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一些晶圆代工厂仍在基于下一代全能栅极晶体管开发新工艺,包括更先进的高迁移率版本,但是将这些技术投入生产将是困难且昂贵的。英特尔、三星、台积电和其他公司正在为从今天的FinFET晶体管向3nm和2nm节点的新型全栅场效应晶体管(GAAFET)过渡奠定基础,这种过渡将从明年或2023年开始。GAAFET将被用于3nm以下,拥有更好的性能,更低的功耗和更低的漏电压。虽然GAAFET晶体管被...[详细]
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电子网综合报道,继2016年2月三星使用第一代10nm制程工艺生产出了8GbDDR4芯片之后,三星电子今日又宣布已开始通过第二代10nm制程工艺生产8GbDDR4芯片。另据路透社报道,三星开发的8GbDDR4芯片是“全球最小”的DRAM芯片。据悉,和第一代10nm工艺相比,三星第二代10nm工艺的产能提高了30%,有助于公司满足全球客户不断飙...[详细]
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Gartner推出《人力资源交互管理魔力象限报告》已有十年,Verint公司连续十年被评为该领域的行业领导领导者。作为业界领先的客户交互企业?,Verint致力于将客户交互方式进行简化,现代化及自动化,助力企业联络中心、分支机构、后台办公及市场营销部门提升客户交互水平,同时赋能员工通过人工座席及自助服务渠道为客户提供高效服务。凭借先进的人工智能及分析技术,Verint能够交付丰富的云及混合...[详细]
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11月20日,今年印度班加罗尔科技高峰会(BengaluruTechSummit2020)开幕,印度通信和信息技术部部长普拉萨德(RaviShankarPrasad)在开幕式接受媒体采访时表示印度正在坚决执行莫迪总理提出的“印度科技自主计划”,推出了一系列鼓励发展手机制造业的政策,其中有一句话很值得注意:“苹果的九家供应链合作伙伴从中国转移到了印度。”印度各大媒体霎时间都把这句话...[详细]
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恩智浦设立CSO高管职位,强调对可持续发展和公平经营的承诺荷兰埃因霍温——2022年4月19日——恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.,)今日宣布任命JenniferWuamett为恩智浦首任首席可持续发展官。同时,Wuamett女士仍将继续担任恩智浦执行副总裁、总法律顾问及董事会秘书。作为首席可持续发展官,Wuamett女士负责监督恩智浦的环境、社会和...[详细]
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这个9月,手机和AI之间突然变得基情四射。毫无疑问,最重要的原因还是苹果用iPhoneX搭载的FaceID等技术,展示了苹果在人工智能上的大规模部署。一方面科技舆论看苹果,苹果的动作必定引发行业趋势;另一方面基于A11芯片的机器学习能力,让业内开始思考人工智能给IOS后续生态带来的改变。二者相加,人工智能在手机圈的话语权水涨船高。加上月初华为发布的麒麟970移动AI芯片,似乎手机...[详细]
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IC设计族群本周进入首波法说会高峰期,包括联发科、盛群、义隆、谱瑞-KY及立积等将接力登场。法人预估,上述厂商第4季有机会不太淡,其中,盛群和立积的单季营收将可改写单季新高。微控制器(MCU)盛群明(30)日举行法说会,说明第3季财报和第4季营运展望。在第3季部分,虽是MCU产业淡季,但该公司受惠于指纹辨识、感测及手机相关的出货量明显增加,单季营收超过11亿元,季减幅度低于3%,略优于预期...[详细]
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Intel是当下为数不多同时拥有顶尖的芯片设计能力和制造能力的全能企业,新CEO帕特基辛格上任后,对于晶圆代工业务,Intel寄予厚望,一方面开放接纳三方客户,另一方面也在先进制程上发力。据Intel最新对外公布的信息,Intel4nm芯片已准备投产,它将用于包括MeteorLake(14代酷睿流星湖)处理器、ASIC网络产品等。同时,Intel3nm、20A(2nm,其中A代...[详细]
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英国韦布里奇–2014年9月24日-TTElectronics推出一项将轴向插件电阻转换为表面贴装形式的新服务。高效的ZI成型选项使得在贴片或MELF(表面贴装无引脚)形式中无法实现的插件电阻特性可以为表面贴装电路设计者所用。新的ZI成型服务能够使客户提高其生产流程的效率,并减少人为出错机会。例如,需要散热到空气中的额定功率高达5W的功率电阻现在可进行表面贴装了——...[详细]
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8月30日消息,近日,外媒ascii.jp对英特尔技术开发高级总监PatStover和逻辑技术与开发产品工程总监兼副总裁WilliamGrimm进行了采访,透露了英特尔后续处理器开发的新消息。汇总WilliamGrimm透露信息如下:目前,Intel4制程仅在俄勒冈州的D1工厂进行量产。其中包括所有D1C/D1D/D1X,每月总产量为40...[详细]
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7月12日消息,三星电子4纳米工艺的良率目前已经超过75%,这引发了人们对于三星扩大半导体代工客户的猜测。7月11日,HiInvestment&Securities研究员朴相佑在一份报告中表示:“三星电子近期成功地提高了4nm工艺的成品率”,并提高了“高通和英伟达再次合作的可能性”。此前,三星电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及10nm以下工艺良率提升缓慢的情况...[详细]
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开局就是决战,起跑就是冲刺。2018年新春,长沙迅速掀起新一轮产业项目建设的热潮,长沙20名市领导当产业“链长”既挂帅又出征推动高质量发展。智能制造看长沙,星辰在线探访全市22条新兴优势产业链代表企业,聚焦“产业项目建设年”中“链”动长沙的力量。 作为湖南省集成电路产业的龙头企业,国科微电子股份有限公司(以下简称“国科微”)在广播电视、智能监控、固态存储、物联网等领域的大规模集成...[详细]
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在上海张江,TI的几个年轻人联手孕育了一款面向全球工业和汽车市场的明星产品。这是诞生在TI中国芯片星河中一颗闪亮的芯。它的诞生源于市场的召唤。工业以太网供电的最高电压已达57伏,汽车用电量的剧增导致传统的12伏和24伏电气系统逐渐被48伏电气系统取代,使得市场为80伏电气系统提供了更高的电压范围。虽说这个需求明明白白地摆在那里,但为什么偏偏是他们去将客户的需求变成现实中的产品,而且能够这么...[详细]
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PDFSolutions宣布,已就收购Cimetrix达成最终协议。Cimetrix连接产品和平台与PDFSolutions的Exensio分析平台相结合,旨在使IC、封装和电子产品制造商的客户能够从其工厂车间提取更多的智能分析,而不仅仅是数据,从而以较低的制造成本制造更可靠的集成电路和系统。Cimetrix是全球领先的智能制造和工业4.0设备连接产品供应商,使工厂设备能够进行通信,以...[详细]
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SemiAccurate日前发布消息报道称,苹果已经在秘密参与芯片代工厂的投资计划,准备收购某一芯片工厂,自己生产芯片。根据最新消息显示,苹果此次即将收购的芯片工厂很可能来自芯片制造商GlobalFoundries。据透露,Globalfoundries已花费60亿美元在纽约萨拉托加县建立了一个新型的半导体工厂――Fab8,目前该工厂已经建成,随时可以为智能手机以及平板电脑生产顶级的芯片。...[详细]