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6月8日，华润微发布公告，全资子公司华润微电子控股有限公司（以下简称“华微控股”）拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）及重庆西永微电子产业园区开发有限公司（以下简称“重庆西永”）共同签署《润西微电子（重庆）有限公司投资协议》，发起设立润西微电子（重庆）有限公司（暂定名）（以下简称“项目公司”）。该项目公司注册资本拟为50亿元，由项目公司投资建设12...[详细]

电子网消息，10月29日，SK集团副会长、SK海力士(株)代表理事CEO朴星昱来锡考察。省委常委、市委书记李小敏，市长汪泉会见了朴星昱一行，双方就深化战略合作、拓展合作领域进行了深入交流并达成共识。近年来无锡扎实推进产业强市主导战略，把集成电路产业作为产业发展的重点，专门制定出台相关政策意见，设立总规模200亿元的产业投资基金，加快推进集成电路产业发展。李小敏表示，特别是今年成功引进了华虹...[详细]

德国巨头博世昨日表示，将收购美国芯片制造商TSISemiconductors的资产，以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。博世还表示，收购完成后，未来几年将投资15亿美元升级TSI半导体在加利福尼亚州罗斯维尔的制造设施。从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。在美国本土生产更多芯片的消息在汽车界受到欢迎，汽车界是受COVID-19...[详细]

在解散自家的移动芯片部门之后，Intel的重点已经转向数据中心、5G、闪存、FPGA、物联网等市场，不过Intel并不会完全放弃移动市场，他们找到了新的合作方式——将X86架构授权给其他移动芯片公司，并使用自己先进的工艺为他们代工。展讯前不久宣布了与Intel合作的首款X86移动芯片SC9861G-IA，这款产品定位中高端市场，下一步双方还会合作另一款芯片SC9853，也是14nm工艺代工，但主...[详细]

前两年中国在全球掀起的半导体购并行动曾经呼风唤雨，但现在似乎要喊卡，由于外国监管单位与企业对所有权管制愈来愈严格，使得中国购并国外半导体公司壮大势力的策略频频受阻，使得中国国内业界开始反思购并策略，认为中国应该把注意力放在研发与人才培养。日经新闻报导，中芯国际旗下投资基金中芯聚源资本CEO在上海一场半导体论坛上表示，未来只会看到愈来愈多失败的海外购并案例，认为中国购买优秀的芯片公司时机已过，现...[详细]

    中新网江苏新闻(记者孙权)无锡市第十六届人民代表大会第二次会议1月7日上午开幕。无锡市市长汪泉在政府工作报告中宣布：2017年，预计无锡全市实现地区生产总值10500亿元，同比增长7.4%，增速五年来首次超过全省平均水平，标志着无锡经济发展实现了历史性跨越，城市能级和综合实力显著增强。　　继苏州、南京之后，无锡成为江苏第三个GDP“破万亿”的城市，成为地区生产总值“万亿俱乐部”...[详细]

网通芯片厂瑞昱第1季营运表现淡季不淡，季营收达新台币106.26亿元，季减1.6%，为历年同期新高。随着中国大陆网通标案1月即开始启动，瑞昱先前即预期，去年第4季市场需求热度可望延续到今年第1季，对第1季营运表现正面看待。法人也预期，瑞昱第1季业绩表现可望淡季不淡，季营收将仅季减1%至3%。瑞昱第1季营运果然有不错表现，季营收达106.26亿元，季减1.6%，较去年同期成长6....[详细]

ASML(AdvancedSemiconductorMaterialLithography)是半导体光刻系统的主要供应商，也是EUV系统的唯一供应商。根据Network题为“Sub100nm光刻:市场分析与战略问题”的报道，ASML当前取得的成绩可以汇总为以下几点:1）ASML占据EUV光刻市场100%的份额；2）ASML占据浸没式193nmDUV光刻市场93%的份额；3...[详细]

《韩国经济日报》报导，传三星电子(SamsungElectronics)已在磁阻式随机存取内存(MRAM)取得重大进展，市场估计在5月24日的一场晶圆厂商论坛上，三星电子将会发布该公司所研发的MRAM内存。由于标准型内存DRAM、NANDFlash等微缩制程已逼近极限，目前全球半导体巨擘皆正大举发展次世代内存「磁电阻式随机存取内存(MRAM)」，与含3DXPo...[详细]

腾讯科技讯（瑞雪）北京时间7月3日消息，半导体行业协会（SemiconductorIndustryAssociation）周二发布最新数据称，个人电脑和服务器的销售量增长速度可能正在放缓，但5月份芯片销售量的增长速度则高于过去三年中的任何时候。半导体行业协会称，5月份全球芯片销售额达到了247亿美元，比此前一个月的236.2亿美元环比增长了4.6%，比2012年5月份的244亿美元同比...[详细]

据彭博社消息，知情人士说，英国芯片设计商DialogSemiconductorPlc（其客户包括苹果公司）正在与瑞萨电子公司就潜在出售事宜进行高级谈判，其潜在价值约为60亿美元。知情人士说，Dialog目前的市值为40亿欧元（50亿美元），正在与顾问合作，并可能很快与买家达成交易。据知情人士透露，它一直在与包括日本瑞萨电子公司（RenesasElectronicsCorp...[详细]

电子网消息，中芯国际周三晚间公布，从2017年10月3日至25日，公司根据认股权计划合共增发约425万股，现存结46.56亿股。近日，中芯国际委任梁孟松为联合首席执行官，高盛集团发表研究报告表示相信可以在研发方面帮助集团。目前，中芯在28纳米晶圆生产进度缓慢，只有2％市场份额，或出现技术问题，如果新任联合首席执行官改善基本流程，预期将可重新制定指引，以作大量生产，相信新任联合首席执行官长远...[详细]

台积电去(2016)年以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技，将苹果(AppleInc.)的应用处理器订单整碗捧走，三星电子(SamsungElectronics)决心雪耻，传出要在2018年研发全新的封装制程，抢回苹果订单。韩国媒体ETNews28日报导，业界消息确认，三星半导体事业部已经投入资金，拟开发全新的“扇出型晶圆级封装”(Fan-OutWaferLevelPackag...[详细]

日前，新加坡星科金朋有限公司与江阴高新区签订项目投资协议，该公司将投资5亿美元，设立具备国际先进水平的半导体封测工厂，并与长电科技的业务形成有效互补，从而形成更大规模的集成电路产业集群。市委常委、江阴市委书记周铁根出席签约仪式。　　星科金朋总部位于新加坡，主要从事半导体芯片委外封装及测试业务，拥有超过20年的行业经验，是全球半导体封装及测试行业的主要经营者之一，是全球半导体委外封装...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（下称：中芯国际）21日公告称，台湾积体电路制造公司（下称：台积电）前共同运营长蒋尚义将出任中芯国际独立董事，台湾业界大为震动。据悉，中芯国际与台积电是全球领先的集成电路芯片代工厂，虽总部分属海峡两岸，但两家渊源深厚。就在2003年，还曾因专利问题爆发首次海峡两岸“科技对决”，最终以台积电持有中芯国际10%股份并获赔2亿美元和解，期间故事迂回曲折。...[详细]