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鸿海暂缓与夏普签约，需钱孔急的夏普若无法获得数十亿美元的注资，月底恐面临资金短缺危机。彭博引述消息来源报导，夏普有5,100亿日圆（45亿美元）的信用额度与贷款，将于本月31日到期。银行团要夏普及早敲定纾困协议，以便贷款展期。夏普最迟必须在下周与鸿海达成协议，瑞穗银行、三菱东京日联银行等主要债权银行才能给予夏普展期。法国巴黎证券首席信用分析师中空麻奈说：夏普...[详细]

国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤指出，习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示，我们一定要认真学习领会、深入贯彻落实。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场...[详细]

日前，工业和信息化部公布了2011年我国电子信息百强企业评比结果。结果显示，我国电子信息百强企业去年实现利润总额884亿元(折合138亿美元)，排名前三的华为、联想和海尔主营业务收入均超过1000亿元。　　这组数据表面上看似光鲜，实则却生生戳到了我国电子信息产业的痛处。我国电子信息百强企业的利润总额，仅为苹果利润的40%左右；前三名的营业收入与苹果1082.49亿美元的规模相比更是“小...[详细]

2023年8月29日，上海——PCIMAsia国际电力元件、可再生能源管理展览会于8月29-31日在上海新国际博览中心举办。作为高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司，纳芯微电子（以下简称“纳芯微”）围绕光伏、储能、充电桩、工业控制、汽车电子等应用领域，全面展示其在传感器、信号链、电源管理三大方向的创新产品和解决方案，包括电流传感器、数字隔离器、接口、隔离采样、隔离电源、隔离驱动、电机驱动，以...[详细]

即将出台的《多晶硅行业准入标准》又一次将多晶硅制造企业推上风口浪尖。　　《标准》中对生产规模和能耗指标的规定显然是众多企业争论不止的缘由，过高的门槛将一部分中小企业圈在了生死线附近，自然会遭到这些企业的强烈反对。　　在一些中小多晶硅企业看来，这次出台的标准明显是第一阵营的七八家大企业制定的游戏规则，目的就是为了清理中小企业，夺取更多的市场份额，中小企业的呼声显然没有被政府采纳。...[详细]

AMD任命潘晓明为大中华区副总裁　　8月2日下午消息，AMD今天宣布任命潘晓明为大中华区副总裁，全面负责大中华区业务，8月1日起生效。潘晓明将向AMD全球高级副总裁，大中华区总裁邓元鋆汇报。　　AMD表示，此举是为了加速大中华区业绩增长，更好的服务于客户并及时准确的抓住市场机遇。　　在此项任命生效前，AMD大中华区原销售副总裁乐嘉明于7月31日离职，寻求其它的发展机会。　　AMD...[详细]

市场传出，韩国三星的14奈米FinFET制程良率近期已有明显改善，引发台积电（2330）大客户手机晶片龙头厂高通（Qualcomm）在台积电试产16奈米FinFET制程喊卡，加上高通高阶S810晶片传闻有过热问题，3月上市时间延宕，市场预期将冲击台积电南科厂先进制程产能利用率与整体营运。台积电预计本周四举行法说会，届时将会针对市场传闻与营运展望提出说明。不过，上周已有外资法人认为台积电...[详细]

作为国内电子制造业展会的首例，2009年NEPCON/EMT中国展会将现场演示一条全面的SMT生产示范线，该示范线包含印刷设备，贴装设备焊接设备，焊接材料和其它组件等，将为观众提供观摩SMT全线生产流程的机会。展会主办方此次应观众的需求，将联合雅马哈（YAMAHA）、赛凯（SAKI）、朗仕（HELLER）、汉高（HENKEL）、泰科（TYCO）、奥托维尔（AUTOVEYOR）等知名厂商共...[详细]

每年光亚展我们都期待各大厂商能带来独家的技术和产品，让LED产业不断延伸，在照明、显示甚至新领域都能发光。然而LED到如今开始凸显疲态，以至于我们在为数不多的亮点中发现一点涟漪后又会重新燃起希望。瑞丰光电在LED抗硫化技术上取得突破后，行业便一直有所关注，但并未能窥见真正面目，其对下游照明应用尤其是新领域特殊应用可能会带来的潜在深远影响令人期待。最近，瑞丰CTO裴小明就这项技术为我们进行了...[详细]

电子网消息，先进半导体董事会在2017年8月7日举行的临时股东大会上宣布，关于选举袁以沛为第五届董事会非执行董事、蒋守雷为独立非执行董事，及张彦为第五届监事会股东代表监事，均获股东以投票表决方式通过。另外，董事会一致同意委任袁以沛为第五届董事会审计及风险管理委员会及提名委员会成员，委任蒋守雷为第五届董事会审计及风险管理委员会、薪酬委员会及提名委员会成员，自2017年8月7日起生效。此...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)举行2017年年会，TSIA理事长暨台积电共同执行长魏哲家致词表示，台湾半导体产业的机会与挑战，都要看人工智能(AI)，AI商机广大，但同时每个国家也都将投注资源竞争。台湾在半导体产业地位仍重要，但必须面临大陆来自中央到地方全面发展半导体的挑战。魏哲家表示，台湾在半导体产业保有重要地位，展望未来有很大的机会与挑战都在AI领域，许多国家都会投注资源进入AI产业，...[详细]

电子网消息，2017年全球半导体设备销售金额可望创下历史纪录。据SEMI最新预估数字，2全球半导体设备销售金额可望在2017年逼近550亿美元，比2016年大幅成长37%。这也是自金融海啸以来最高的成长率。SEMI进一步分析，2017年全球最大半导体设备市场将由韩国夺下，其采购的半导体设备价值将达195亿美元，比2016年大幅成长130%。韩国半导体设备采购金额暴增，主要与三星(Samsu...[详细]

高性能RISC-VIP供应商MIPS日前宣布，嵌入式系统行业资深人士SameerWasson担任公司新任首席执行官。在加入MIPS之前，Wasson在德州仪器(TI)工作了18年，曾担任处理器业务部副总裁，负责公司的处理器业务。在此职位上，Wasson将TI重新打造为高速增长的汽车和工业市场的主流微处理器(MPU)和微控制器(MCU)供应商，并奠定了...[详细]

2017年4月10日，在深圳召开了中国高端芯片联盟第二次理事大会暨第二次会员大会，会议审议通过了在承接国家战略、创新研发、填补国内行业空白等方面成果显著的湖南国科微电子股份有限公司、长沙景嘉微电子股份有限公司、杭州中天微系统有限公司、华东光电集成器件研究所和中国长城科技集团股份有限公司的入会申请，中国高端芯片联盟由此从27家初创会员单位增加至32家。此次联盟“扩军”标志着我国集成电路行业在高端芯...[详细]

2019年4月10日，山高刀具宣布收购昆山欧思克精密工具有限公司。欧思克是国内领先的整体硬质合金圆柄刀具供应商。欧思克在国内3C行业（电脑、电子及通讯）及模具行业加工中占据着市场领先地位。通过此次收购，山高将巩固在快速发展的中国市场的竞争地位，并能够为3C行业用户提供更为优化的解决方案。山高刀具集团总裁FredrikVejgården（弗雷德）先生表示：“我很荣幸能够代表山高刀...[详细]