称，这款芯片由紫光展锐与中国移动合作开发，是自主品牌。根据中国移动介绍，这款eSIM芯片为C417M，主要特性是集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，最大程度降低终端体积，同时避免不良环境或震动导致的SIM卡接触不良无法通信等情况，进一步提升芯片的稳定性。首款C417M系...[详细]

eeworld网消息，苹果下半年即将推出的iPhone8将搭载全新快速充电功能，高通在上周台北国际计算机展亦推出新一代QuickCharge4.0+快充技术，不仅加快了充电速度，也强化了安全性。业界看好手机快充将在今年成为主流，专攻快充IC的昂宝可望直接受惠，不仅第二季合并营收可望季增逾5成，全年营收及获利也将续创新高纪录。随着手机厂第二季陆续完成库存去化，包括华为、小米、OPPO、V...[详细]

通信世界网消息（CWW）中国半导体行业在过去一年间饱经风霜与挑战，但在业绩上仍旧保持增长。面对前方的重重阻碍，加快自主可控的步伐是众心所向。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示：“如果不加速发展，未来中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能，因此必须加快速度。”半导体加快发展是时势所趋当下的全球缺芯现象已对汽车、手机等产业供应链造成了不同程度的冲击...[详细]

电子网消息，由奥园商业地产集团携手中国通信工业协会智能产业联盟，联合举办的2017智能健康产业生态大会暨投资高峰论坛在深盛大开幕。中国通信工业协会会长王秉科，中国奥园地产集团党委书记、总裁郭梓宁出席了本次大会。产联通商学院兼深圳推客研究院院长王勇刚，奥园商业地产集团产业事业部及特色小镇公司总经理郑毅，深圳市大通高科总裁杨慧，TCL深圳益生康云科技CEO林锐，深圳贝特莱电子市场副总监曾宏博，中科院...[详细]

是德科技(Keysight)日前宣布推出首款5G协议测试解决方案，其设计宗旨是协助5G芯片组和装置制造商，更快开发出下一代蜂巢式行动装置。是德目前正与多家行动通讯业者，进行早期测试和5G部署。台湾是德科技总经理张志铭表示，该公司非常高兴能够走在5G技术前端，并在5G生态系统中提供新的解决方案。随着产业第一个5G协议研发工具套件的问市，开发人员将在从准5G转移到5GNR的过程中，无间隙地获得...[详细]

北京时间12月30日上午消息，市场研究公司CounterpointResearch发布的数据显示，第三季度以营收来看，高通在智能手机SoC芯片（即智能手机处理器）市场的份额为42%，高于去年同期的41%。高通公司在第三季度获得了智能手机芯片组的最大市场份额苹果的A系列芯片排名第二，市场份额为20%，低于去年同期的21%。联发科的市场份额为14%，低于去年同期的18%。三星的市...[详细]

在疫情得到有效防控的3月，各地迎来了一轮集中开工、签约潮，富芯半导体模拟芯片IDM项目、厦门天马G6柔性AMOLED项目、海芯中国区总部及集成电路研发生产基地项目等多个重大项目皆在本月开工。开工、签约之外，西安三星高端存储芯片二期第一阶段项目产品下线、无锡SK海力士M8项目投产、上海积塔半导体特色工艺生产线投产……值得注意的是，集微网编辑整理数据发现，3月份开工、投产、签约且披露投资...[详细]

中国证券网讯10月20日从中科院获悉，10月17日，国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项“新型高密度存储材料与器件”项目启动会在中国科学院微电子研究所召开。会上，微电子所所长叶甜春和中科院院士、微电子重点实验室主任刘明先后致辞。叶甜春对当前存储器领域的形势和现状进行了总结和展望，表示要集中力量围绕关键技术开展攻关，实现关键技术的不断突破。项目负责人、微电子所研究员刘琦汇报了项目总体...[详细]

为满足人工智能及深度学习密集平行运算需求，2016~2017年GPU芯片厂商如NVIDIA、AMD推出的新款芯片TeslaP100/QuadroGP100、RadeonVega等，都选择搭载具有高频宽及垂直堆叠的HBM2(Second-GenerationHighBandwidthMemory)高频存储器。 高频宽垂直堆叠存储器发展迄今，除上述HBM类型外，HMC(Hybri...[详细]

　　成都9月20日讯（记者陈淋）备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。　　今年2月，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目（即代号为“Fa...[详细]

射频解决方案的领先供应商Qorvo今天宣布，公司已收购位于新泽西州普林斯顿的UnitedSiliconCarbide(UnitedSiC)，一家领先的碳化硅(SiC)功率半导体制造商。据介绍，收购UnitedSiliconCarbide将Qorvo的影响力扩大到快速增长的电动汽车(EV)、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场。据报道，在收购之后，UnitedS...[详细]