-
摩根士丹利的一位分析师表示，最近的供应链状况为半导体行业在2022年创造了的收入，其中大部分可来自客户的大量补货。分析师约瑟夫摩尔(JosephMoore)表示，以下是2022年该行业的主要主题。供应限制将保持紧张：分析师摩尔在报告中表示，尽管限制有所缓解，但供应链可能会在2022年之前一直非常紧张。他补充说，需求趋势虽然有所下降，但仍然非常强劲。汽车芯片短缺缓解：...[详细]
-
3月24日，Nexperia（安世半导体）对外宣布，Nexperia首席执行官FransScheper已决定提前退休，并将在2020年3月25日卸任首席执行官兼董事会成员。同时，现任Nexperia董事会主席的张学政将担任首席执行官。闻泰科技董事长兼CEO/安世半导体董事长兼CEO张学政先生据披露，FransScheper还将在未来一段时间内担任董事长私人顾问，继续帮助实现...[详细]
-
三月底以来，NANDFlash大厂美光及西部数据两家公司都在各自评估并购日本铠侠公司的计划。据市场估计，一旦该并购案成真，交易金额预估将高达300亿美元。据日经亚洲评论5月6日报道，西部数据CEO戴维·戈克勒（DavidGoeckeler）没有正面回应收购传闻，并将铠侠视为长期合作伙伴。Goeckeler本周三在接受日经新闻采访时说：“铠侠是我们重要的合作伙伴，我们两家加起来是全...[详细]
-
电子网消息，高通和诺基亚今日宣布，计划合作开展基于5G新空口（NR）Release-15规范的互操作性测试和OTA外场试验，目前3GPP正在制定该规范。上述测试和试验旨在推动移动生态系统实现5G新空口技术的大规模快速验证和商用，使符合3GPP标准的5G新空口网络基础设施和终端能够就绪，以支持商用网络在2019年得到及时部署。目前，整个行业对于5G移动应用的关注度日益增强，以期满足不断增长...[详细]
-
晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项，而且目标直指最先进且投资金额高达5，000亿元的3奈米制程。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 消息人士透露，台积电这项政策转向，主因政府愿协助提拨的南科高雄园区路竹基地，环评作业完成时间恐未能配合台积电需求，加上空气质量及台湾电力后续稳定不佳，也是干扰设厂的变量。 这也间接印证台积电董事长张忠谋在今年...[详细]
-
新动能培育加速推进支撑作用显著增强 随着我国经济发展进入新常态，支持经济增长的传统动能逐步减弱，亟需加快培育壮大新动能，保持经济中高速增长。面对新形势新要求，党的十八大以来，党中央、国务院大力实施创新驱动发展战略，在全面创新改革试验、大众创业万众创新、“互联网+”和数字经济、战略性新兴产业等方面出台了一系列重大战略举措，极大地激发了全社会的创业热情和创新活力，有效推动了新技术新产业...[详细]
-
eeworld网消息，（中国，上海—2017年4月27日）全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司（股份代号：1347.HK）之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）与北京华大九天软件有限公司（“华大九天”）今天共同宣布，华虹宏力已采用华大九天的电子设计自动化（EDA）解决方案——全新高速高精度并行仿真器ALPS™完成多个模拟及嵌入式非易失性存储器IP设计项目的前...[详细]
-
在2018年平昌冬奥会的闭幕式上，300架英特尔®ShootingStar™无人机腾空而起，向在本届奥运会上取得佳绩的运动员表示祝贺。这些无人机在空中组成了绚丽多姿的图案，由英特尔®ShootingStar™无人机拼成的奥运会吉祥物Soohorang白虎生动地出现在体育馆上空，并随后拼出立体的爱心图案，向奥运会健儿表达感谢和喜爱。英特尔以一个创纪录的表演为本届冬奥会拉开序幕，...[详细]
-
5月19日报道今日，《华尔街日报》的报道称，一位北京方面的官员表示，高通对于恩智浦的收购获批前景较为乐观。该报道公布后，恩智浦股价上涨了5.9%，创下本周最大涨幅。高通与恩智浦拒绝对此事做出评论。5月14日，彭博社的报道称商务部重启了对于高通恩智浦收购一事的审查程序，但并不意味着审批会通过。本周，中国监管机构已经通过了两项交易的审核，分别是贝恩资本财团等对于东芝存储器业...[详细]
-
MathWorks宣布，发布MATLAB和Simulink产品系列版本2021a。版本2021a(R2021a)带来数百项MATLAB®和Simulink®特性更新和函数更新，还包含3款新产品和12项重要更新。MATLAB现支持在实时脚本中使用动态控件，以及在实时脚本中使用任务添加绘图，同时无需编写代码。Simulink现支持用户将C代码作为可重用的S...[详细]
-
去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP（6nm低功耗+）技术开始批量生产芯片。此外，该公司表示将推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE（4nm低功耗早期）工艺的开发。由于DRAM和NAND价格下降，三星半导体业务的综合收入在第二...[详细]
-
受到存储器价格居高不下影响，三星电子(SamsungElectronics)半导体部门营收在2017年首次超越了英特尔(Intel)，而这也是英特尔芯片销售自1992年以来，首次退居第二。传统上，英特尔与三星的业务并无太大的重叠，但英特尔若想缩小与三星的差距，甚至重返宝座，就得尝试在存储器与晶圆代工市场与三星硬碰硬。 根据EETimes报导，2017年三星半导体部门的总营收达到691亿美...[详细]
-
2016年10月14日IPC国际电子工业联接协会9月26日在于美国伊利诺斯州罗斯蒙特举办的IPC秋季标准开发委员会会议上颁发了委员会领导奖，特殊贡献奖和委员会杰出服务奖。颁发的这些奖项用以感谢对IPC和电子行业的发展做出杰出贡献的标准委员会成员。NASA约翰逊航天中心的RobertCooke带领7-31m光缆可接受性技术组成员成功完成IPC-D-640《光纤设计和关键工艺...[详细]
-
高性能RISC-VIP供应商MIPS日前宣布，嵌入式系统行业资深人士SameerWasson担任公司新任首席执行官。在加入MIPS之前，Wasson在德州仪器(TI)工作了18年，曾担任处理器业务部副总裁，负责公司的处理器业务。在此职位上，Wasson将TI重新打造为高速增长的汽车和工业市场的主流微处理器(MPU)和微控制器(MCU)供应商，并奠定了...[详细]
-
在2013年3月18日宣布决定分拆公司并关闭合资公司后，意法-爱立信已经完成了重组活动和对业务、资产和员工的转移，“超过3000名意法-爱立信的员工现在已经找到了具有行业领跑地位的新家园，那里将能让他们更出色地发挥能力，”意法-爱立信首席执行官CarloFerro说，“这场转变已经按时完成了，花费的成本低于预期，同时保证了社会影响的最小化，并且赢得了所有员工的全力支持。”2013年八...[详细]
嵌入式系统
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
