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连续5年跻身荣膺行业标杆全球领先的数据分析平台、应用和服务供应商Teradata天睿公司（TeradataCorporation，纽交所：TDC）宣布，Teradata天睿公司今年再次入选“道琼斯可持续发展北美指数”（DowJonesSustainabilityNorthAmericaIndex）。该奖项旨在表彰各行业领先企业在经济、环境和社会表现三个方面的卓越成就。这...[详细]

电子网消息，全球电路保护领域的领先企业Littelfuse，今天推出了SP11xx系列双向瞬态抑制二极管（SPA®二极管）中的最新产品——80A离散型双向瞬态抑制二极管。SP1103C系列80A离散型双向瞬态抑制二极管可为电路设计师提供更低的断态电压，用于保护低压电源总线免受静电放电（ESD）的损坏。这种二极管采用专有的硅雪崩制造技术以瞬态抑制二极管构成，可保护每个I/O引脚，为对破坏性...[详细]

据国外媒体报道，随着存储芯片市场的扩大，三星电子在2017年的二季度，首次取代英特尔，成为了全球第一大半导体厂商，但随着存储芯片市场的低迷，三星电子在2018年的四季度被英特尔超过，拱手让出了全球第一大半导体厂商的头衔，在此后的9个季度，也一直未能在半导体的营收方面超越英特尔。但研究机构预计，在今年二季度，三星电子有望再次取代英特尔，成为全球第一大半导体厂商。研究机构预计，在今...[详细]

北京四维图新科技股份有限公司（以下简称“四维图新”）自今年年初完成收购联发科子公司杰发科技后，不再只是地图软件背后的数据供应商，而是实现汽车电子芯片资源的整合，成为了A股中唯一的“高精度地图+车规级智能芯片”的上市公司。8月28日，四维图新发布收购后的首个半年报，报告显示，上半年实现营收83,382.12万元，同比增长16.80%；实现归属于上市公司股东净利润12,133.68万元，同比增长5...[详细]

市场研究机构ICInsights的最新报告显示，中国晶片业者在2014年全球前五十大无晶圆厂IC供应商排行榜上占据了9个席位，该数字在2009年只有1；而在那九家中国晶片业者中，有五家都是聚焦于目前最热门的智慧型手机市场。ICInsights表示，中国的无晶圆厂IC产业规模相对仍然较小，其2014年营收总计缩虽仅占据前五十大无晶圆厂IC业者总营收(约805亿美元)的...[详细]

南韩科技大厂三星上个月才发表了旗下的旗舰型S8/S8+智能手机。如今，根据外电的报导，最新消息是三星将在2017年发布三星Exynos系列处理器中最新的家族成员Exynos7872。据了解，这次三星的新款处理器最大的进步就是搭配了支持全网通基频。不过，令人遗憾的是，GPU的效能比竞争对手的产品落后了一大截。根据消息来源指出，三星即将发表的Exynos7872处理器采...[详细]

全球发展最快技术华尔街投资机构兴起AI研究浪潮，看好AI（人工智能）将驱动科技业新成长动力，尤其看好半导体上游，点名Intel（英特尔）、Nvidia（辉达）；研究顾问公司Wiseguy指出，AI将是全球发展最快技术之一。Wiseguy预期至2023年AI市值将达142亿美元，年复合成长率17.2%。研究机构IDC看好AI发展，随着各产业积极投资人工智能解决方案，预计2016~202...[详细]

《日经》亚洲科技业最值得关注的女性，唯一入榜台湾人！全球硅晶圆第3大供应商、台积电关键上游，环球晶圆营收六年间暴增95倍，连11季成长。但今年股价大起大落，在半导体景气反转、市场质疑供过于求之际，董事长徐秀兰为何敢于逆势扩厂，让竞业赞赏「这就是徐秀兰厉害的地方」？环球晶圆董事长徐秀兰接受《天下》专访这天，一见到去年曾访问过她的记者，便笑逐颜开，「一年不见了，这一年变化真的好大啊！」...[详细]

电子网消息，正在策划重大资产重组的兆易创新，终于正式公布了收购标的。12月29日，兆易创新发布公告称，为进行有协同效应的产业收购和企业兼并，加快产业优质资源的有效整合，公司本次交易拟购买上海思立微电子科技有限公司（以下简称“上海思立微”）100%股权。上海思立微主营业务为新一代智能移动终端传感器SoC芯片和解决方案的研发与销售，主要产品包括触控传感器、指纹传感器等相关电子元器件，其产品广泛...[详细]

面对后PC时代，台湾的电子业者正积极推动业务转型，发展新的应用产品。而车载、医疗与量测设备，则是目前亚德诺(ADI)在台湾的客户群中，转型成效最快展现出来的应用范畴。台湾电子OEM/ODM业者积极转型，也为亚德诺在台湾的业务带来新的发展机会。亚德诺台湾区业务总监徐士杰表示，回顾2016年，该公司在台湾有许多客户发表了重要的新产品。例如工业自动化大厂研华便利用亚德诺提供的芯片解决方案，...[详细]

异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点 对系统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP） 需求趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和系统的性能。正因此，异构集成已成为封装技术最新的转折点。异构集成将单独制...[详细]

6月28日消息，继今年3月宣布在意大利建造一座12吋半导体硅片厂之后，环球晶圆昨日宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12吋半导体硅片厂，预计投资50亿美元，将创造1000个工作机会，产能将于2025年开出。　　环球晶圆指出，由于先进的12吋半导体硅片生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口的半导体硅片。随着台积电、格芯（GlobalFoundrie...[详细]

11月7日消息，英特尔今天举办了IntelInnovationTaipei2023科技论坛，英特尔CEO帕特・基辛格登台发表演讲。他表示，英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。据称，Intel7制程技术目前已大规模量产，Intel4制程也已经量产，而Intel3制程准备开始量产，Intel20A制程将如期于2024年量产，最终的In...[详细]

贸泽电子新品推荐：2023年第四季度推出超过8000个新物料率先引入新品的全球授权代理商2024年1月16日–致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。...[详细]

晶圆代工龙头大厂台积电目前的主流制程已从28奈米制程转移至20奈米制程技术，下世代的16奈米制程是首代FinFET制程，代表半导体技术的一大突破，台积电预计在2015年7月可进入量产。截至目前，台积电的16奈米FinFET制程至年底有11个设计定案(tape-out)，预计2015年有60个设计定案，客户来自于九大族群，包括基频晶片、行动处理器、消费性系统晶片(SoC)、绘图晶片、网通晶片、...[详细]