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鼎龙股份创始人、董事长朱双全长江日报记者肖僖摄集成电路芯片有一个关键制程——化学机械抛光，最多需要反复128次。国际先进的芯片制造厂已使用7纳米制程工艺，1纳米相当于6万分之一根头发丝，难度可想而知。过去，国内抛光所用关键材料——CMP抛光垫，几乎全部依赖进口。位于武汉经济技术开发区的湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”）投资近4亿元，经过6年的艰苦研发，建成目前国内唯一...[详细]

今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计（SystemLSI）、芯片制造（Foundry）业务上的竞争力；台积电本身也在拓展业务，产品线已涵盖了大部分的产品，同时持续深耕类似芯片领域。半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节，其中以制造环节的技术最为高精尖，如今最大的玩家当属台积电，紧随其后的就是三星。近日，三星在晶圆代工领域频频发力，急欲扩大半导体业务规模。6月中旬...[详细]

经验丰富的渠道合作商将着力宣传环球仪器的先进工艺实验室。环球仪器旗下的先进工艺实验室日前宣布，已委任美国技术市场公司为其渠道合作伙伴，在美国西北部落矶山脉地区，向电子产品生产商及代工厂宣传实验室的业务。创立于1987年的环球仪器先进工艺实验室，设于环球仪器在美国纽约州宾汉姆顿市的总部，致力为客户提供专业知识及技术，实现产品竞争优势最大化。设立已来，该实验室已不断协助全球各地客户提高产...[详细]

据参考消息援引韩联社报道，韩国外长朴振8月8日下午从首尔机场启程赴中国青岛，开启他就任以来的首次访华之旅。这是尹锡悦政府成立以来首派高官访华。启程前，朴振在韩国外交部大楼接受记者采访时表示，访华期间将与中方就朝鲜无核化、供应链稳定等安全和经济领域问题深入交换意见。所谓供应链稳定的议题，其实就是指韩方决定参加美国主导的“芯片四方联盟”（Chip4）预备会议一事。韩国媒体报道，8月7日...[详细]

中国，北京-2018年1月10日-AnalogDevices,Inc.(ADI)宣布推出PowerbyLinear™的LTC7821，该器件是业界首款混合式降压型同步控制器，它把开关电容器电路与一个同步降压型控制器相结合，可使DC/DC转换器解决方案尺寸相比传统降压解决方案锐减50%之多。这种改善是通过将开关频率提高3倍实现的(并未牺牲效率...[详细]

电子网消息，联发科将于今天日举行20周年运动会，据悉蔡明介在致词中，除了阐述联发科过去20年成长及社会回馈贡献之外，更将送给员工一份大礼物，宣布为员工调薪或加发奖金，以奖励过去20年同仁辛苦、打气加油。20周年运动会压轴于蔡明介致词部分，除了回顾过去的成长历程，及对社会公益回馈之外，联发科特别保密蔡明介将宣布重要信息内容。不过，据悉，因应目前政府要求企业为员工加薪社会氛围，及联发科营运谷底翻...[详细]

电子束检测设备汉微科昨天宣布重大讯息，由汉微科董事长许金荣（右）、财务长沈孝廉（左）一同现身，宣布将与荷商艾司摩尔（ASML）签署股份转换契约，ASML将以1000亿台币现金收购汉微科全部流通在外股份，该笔交易将于第4季完成，预计今年第4季汉微科将下市。财信传媒董事长谢金河指出，汉微科以千亿台币出售给荷兰ASML，震惊资本市场。台湾IC设计公司不愿龙困浅滩，纷纷出走，关键在台湾的IC设计...[详细]

比利时微电子研究中心(IMEC)、布鲁塞尔自由大学(VUB)及五家业界伙伴共同研发的工业环境人机新协作(CollaborativeRobot,Cobots)Walt，在近日隆重登场。这款Walt协作机器人，引入全新自适应控制软件，并以手势改善人机沟通，且能与人类同事一起灵活地工作。像是奥迪布鲁塞尔(AudiBrussels)便在该公司的生产线中，使用Walt协作机器人。第三次工业革命以...[详细]

   日经新闻30日报导，因半导体部门业绩持续不振，故继系统整合晶片(SystemLSI)之后，日本半导体大厂富士通(Fujitsu)计划将「精简」措施扩大至微控制器(MCU)事业。据报导，富士通正与美国半导体大厂飞索半导体(SpansionInc.)进行协商，有意将MCU设计/开发部门出售给飞索。报导指出，出售MCU研发部门后，富士通旗下MCU生产据点「会津若松工厂」将转为替飞索生产MCU...[详细]

2018年7月20日，由中国半导体协会集成电路设计分会和芯原控股有限公司主办，成都市投资促进委员会、都江堰市人民政府、成都新能源汽车产业联盟、电子科技大学车联网校友会协办，成都市经信委和成都高新区支持的2018青城山中国IC生态高峰论坛于7月20日在青城豪生国际酒店隆重召开。会议以“打造智慧汽车电子产业链”为主题，共邀请了超过260位来自政府、高校、企业和机构的决策人员出席，共同探讨智慧汽车电子...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness宣布，该公司Calibre®nmPlatform和AnalogFastSPICE(AFS™)Platform中的多项工具已通过TSMC最新版5nmFinFET和7nmFinFETPlus工艺的认证。Mentor同时宣布，已更新了CalibrenmPlatform工具，可支持TSMC的晶圆堆叠封装(WoW)...[详细]

芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，成立不到一年已累计获得近10亿元融资2021年5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。芯耀辉本轮融资由高榕资本领投，经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖...[详细]

东芝(Toshiba)核能事业在2015年底刚购并的S&W(Stone&Webster)公司，由于4座原子炉契约执行问题，导致须进行规模达数十亿美元的资产减损处理，详细数字东芝还在精算中，但已明显为东芝未来经营带来3个严重问题。据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，首先就是原订的财务改善计划要全部重做，东芝在2014~2015会计年度(2014/4~2016/3)已经连续2年亏损，原...[详细]

4月10日消息，联发科技今日推出业界第一个通过7nmFinFET硅验证（Silicon-Proven）的56GPAM4SerDesIP，进一步扩充其ASIC产品阵线。该56GSerDes解决方案基于数字信号处理（DSP）技术，采用高速传输信号PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。联发科技56GSerDesIP已通过7nm和16nm原型芯片实体验证，确保该IP...[详细]

电子网消息，台积电发出邀请函，5纳米新厂将在下周五（26日）动土，董事长张忠谋亲自主持动土典礼，未来将有三期厂房生产5n纳米制程产品，显示看好产业需求。台积电在日前法说会中，不但第1季淡季效应不显著，还提前预告「第2季更好」。台积电第1季营收季减幅度在一成以内，张忠谋亲自预告，第2季将会强劲成长。若以美元计价，2018年在高效能运算、物联网、车用电子等三大领域驱动下，全年业绩至少成长10%...[详细]