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新一代处理器对于主机板市场买气的驱动力不如以往，加上整体出货量下滑幅度较大，估计2017年第一季全球主机板产值仅11.6亿美元，较于去年同期下滑5%资策会产业情报研究所(MIC)指出，2017Q1全球主机板出货量约2,600万片，季成长率约-6.7%，市场需求不如预期。受惠于Intel与AMD推出新一代处理器，虽然有助于主机板平均单价的提升，但由于整体出货量下滑幅度较大，估计Q1全球主机板...[详细]

中国，2016年11月8日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将在德国慕尼黑电子元器件博览会上展出让工业制造、汽车驾驶和物联网硬件更智能且安全互联的技术(11月8至11日，A5展厅，207号展台)。智慧工业技术制造业的未来趋势是更高效，自动化，更安全，更灵活。意法半导体的工业4.0智能工厂展...[详细]

电子网消息，据华尔街日报报道，富士康科技集团(FoxconnTechnologyGroup,又名：鸿海科技集团)第三季度净利润较上年同期下降39%，降幅高于预期；究其原因与其最大客户苹果公司在iPhoneX的量产时间延误有关。富士康周二发布公告称，在截止9月份的第三季度，实现净利润新台币210亿元（约合6.955亿美元），低于接受S&PGlobalMarketIntellig...[详细]

9月11日消息，硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，网络上流传出台积电携手博通、辉达等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单。据台湾《经济日报》报道，对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。不过，台积电高度看好硅光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示：“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。...[详细]

据外媒Phonearena报道，三星代工厂是仅次于巨头台积电的全球第二大独立代工厂。换句话说，除了制造自己设计的Exynos芯片外，三星还根据高通等代工厂客户的第三方公司提交的设计来制造芯片。Snapdragon865应用处理器(AP)由台积电使用其7nm工艺节点构建。到了5nmSnapdragon888芯片组，高通回到了三星，并继续依靠韩国代工厂生产4nmSn...[详细]

为了追赶摩尔定律，麻省理工与斯坦福两所大学的计算机科学家和电气工程师们，携手开发出了一种集成了内存和处理器、并采用碳纳米管线来连接的3D计算芯片。该团队制造了一台小规模的碳纳米管（CNT）计算机，它能够运行程序、简单的多任务操作系统、以及执行MIPS指令。项目领导人MaxShulaker相信，该技术能够克服逻辑电路和内存之间的通讯瓶颈。CNT芯片渲染图，各层之间通过纳米导线来通...[详细]

5月10日晚间，国内芯片设计公司紫光国微发布公告称：公司董事长、总裁马道杰卸任总裁职务，继续担任公司董事长，根据相关规定，马道杰先生的辞职报告自送达公司董事会之日起生效。截至本公告披露日，马道杰先生未持有本公司股份。紫光国微董事会聘任谢文刚先生为公司总裁、聘任岳超先生为公司副总裁。马道杰，毕业于北京邮电大学。谢文刚，毕业于东南大学电子工程系。岳超，毕业于清华大学微电子与纳电子学系。...[详细]

    广州日报深圳讯（全媒体记者阮元元）记者昨日获悉，欧洲微电子中心IMEC与硬蛋科技近日签订了战略合作协议，将在深圳成立IMEC硬蛋微电子创新中心。同时，深欧微电子研究院计划落地深圳，或将成为深圳市乃至全国领先的芯片设计与制造交付平台。　　据了解，欧洲微电子中心IMEC成立于1984年，是全球最大的、独立的微电子研究中心之一，也是全球芯片设计和纳米技术的领导机构，拥有大量核心专利和芯...[详细]

作为一家已经有52年历史，专注于高性能模拟技术的半导体公司，ADI致力于建立一个连接物理世界与数字世界的桥梁。在物联网越来越趋于高度互联化、高度智能化的当下，在传统汽车厂商越来越重视高科技差异性对比的当下，ADI公司总裁兼首席执行官文森特•罗奇(VincentRoche)向《商业周刊/中文版》阐述了公司如何帮助客户实现万物互联、“万能传感”，以及如何布局中国市场。——赵建凯Vincen...[详细]

    《日本经济新闻》5月14日报道，名古屋大学教授天野浩利用为他赢得诺贝尔奖的研究成果——蓝色发光二极管（LED）成功研发出节能效果出众的半导体材料。目前已经找到了将这一材料应用于空调等家电产品的办法。天野教授还与丰田汽车工业公司和电装公司等民间企业合作，力争在两年内降低成本并投入实际使用。 　　报道称，2014年，天野教授与名城大学的赤崎勇博士、美国加州大学的中村修二博士共同获得了诺贝尔...[详细]

我们一直在通过减少元器件的数量和节约印刷电路板的尺寸来追求系统设计的最优化。增添小型、低成本的微控制器（MCU）以实现简单的辅助处理功能，可以对许多电路的设计产生助益。该通用MCU并非系统中主要的处理器，但它可处理一些必不可少的系统级功能，如LED控制或输入/输出扩展。本文中，我将说明如何在系统中集成多功能通用处理MCU来缩减物料清单（BOM）成本，节省电路板空间，并最大程度地简化设计。...[详细]

中美贸易战的火光似乎渐渐减弱时，美国商务部的一个举措再次令全球瞩目。16日，美国商务部发布禁令，禁止美国企业在7年内与中兴通讯开展任何业务，禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术，理由是中兴违反了美国限制向伊朗、朝鲜出售美国技术的制裁条款。在中美贸易摩擦的大背景下，美国这次选择对中兴通讯下重手，可以说是对中国的一次精确打击。为何这样说？弱国无外交，弱芯无根基野村分析师Jo...[详细]

7月12日消息，据国外媒体报道，西部数据周二赢得美国法院的一项暂时许可令，要求东芝必须允许西部数据员工进入双方在日本合资的闪存芯片工厂的数据库以及取得芯片样品。法院方面指出，若继续切断通信，西部数据“将蒙受无法挽回的严重损失”。东芝正在设法出售其闪存芯片业务，西部数据为竞购方之一。东芝切断通信意在向提起诉讼要求喊停出售的西部数据施压，但却事与愿违。东芝6月28日向东京地方法院提起诉讼，以...[详细]

中国大陆产业到台湾地区挖角动作持续不断，台湾地区半导体厂尤其高度警戒，纷纷提高员工福利因应，期能留住人才。中国大陆积极投入内存领域发展，动态随机存取存储(DRAM)厂南亚科遭大陆锁定大举挖角，总经理李培瑛先前透露，在大陆提出优厚条件下，约有50名员工遭挖角。面对大陆挖角威胁，李培瑛说，内部不仅强化门禁、手机、电脑、电脑配件与印表机管理，提升资讯安全保护，并全力配合检调机关侦查与追诉。...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]