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    与电子一体化的巨大成功故事相反，光子集成技术还处于起步阶段。它面临的最严重的障碍之一是需要使用不同的材料来实现不同的功能，不像电子集成。更复杂的是，许多光子集成所需的材料与硅集成技术不兼容。　　到目前为止，在光子电路中放置各种功能纳米线，以达到所需的功能已经表明，虽然完全有可能，纳米线往往太小，很难可有效地限制光。虽然较大的纳米线可以提高光的限制和性能，但它增加了能源消耗和设备的体积，...[详细]

随着技术的发展，对功率的需求也在增加。氮化镓（GaN）等宽禁带（WBG）材料逐渐彰显其作为新一代功率半导体骨干材料的潜力。这类材料功耗更低，性能却优于那些已趋成熟的硅器件。消费类充电器、数据中心、5G和电动汽车等应用代表着功率器件主要的增长市场，它们对器件有着相同的需求：更小的尺寸、更大的功率、更低的损耗。化合物半导体材料氮化镓可满足所有这些需求，这将是其在未来几年得以重用的关键所在。与...[详细]

5月21日，首钢股份发布公告，根据对市场需求及现有产线产品匹配情况进行的调研，公司控股子公司首钢京唐钢铁联合有限责任公司（“京唐公司”）决定建设一条镀锌高强度汽车板专用生产线，项目总投资为13.04亿元，项目计划投产时间为2019年12月前，投产后一年内生产负荷80%，第二年达到年产36万吨的设计生产能力。...[详细]

市场研究机构ICInsights的最新报告显示，无晶圆厂（Fabless）IC供货商在2016年的销售额总和，占据整体IC销售额的三成，而该比例在2006年仅18%。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下中国全球前50无晶圆厂从海思一家增加到11家。下图显示2016年各区域无晶圆半导体业者（以总部所在位置为根据）在全球IC销售额的比例；美国业者在其中占据最大版图，贡...[详细]

2022年3月3日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)荣登科睿唯安Clarivate™全球最具创新力的企业年度榜排行榜，入选2022全球百强创新企业Top100GlobalInnovator™2022。全球百强创新企业榜单通过评估企业的创新成就，主要是在创新连续性和创新程度方面的优异表现，为促进全球企业...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月4日早间消息，英特尔本周宣布了加州圣何塞创新中心的揭幕。该中心将致力于无人驾驶汽车的开发。　　英特尔的这一“自动驾驶车库”与宝马进行了合作，将从事无人驾驶技术的研发。在揭幕仪式上，英特尔高管强调，无人驾驶汽车将产生海量数据，因此需要基于5G技术的高速无线数据通道，以及用于数据处理的人工智能技术。　　近期全球许多公司都计划开发无人驾驶技术，这其中不仅包括汽车厂商...[详细]

    新浪科技讯北京时间2月1日下午消息，由于受益于华为支付的一次性专利费用，诺基亚周四发布的财报超出预期。但该公司表示，虽然北美销售前景不俗，其网络业务可能再度经历年度下滑。　　移动网络行业目前由华为、诺基亚和爱立信主导。由于4G网络设备需求放缓，而庞大的5G网络可能要等到2019或2020年才能开始部署，所以整个行业目前都在经历10年周期中最困难的时刻。　　诺基亚第四财季EB...[详细]

TensilicaHiFiAudio/VoiceDSP为汽车和音视频接收器带来家庭影院般体验亮点：DTSNeuralSurround是HDRadio规范的一部分DTSNeuralSurround为汽车和音视频接收器带来身临其境的自然环绕声对增强MP3或其他压缩音乐的上混频性能特别有效扩展了Cadence在TensilicaHiFiIP核方面的音频IP库【中国，...[详细]

电子网消息，物联网（IoT）无线连接解决方案领域的领导者赛普拉斯半导体公司今日宣布推出一款全新组合解决方案。该解决方案提供超低功耗的Wi-Fi®和蓝牙®连接，可延长可穿戴设备、智能家居产品和便携式音频应用的电池续航时间。赛普拉斯最新CYW43012解决方案采用28nm工艺技术延长电池续航时间，与现有解决方案相比，在接收模式和睡眠模式下，分别最多可降低70%和80%的功耗。该解决方案符合IEEE...[详细]

章维力：我想还是感谢各位坚持这么久，我想先介绍一下联发科技，主要是做集成电路设计，在半导体行业的同仁大概都会稍微了解到。今天这个会场，我想有一些同仁，我想绝大部分未必对这个产业这么清楚，我把我的报告分成几个部分。第一我想针对中国半导体行业市场的整个状况跟各位做一个分享，各位如果不是各行业可能对于半导体行业在中国未来得发展和态势做一个简单介绍。第二部分跟各位介绍一下联发科技从事什么工作...[详细]

2017年的世界移动大会（MWC）期间，Qualcomm与全球多家移动通信企业共同承诺加速全球5G新空口标准化进程，并促成3GPP在后续会议上达成了加快5G新空口Release15工作计划的共识。在全球标准化组织3GPP各工作组的共同努力下，全球首个5G标准于2017年12月完成，为在2019年实现5G预商用奠定了基础，届时消费者也可期待体验到5G智能手机。那么，5G标准化进程的下一步...[详细]

据报道，为了从台积电手中夺回“全球最先进芯片制造商”的地位，英特尔今日向荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML）订购了一款最先进的芯片制造机（光刻机）。　　这款光刻机目前仍处于设计阶段，预计数年后才会交付。阿斯麦今日在财报电话会议上称，该公司目前已收到5台下一代光刻机的订单，以及一台仍在设计中的更新型号的订单。随后，阿斯麦和英特尔在另一份联合声明中称，英特尔就是更新型号光刻机的买家。阿斯麦最...[详细]

麦肯锡研究指出，全球水资源基础建设支出总额于2030年将达7.5兆美元，年均支出约5,000亿美元，超越顾能（Gartner）估计全球半导体今年699亿美元的资本支出及3,400亿美元的产值。换句话说，水资源投资将比半导体多出六倍。基金业者指出，创新科技已运用到许多产业，尤其是水资源，预期政府及民间将运用更多新科技来处理水务，相关投资金额庞大，产生许多商机。法银巴黎投顾指出，水务处理领域与科...[详细]

据路透社5月31日报道，3名消息人士说，一家财团计划斥资30亿美元在印度建设半导体设施一事陷入停滞，原因是被该财团列为技术伙伴的以色列芯片制造商——塔尔半导体公司正被英特尔公司收购。这一停滞令印度的芯片制造计划破灭。报道称，另一位直接知情人说，第二项斥资195亿美元的在本土制造芯片的计划——由印度的韦丹塔公司和富士康公司之间的合资公司打造——目前同样进展缓慢，因为它们劝说欧洲芯片制造商——...[详细]

中国，2013年4月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布截至2013年3月30日的第一季度财报。从2013年1月1日起，意法半导体开始在部门财报中体现2012年12月10日公布的新战略：传感器和功率产品及汽车产品部（SPA）；嵌入式处理解决方案产品部（EPS）。第一季度净收入...[详细]