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大陆近年在官方力挺下，各地燃起半导体建厂热情，然而随着建设逐步推进，却让人才短缺的问题浮现。专家指出，目前大陆半导体产业人才缺口超过40万人，其中又以半导体制造重镇江苏省缺口最大。新华日报报导，「东方矽谷」集成电路人才发展战略高峰论坛日前在江苏无锡举行，共计有300多位政府官员、专家和企业代表出席。北京清华大学微电子研究所所长、中国国家核高基重大专项组组长魏少军表示，按照2020年大...[详细]

塔塔电子OSAT部门的首席执行官，TessolveSemiconductors的前创始人RajaManickam日前表示，公司正在与大型全球半导体公司和外包半导体封装和测试(OSAT)供应商进行谈判，以进军半导体元件的先进封装。OSAT供应商提供第三方集成电路封装和测试服务。Manickam表示，塔塔电子已经调研了四个州——泰米尔纳德邦、卡纳塔克邦、特伦甘纳邦和奥里萨...[详细]

晶圆代工双雄台积电、联电10日陆续公布6月营收。由于半导体市场持续增温，市场需求不断，两家公司都缴出符合预期的成绩。台积电6月合并营收为新台币841.87亿元，较5月的727.96亿元增加15.6%。联电则是缴出6月合并营收130.99亿元的成绩，也较5月的125.12亿元成长4.6%。在上个月一年一度的股东会中，台积电董事长张忠谋表示，台积电在...[详细]

北京时间12月22日消息，微软以160亿美元收购AI及语音技术公司NuanceCommunications，周二时欧盟委员会无条件批准收购交易。　　2016年微软262亿美元收购LinkedIn，这是微软最大的一宗收购交易，收购NuanceCommunications排第二。收购NuanceCommunications已经在美国、澳大利亚获得批准，月初有消息称欧盟也会批准。欧盟委...[详细]

今年十月份，英特尔首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)在财报分析师电话会议上表示，配置代号为Haswell的英特尔新一代处理器的台式机和笔记本将于明年上半年发售。继Haswell处理器首批13款型号确认之后，移动版的消息也浮出水面。我们知道IvyBridge的M系列主要面向标准笔记本电脑产品，而U、Y两个系列则主打低功耗，面向超级本和平板电脑，其中以TDP仅有7W的Y系列...[详细]

为解决台湾DRAM产业所面临的困境，政府提出产业再造方案，希望能够藉此进行产业结构调整，摆脱以往脆弱的营运模式，提升产业未来的国际竞争力。惟近来半导体需求逐渐回温，DRAM市场价格也渐有起色，遂有政府应见好就收、赶紧退场的意见浮出，究竟厂商是否可藉此价格回升的机会渡过难关?政府是否应该急流勇退?值得进一步探讨。　　基本上DRAM市场价格主要还是由供需的状况来决定。根据调查，目前DRA...[详细]

6月27日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露，他们的7纳米工艺已投入生产，更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。魏哲家是在不久前在台积电举行的一次技术研讨会上透露这一消息的，他在会上表示，他们已经开始量产7纳米芯片，但在会上并未透露是为哪一家厂商生产7纳米芯片。对于5纳米工艺，魏哲家当时是透露将在2019年年底或者2020年初开始大规模量产。目前，台积电在7纳...[详细]

据国外媒体报道，Nvidia周四发布了2010财年第一季度财报，公司营收下滑42%，净亏损2亿美元。　　在截至2009年4月26日的第一财季，Nvidia净亏损2.013亿美元，约合每股亏损37美分。不计一次性支出，每股亏损9美分。而去年同期为赢利1.768亿美元，每股摊薄收益30美分。　　Nvidia第一季度营收6.642亿美元，低于去年同期的11.5亿美元，但高于业内分析师预期...[详细]

全球缺芯的危机在2021年愈演愈烈。德勤日前发布报告称，估计芯片短缺情况将会在2022年持续，芯片交货期将拖延约10至20周，到2023年初情况才能得到缓解。　　2021年，新冠肺炎疫情使芯片制造行业集中的美国、东南亚、韩日产能遭到严重冲击。美国得克萨斯州遭遇寒潮，日本茨城芯片工厂发生火灾，让芯片行业雪上加霜。　　2019年时，芯片交付的正常周期为6至9周。根据市场分析机构海纳国际集团公...[详细]

日本瑞萨电子计划2年后将面向中国市场的研发人员增加一倍，达到100人规模。由于中国市场领先全球的纯电动汽车（EV）及物联网（IoT）的需求将会大幅增长，瑞萨将着力开发面向纯电动汽车和物联网的半导体系统，力争在中国实现10％以上的年增长。 瑞萨电子会长鹤丸哲哉与中国事业统括本部长真冈朋光12月1日在北京市内接受了日本经济新闻（中文版：日经中文网）的采访。 鹤丸表示，「中国引领着纯电动汽车...[详细]

在近60年的时间里，信息时代给了世界互联网、智能手机和快如闪电的计算机。这是因为每两年可装入计算机芯片的晶体管数量增加了一倍左右，从而产生了数十亿个原子尺度的晶体管，其可以装入一个指甲大小的设备。甚至个别原子也可以在这种“原子长度”的长度内被观察和计数。物理极限随着这种翻倍达到其物理极限，美国能源部(DOE)的普林斯顿等离子体物理实验室(PPPL)已经加入了工业界的努力以延长这一过程并寻...[详细]

收购该热能和真空技术供应商将为GT带来创新和互补的产品组合，助其进军新市场新罕布什尔州纳舒厄—2013年5月16日—极特先进科技公司（GTAdvancedTechnologies，纳斯达克代码：GTAT）今日宣布其已收购ThermalTechnologyLLC的绝大部分业务，收购代价约为340万股GTAT普通股及营运绩效奖励分配款。ThermalTechnology位于加州圣塔罗沙...[详细]

该公司是专门提供用于机械及工艺控制高性能定制电缆解决方案的意大利制造商。(新加坡–2014年7月24日)全球完整互连解决方案制造商Molex公司宣布现已完成对于FlamarCaviElettriciS.r.l.公司的收购。意大利电缆制造商Flamar专门设计用于工业连接应用的定制电缆产品。Flamar将作为Molex的子公司运作，条款没有披露。意大利FlamarCa...[详细]

根据媒体DIGITIMES报道，AMD和高通或将成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户。IT之家了解到，DIGITIMES通过业内相关人士获悉，由于台积电和苹果的关系密切，台积电被外界普遍认为会允许苹果优先购买并使用台积电采用最新制程工艺制造的芯片，此举会引发其它厂商及企业的不满，AMD和高通很可能也会因此转向三星，并成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户。　　所以相较于台积电与苹果目前的...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]