BZX84C2V4M

4月9日，全球领先的人工智能平台公司商汤科技SenseTime宣布完成6亿美元C轮融资。去年七月宣布B轮融资4.1亿美元后，商汤科技再次创下全球人工智能领域融资记录，并成为全球最具价值的人工智能平台公司。商汤科技C轮融资由阿里巴巴集团领投，新加坡主权基金淡马锡、苏宁等投资机构和战略伙伴跟投，新一轮投资者带来综合性战略价值。吸引卓越的投资人入股，是商汤科技人工智能平台化发展的重要一环。三大方...[详细]

11月22日消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此次投资举动，也表明其补足弱点的决心。美国《芯片法案》首项研发投资随着芯片行业的战略地位不断提高，去年，美国推出了关键芯片法案《芯片与科学法案》，旨在...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销CypressSemiconductor的S71KL512SC0HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装(MCP)产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、成本优化的嵌入式设计的理想之选。贸泽备货的C...[详细]

SIA（美国半导体行业协会）公布2020年全球半导体销售业绩为4,390亿美元，同比2019年增长6.5%。其中，2020年12月全球半导体销售额为392亿美元，同比2019年12月增长8.3%，环比2020年11月下降2.0%。2020年第四季度销售额为1,175亿美元，同比2019年第四季度增长8.3%，环比2020年第三季度增长3.5...[详细]

4月22日消息，不久前才刚刚宣布提前复工的日本车用电子大厂瑞萨电子（Renesas）位于茨城县的那珂（Naka）厂N3大楼再度发生火灾事故。根据瑞萨官网发布的公告显示，当地时间4月21日16:29时，位于那珂厂N3大楼（300毫米生产线）地下室的有轨电车（RGV）的配电盘发出了烟雾，随后瑞萨员工立即将其扑灭。消防部门确认了现场，并维修了引起烟雾的配电盘后，N3大楼一楼和二楼已于当地时间20...[详细]

美国总统唐纳德·特朗普通过精准打击中兴通讯、华为技术等中国企业，让美国获得了哪些利益，目前无人知晓。美国英特尔、高通等企业比较着急，因为他们马上要丢失最大的用户。所以在G20召开后的6月29日，特朗普通过见记者的方式，宣布暂缓对华为的禁运。在美国还没有正式宣布禁止使用华为等中国企业的产品时，早在2018年12月10日，日本就先声夺人，由官房长官菅义伟亲自宣布禁止企业使用华为等中国企业制造的...[详细]

6月15日，是海归创业者姚力军博士终生难忘的一天。这一天，他亲手创办、一手经营并培育长大的浙江宁波江丰电子在创业板挂牌上市。为了这一天，他等了整整12年。江丰电子以生产溅射靶材见长，知道它的人并不多。姚力军面带骄傲地说：“其实，最新款的iPhone7系列产品，其核心处理器A10芯片就采用了江丰电子的产品。”在读大学时，姚力军就表现出了对电子产品的浓厚兴趣。他曾经用进口零部件组装并销售过计算机...[详细]

晶圆代工厂茂硅(2342)董事长唐亦仙表示，今年金氧半场效电晶体(MOSFET)持续供不应求，上半年接单已满载，业绩预计将持续成长。因应客户需求，茂硅今年将进一步展开產能去瓶颈化，月產能将自去年的5.7万片扩增至6万片规模。茂硅下午召开法人说明会，代工事业处处长邓志达指出，茂硅过去有代工与太阳能两大事业，2015年退出太阳能市场，专注晶圆代工领域，2015年可说是茂硅营运再出发的元年。由于成...[详细]

2018年5月27日，贵阳——备受瞩目的中国国际大数据产业博览会(以下简称“数博会”)2018年5月26日在贵阳国际会议展览中心盛大开幕。连续第三年“主场”亮相的贵州华芯通半导体技术有限公司(以下简称“华芯通”)于本届数博会上正式发布其Arm架构服务器芯片品牌–昇龙（StarDragon），中国国产芯片阵营再添生力军。“昇龙”品牌在极具行业影响力的“Arm服务器产业生态高峰论坛...[详细]

国家级火炬高新区和自贸试验片区日益成为厦门经济增长的两大引擎。举目高新区，大批高新技术企业集聚发展，创新驱动、转型升级的故事生动上演；聚焦自贸区，制度创新持续推进，营商环境日益改善，改革红利不断释放。集成电路产业异军突起集成电路领军企业紫光集团投资４０亿元建设的紫光科技园近日在厦门火炬高新区举行了奠基仪式。根据规划，紫光科技园将引进紫光展锐在内的３０家以上优质集成电路企业，...[详细]

根据调研机构Gartner最新公布的2016年半导体市场规模最终统计报告，当年全球半导体市场规模为3,435.14亿美元，较2015年3,349.34亿美元，成长2.6%。Gartner研究总监JamesHines表示，2016年半导体市场，由于一开始时的库存调整，使得市场需求疲弱，而引发不少担忧。他指出，全球半导体营收成长主要受惠于诸多电子设备领域产能增加、NANDFlash存储器价格改...[详细]

手机App上轻轻一按，装载有国产控制芯片的打印机里就吐出需要打印的照片，速度之快，让苹果的airprint也自叹不如。这其中的奥妙就在于芯片上使用了下一代存储器PCRAM。近日，记者从中科院上海微系统与信息技术研究所获悉，由该所宋志棠研究员课题组倾注十几年心血，从基础研究做到产业化的PCRAM，如今已集成在芯片上售出1500万片，实现销售额超过亿元。他们与中芯国际等企业，共同推进产业化，有望在...[详细]

在中国东莞举办的2020年第三届5G终端加工产业链展览会(CPME2020)上，沙特基础工业公司（SABIC）首次推出针对5G基站、终端和移动设备设计的高性能材料产品组合。此外，SABIC技术专家还在本次展览会上进行了9场产品演示，着重介绍包括LNP™改性料和共聚物、ULTEM™树脂以及NORYL™树脂和低聚物在内的多种特种材料。这些解决方案旨在应对热管理和射频性能等主要行业挑战，从而实现轻量...[详细]

    中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队近期在半导体量子芯片研制方面再获新进展，创新性地制备了半导体六量子点芯片，在国际上首次实现了半导体体系中的三量子比特逻辑门操控，为未来研制集成化半导体量子芯片迈出坚实一步。国际应用物理学权威期刊《物理评论应用》日前发表了该成果。　　开发与现代半导体工艺兼容的半导体全电控量子芯片，是当前量子计算机研制的重要方向之一。郭光灿团队中的郭国平教授研究...[详细]

   华盛顿,2013年5月3日/美通社-PRNewswire/--代表美国在半导体制造和设计领域的领先地位的美国半导体行业协会(SIA)今天宣布，2013年3月，全球半导体销售额达到234.8亿美元，较上个月的232.3亿美元增长了1.1%，较2012年3月的232.8亿美元也增长了0.9%。2013年第一季度的全球销售总额较上年同期则增长了0.9%。所有月销售数位均取3个月的移...[详细]