BZX84C2V7TW_R1_00001

AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD3DV-Cache技术的第三代AMDEPYC（霄龙）处理器，代号“Milan-X（米兰-X）”。这些处理器基于“Zen3”核心架构，进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品，相比非堆叠的第三代AMDEPYC处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。全新推出的处理器拥有业界领先的L3缓存，并...[详细]

据多位半导体产业人士透露，三星将在今年第四季度将NAND闪存芯片的报价提高10-20％，明年第一和第二季度分别还要涨20％。按照这个速度下去，预计一年之后，三星闪存要比现在贵70％以上！三星的目的也很明显，经历了去年的大低迷之后，希望能够在明年上半年逆转整个闪存市场。此前，市场需求极度疲软之下，三星、SK海力士、美光、铠侠集体被迫大规模减产，三星也在今年4月宣布将首次减产闪存，之后又延长了...[详细]

【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40V至700V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫，这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能8英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaNTM的优势和产能，确保其在GaN器件市场...[详细]

5月13日消息，借助一种称之为硅光子的技术，来自IBM研究院的工程师们有望解决困扰计算机行业多年的数据传输瓶颈问题。光纤具备超高速数据传输能力。这一材料能够将硅光子与传统芯片技术联系起来。在数据传输方面，光纤较铜缆而言无论在速度上还是距离上都具有极大优势，但由于成本高昂，只有在需要跨越不同建筑物、城市或大陆的场合才会采用。通过一种称之为多路复用的技术，IBM的研究员演示了如何使芯片通过单...[详细]

在政策和大基金的双重助力下，大陆半导体产业建设正在如火如荼的进行着，然后有钱有地有厂之后就是要有人了，为快速进入全球半导体产业一线阵营，近年来大陆半导体企业在招揽贤才上都拿出了十二分的诚意。上月末，有报道称半导体行业传奇人士梁孟松将加盟中芯国际出任CTO或COO，一时之间震惊两岸半导体业。2009年梁孟松因为人事升迁问题离开台积电，隔年即到三星赞助的成均馆大学任教。2011年2月台积电对...[详细]

RFIC射频前端元件厂商立积(4968)5日举行法说会，对于未来营运展望，公司表示，随着三合一晶片(PA+LNA+Swtich)出货逐步放量，可望带动第二季营收季增1成以上水准，全年则看好约有2~3成左右的成长空间。立积总经理王是琦表示，三合一晶片第一季营收比重已达23%，季增5个百分点，加上功率放大器(PA)营收比重为17%，合计两者营收比重达40%；目前三合一晶片已打入包括亚马逊语音...[详细]

电子网消息，韩国联合通讯社报导，据国际半导体产业协会（SEMI）十二日预估，今年全球半导体设备市场规模较去年成长百分之十九点八、达四百九十四亿美元，刷新历史纪录。在此之前，市场最佳表现是2000年创下的四百七十七亿美元纪录。其中，晶圆制程设备将达398亿美元，将成长21.7%；其他如晶圆制造及光罩设备等前端设备将达23亿美元，将成长25.6%。封装设备将达34亿美元，将成长12.8%；测试...[详细]

eeworld网消息，2017年5月18日，2017中国智慧家庭博览会&深圳（国际）集成电路技术创新与应用展于深圳会展中心隆重开展，好戏不断，精彩连台。就在5月20号，展会的最后一天，由思锐达传媒《智慧产品圈》和IC咖啡联合主办的“第三季寻找爆品”颁奖典礼作为压轴大戏拉开帷幕，首次揭示了十强产品中的冠亚季军、优秀产品奖、最佳外观奖、最佳技术奖、最佳场景服务奖。活动伊始，深圳市思锐达传媒有...[详细]

视网膜中对光敏感的感受细胞（光感受器）受光照射产生电信号启动了视觉过程。光感受器一旦损伤或退变（如常见的黄斑变性），由于光感受器不能自行修复，往往会导致失明。用人工方法恢复视网膜的感光能力是神经科学和临床医学面临的大难题。近日，复旦大学脑科学研究院研究员、附属中山医院兼职教授张嘉漪课题组和先进材料实验室教授郑耿锋课题组联手，经过三年不懈努力，将光敏纳米线阵列植入盲小鼠眼底，使其恢复了视觉。...[详细]

跟手机的常规业务部门比起来，华为的芯片业务一直蒙着一层神秘的面纱。他们很少站在聚光灯下，外界的关注对他们来说也并没有太多裨益。身处一个科技密集型行业，他们有更多实际难题要解决。就像负责芯片战略的华为Fellow艾伟所讲，「艰苦奋斗看结果，不是说你加了班叫艰苦奋斗，得做出东西，有客户买了，才是艰苦奋斗。做出来客户不买帐，对不起，没看到你艰苦奋斗。」而华为手机芯片麒麟的唯一一个客户就...[详细]

研究人员使用多个微波频率表征在硅晶片上构建的非线性声子混合装置。图片来源：桑迪亚国家实验室据最新一期《自然·材料》杂志报道，美国亚利桑那大学怀恩特光学科学学院和桑迪亚国家实验室的科研人员，共同研发出一种能够操纵声子的新型合成材料。这种材料被认为是声学应用中的一次重大突破。研究人员将高精度半导体材料和压电材料相结合，成功地在声子之间产生了非线性相互作用。这一成果与之前的声子放大器技术...[详细]

今年Nvidia将会按照原来的计划推出全新的显卡，包括计算卡以及游戏卡。而现在随着显卡发布时间的临近，有关于新显卡的消息也是越来越多，之前IT之家报道称TT表示他们得到了内部消息，称Nvidia将会在GTC大会上公布新显卡。现在外媒TMHW从Nvidia内部得到消息，称Nvidia并不会在GTC2018上发布新的游戏显卡，同时TMHW也对下一代的两款显卡消息进行了整理。外媒T...[详细]

　　全球设计与实现分销商贸泽推出计算应用子网站　　2013年11月19日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics），今天宣布增添关于计算机应用的全新子网站，以扩展在Mouser.cn的应用和技术子网站的资料库。　　新的计算应用子网站涉及有关服务器母板、网络连接存储以及以太网交换机的教育资源部分，通过原理框图、参考文献、产品...[详细]

电子网消息，StrategyAnalytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2017年Q2，智能手机应用处理器市场份额：高通收获市场份额而联发科和展讯止步不前》指出，全球智能手机应用处理器（AP）市场规模在2017年上半年为94亿美元，同比下降5%。StrategyAnalytics的报告指出，就收益份额而言，2017年上半年，高通、联发科、苹果、三星LSI和展讯获得全球智能手机...[详细]

随着苹果(Apple)iPhoneX打响3D感测应用第一炮，Android阵营体系纷纷希望能够在高端旗舰机型跟进导入3D感测，其中面射型雷射元件VCSEL扮演点阵投射器关键零组件，特别适合三五族等化合物半导体晶圆制造制程，龙头稳懋今年才开始有小量来自VCSEL元件的相关营运，占比约1成。熟悉供应体系业者透露，2018年苹果将全面导入3D感测，也有机会推出平价版的iPhoneX产品，3D感测...[详细]