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eeworld网消息，三星电子12日宣布，已在半导体业务新设晶圆代工部门，要在全球半导体需求畅旺之际，扩大纯晶圆代工业务份额。此举无疑是要力拚超越台积电。业内人士指出，三星藉由分割的动作，意欲去除客户疑虑的用意明显，可是分割后的代工部门仍在集团内，其实差异不大；且三星本身和不少客户具竞争关系，此举是否足以降低客户疑虑，值得观察。三星晶圆代工部门将为高通与辉达这类只做芯片设计的无厂半导体公司...[详细]

电子网消息，如果说近30年来对全球半导体产业发展贡献突出且自身进步最快的半导体企业非台积电莫属，相信业内人士都不会反对。30年前（也就是1987年），全球半导体产业自台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电、TSMC）成立后，开始出现垂直分工的商业模式，这种垂直分工模式快速成为一种产业趋势，让全球垂直分工的集成电路企业如雨后春笋般涌现，进而术业专攻，加速推动半导体产业今日的繁荣。 30年后的...[详细]

    一则高管减持信息，将资本市场风头正盛的科技股和投资人再度推到聚光灯下。1月22日消息显示，海康威视副董事长龚虹嘉近日减持公司1.14亿股股份，成交均价37.48元，套现近43亿元。这也是龚虹嘉在海康威视上市后的最大一笔减持套现。　　海康威视被称为世界最大安防企业，系军工央企——中国电科集团旗下上市公司。和其他央企上市公司不同的是，民营资本在海康威视股权结构中占比较大，龚虹嘉为其第二大股...[详细]

2018年3月30日，由全球电子产业媒体集团AspenCore旗下《电子工程专辑》、《EDN电子技术设计》和《国际电子商情》共同举办的“2018年度中国IC设计奖”颁奖晚宴于上海龙之梦万丽酒店隆重拉开帷幕。广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）凭借其在2017年度优秀的市场表现一举斩获“五大中国最具潜力IC设计公司”奖。中国IC设计奖是中国半导体行业的最高奖项，...[详细]

虽然高通(Qualcomm)成功在2016年下半联发科因Modem芯片规格落后时，抢到不少大陆一线品牌手机大厂订单，逼得联发科连下十二道金牌降价力守市占率，导致公司毛利率、营益率节节创新低到2017年上半，甚至联发科主力市场操盘手也被迫走马换将，改由蔡力行新任公司共同执行长一职。不过，受制于18:9全屏幕设计主流需求，耗费两岸智能型手机产业链近一年时间更改产品设计、芯片规格及提升良率，高通并未如...[详细]

台积电（2330）南京厂今日上午正式举行进机典礼，由董事长张忠谋亲自主持，大陆中央及地方贵宾云集，显示对台积电南京投资案重视。海思及联发科将是首批客户张忠谋表示，大陆集成电路在中国制造，台积电可助一臂之力。南京厂预计2018年下半年量产，陆媒预估中国海思及联发科（2454）将是首批客户。工程师已陆续由台湾进驻今年上半年台积电工程师已经陆续由台湾进驻南京厂协助建厂事宜，8月16奈米大型机...[详细]

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布的初步统计显示，2016年5月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.12点至1.04，已连续第6个月突破1，不过为3个月来第2度下滑、且创6个月来(2015年11月以来、当月为0.91)新低水准；BB值高于1显示芯片设备需求优于供给。1.04意味着当月每销售100日圆的产品、...[详细]

随着高通“骁龙神经引擎”、苹果A11“Bionic”和华为麒麟970“NPU”陆续亮相，神经网络引擎已经成为手机SoC上一个新的流行概念，而未来的旗舰级SoC上也将会标配这样的规格。近日，业内传出消息称，三星正在计划为下一代的Exynos平台加入定制的神经引擎芯片，他们向一家名为深鉴科技的中国公司投出了巨资，而这家公司专注于AI领域，其主推的产品就是深度学习处理器。很显然，三星投资深...[详细]

新唐科技(Nuvoton)近日发表1T8051微控制器产品线新品--高速N76E003系列。此系列内建18KBFlash内存与大容量1KBSRAM，可支持更丰富的功能设计，并提供精准的内部参考电压，另采用20脚位TSSOP20(4.5mm×6mm)和QFN20(3mm×3mm)之小封装，可协助客户缩小电路板尺寸，降低加工成本，兼顾终端产品之外型与成本。以上特...[详细]

Manz亚智科技成为KLEO公司激光直接成像系统CB20Hvtwinstage在中国大陆地区的独家销售伙伴，并将该系统加入“超细线路解决方案”之中，完成该方案的优化与整合整合后的“超细线路解决方案”的关键制程设备为“垂直显影”、“超细线路真空蚀刻”以及“激光直接成像系统CB20Hvtwinstage”全新解决方案可使印刷电路板线宽/线距达到15um/15um，有利于实现更短小...[详细]

    其实不是懂电脑的人不买Corei7，而是他们知道自己的需求而选择了正确的处理器，而那些真的有需要用Corei7的还是会买的，甚至他们会去买更高端的Corei9处理器。　　通常来说不买Corei7的很大原因是经济上的，说白了就是不想花这么多钱，毕竟Corei7很贵，此外在同一代的处理器中Corei5和Corei7的区别其实就差了个超线程。　　从目前的应用来看，...[详细]

Molex联合PhoenixContact、Murrelektronik及Binder三家于M12连接器技术领域的市场领导制造商发表合作协议，将共同推动M12推拉式(Push-pull)连接器的标准化。对于采用推拉式互锁连接器的用户而言，传统的螺旋互锁连接方式已经过时。推拉式互锁连接器可直接在插入时立即互锁。该连接器无需使用任何工具，在进行安装连接时具有显著优势，尤其是在密闭空间中。由...[详细]

设计、制造和销售压电电子产品、专用石英晶体、时钟振荡器、陶瓷谐振器、晶体滤波器、VCXO和TCXO产品的全球领导厂商ECS,Inc.International宣布已与总部位于加拿大魁北克克莱尔的富昌电子(FutureElectronics)达成全球授权分销合作伙伴协议。ECSInc.International主席兼首席执行官BradSlatten表示：“我们非常高兴...[详细]

日本《朝日新闻》2月15日刊发题为《美中半导体之战》的文章，作者是榊原谦。全文摘编如下：从家电到火箭，半导体已经成为几乎所有工业产品不可或缺的零部件，美中围绕半导体的竞争也愈发激烈。美国历史学家克里斯·米勒在其近著《芯片战争》中回顾了半导体的历史，我们就当代半导体之争等问题听取了他的见解。榊原谦问：您的著作描写了半导体的历史，在美国成为畅销书。为什么半导体在今天格外引人注目？克...[详细]

如今，汽车大趋势正在推动着半导体成分的升高。主要推动因素包括：动力系统重点应用，如提升汽车能效及将清洁能源技术用于汽车、智能电动汽车电源管理、高能效变速箱的使用；车身重点应用，如网络、采用先进照明及LED照明；安全/底盘重点应用，如避免碰撞、动力制动；信息娱乐系统重点应用，如驾驶人信息、插入设备/充电；新兴市场，包括重利用在成熟市场获得验证的架构来符合汽车定价要求，虽然廉价汽车的半导体成分较低，...[详细]