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　　台湾成为大陆许多半导体厂的技术来源，早就是不争的事实，其中很重要的原因，是各国对于中国崛起忌惮三分，美、日、韩等先进国都对技术外流至中国非常敏感，因此也产生各种防堵措施。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　最明显的例子，就是各国都在阻止中国大陆进行海外并购。根据统计，在中国大举宣布收购海外半导体企业的一五年，总计提出海外半导体并购金额高达430亿美元;但最后实际交...[详细]

安森美获《新闻周刊》(Newsweek)认可彰显其在企业社会责任和可持续发展方面的不懈努力2022年12月12日-领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，）宣布获《新闻周刊》评为2023年美国最负责任的企业之一。今年是其连续第四年获选，巩固了其作为优秀企业公民的声誉。去年，安森美在环境、社会和管治(以下简称“ESG”)方面取得了长足的进步，其中包括用水量同比减少5%，...[详细]

台湾工商时报4月15日讯，群光苏州厂区有3名员工确诊新冠肺炎，群光表示，配合当地政府疫情防控政策，苏州部份厂房自4月15日起停工，预计停工时间为1至2周，厂区内进行全员检测，采取相关隔离措施，以确保员工安全与健康。而在对营运的影响方面，群光表示，苏州部分停工厂房占群光产能14％，停工的产能将转由东莞清溪、东莞寮步、同津、重庆、南昌等厂房及泰国新厂支应，目前评估对财务业务影响不大。...[详细]

　　韩国业界传出成功以新技术开发出蓝色OLED掺杂物(Dopant)材料，未来面板业者将有更多选择，无须再依赖日本业者的独家供应。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据韩媒ZDNetKorea报导，新创企业MaterialScience开发出可取代日本出光兴产(IdemitsuKosan)握有专利的蓝色OLED掺杂物，成为首家在未获得大企业的支援之下，成功将技术带入...[详细]

　　1月5日，奥瑞德重大资产重组说明会在上海证券交易所举行。根据预案，奥瑞德将以发行股份的形式向杭州睿岳、合肥信挚、北京嘉广、北京瑞弘、北京嘉坤购买合肥瑞成100%股权，交易作价71.85亿元；同时向ChinaWealth支付现金14.50亿元购买香港瑞控16%股权。此外，公司募集配套资金不超过37.50亿元。　　值得玩味的是，杭州睿岳作为奥瑞德实际控制人左洪波夫妇的一致行动人，其所持合肥瑞...[详细]

根据国外科技媒体SamNews24报道，行业专家认为三星电子、SK海力士和美光三家公司正大力推动DDR5内存普及，以此遏制半导体市场下滑的趋势。DDR5DRAM是联合电子设备工程委员会（JEDEC）推出的最新DRAM规范，其性能比DDR4DRAM高了一倍。DDR4DRAM当前占据了内存市场的大部分份额。业内人士认为通过提高DDR5内存的产量，普及DDR...[详细]

丰富的高性能特种聚合物和化学品，满足制造商在半导体工艺中的各种需求。2023年6月29日，比利时布鲁塞尔全球特种材料领导者索尔维将参加于2023年6月29日-7月1日在上海新国际博览中心举行的上海国际半导体展览会（SEMICONCHINA）（展位号：E7249）。公司将展示一系列技术先进的特种聚合物和化学品。凭借出色的纯度、持久的化学稳定性以及优异的耐高温性和耐等离子体性，这些产...[详细]

    7月14日，“青城山中国IC生态高峰论坛”将在四川召开（IC为集成电路的英文缩写）。论坛由中国半导体行业协会集成电路设计分会主办，芯原股份有限公司协办，四川博览局、四川省经济和信息化委、成都市政府支持，四川省集成电路和信息安全产业投资基金公司、都江堰市政府、电子科技大学集成电路研究中心联合支持，四川国际会展有限公司承办，将邀请集成电路行业全球知名科学家、企业家、分析机构专家结合四川产业发...[详细]

面对智能语音介面及云端服务商机的强势崛起，比起广大的人工智能应用大题目，国内、外芯片供应商反而先回头优化音效芯片、无线传输芯片解决方案的基本功，高通(Qualcomm)在短期内已连续优化好几次音讯解码及蓝牙芯片效能，联发科也以旗下IoT芯片平台与阿里巴巴人工智能实验室开展策略合作，甚至是奥地利微电子(AMS)也宣布以抗噪技术切入无线耳机芯片市场。在语音介面似乎已成为人工智能应用的第一扇窗口后，各...[详细]

通过拓宽Stratasys产品组合以提供全方位3D打印支持，Stratasys和MakerBot合并将加速桌面型3D打印的应用普及(明尼苏达州明尼阿波利斯、以色列雷霍沃特，2013年6月19日)全球3D打印和增材制造领导者StratasysLtd.（纳斯达克代码：SSYS）和桌面型3D打印领导者MakerBot，于今日签订最终合并协议，并宣布MakerBot将以换股并购交易的...[详细]

美国《华尔街日报》及英国路透社等多家外媒宣称，中国华为公司已要求美国通信运营商Verizon公司就其使用的200多个华为的专利支付超过10亿美元（约69亿元人民币）的专利费用。这些外媒的消息来源于一位“了解此事”的“知情人士”。此人透露，华为方面在今年2月时给美国通信运营商Verizon公司及其20多家供应商发去了信件，要求Verizon为其所使用的超过230项专利支付超过10亿美元...[详细]

Ashling是一家嵌入式开发工具提供商，日前宣布在Ashling的RiscFree中为异构多核Arm和RISC-V开发提供高级支持IDE和调试器。该解决方案允许复杂的多架构、多核异构项目的开发人员使用连接到多核目标设备的单个调试探针。越来越多的设计师开始转向多核设计，并将不同的处理器架构（即异构内核）集成到单个SoC上。随着工业、汽车、医疗、电信、人工智能和物联网设计的发展和需求，SoC...[详细]

电子网消息，赛普拉斯半导体公司今日宣布推出PSoC®6BLEPioneer套件和PSoCCreator™4.2集成开发环境（IDE），使设计人员能够利用PSoC6 MCU开发各种创新型物联网应用。作为业内功耗最低、灵活性最高的MCU，PSoC BLE6内置BLE蓝牙低功耗无线连接,并在单一器件中集成了基于硬件的安全功能。赛普拉斯MCU事业部副总裁兼总经理JohnW...[详细]

证券时报网 04月23日讯　　4月23日，上海贝岭(15.82-1.62%,诊股)在互动平台表示，上海贝岭高速高精度ADC业务定位于为专用设备提供自主可控ADC芯片。近年来，公司经过持续研发投入，已开发完成多款高速高精度pipeline结构ADC产品并已实现小批量销售。公司目前没有生产销售PLL产品。...[详细]

2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]