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　　晶圆代工厂台积电16日于中科举行第1座薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼，由董事长张忠谋亲自主持，他预期全球半导体产业2011年将成长5%，并期许台积电业绩成长10%。2010年全球晶圆厂皆大幅扩充产能，不过张忠谋认为，台积电2011年不会出现供过于求的问题。　　近期市场上对于台积电第4季及2011年展望出现疑虑，对此，张忠谋指出，期望2010年台积电营收与税前获利成长4成，...[详细]

法国里昂讯-December23,2021|“截至2026年，功率电子市场规模将达到260亿美元，这相当可观”，YoleDéveloppement（Yole）的功率电子活动团队首席分析师AnaVillamor博士称。“这一增长将跨越不同的维度，如功率电子系统、新型应用，以及功率系统中以分立器件替代模块化器件的使用。”Yole和SystemPlusConsulting一段...[详细]

市场研究公司TheInformationNetwork表示，尽管2009年半导体市场预计将下滑46%，但显现出来快速回暖的迹象。　　为了证明这一观点，公司称AppliedMaterials的业绩证明了半导体设备市场的低迷已经结束。　　AppliedMaterials第三财季收入为11.3亿美元，较上一季度增长10%。　　TheInformationNetwor...[详细]

华尔街日报4月13日引述消息人士报导，随着中国、美国贸易紧张情势升温，中国正放慢对高通(QualcommInc.)、BainCapital这两大收购案的审查速度。中国是唯一尚未批准高通收购恩智浦(NXPSemiconductors,NXPI.US)以及美国私募股权公司BainCapital为首联盟收购东芝晶片部门的国家。东芝一名高阶主管透露，受贸易紧绷情势影响、审查过程基本上已经处于停...[详细]

　　日前在2010中国平板显示暨高清电视高峰论坛上，DisplaySearch大中华区副总裁谢勤益表示，目前FPD（FlatPanelDisplay，平板显示器）行业有十个最热门的关键词，分别是：　　1，合并。CMO（奇美）,Innolux（群创），TPO（华映）三家面板厂的整合正在进行，合并后的CHIMEIInnolux预计2012年产能达到37,000,000平米每年，仅次于三星的...[详细]

你可能没注意到在日本大型企业的表面之下，还隐藏着不少价值被低估的宝石...日本电子产业正陷入泥淖，最近东芝(Toshiba)出售NAND快闪记忆体业务的「连续剧」，以及去年鸿海(Foxconn)收购夏普(Sharp)等事件，都可做为例证。所以，是到了把日本这个地方一笔勾销的时候了吗？也许你这么想，但你可能没注意到在日本大型企业的表面之下，还隐藏着不少价值被低估的宝石；不过许多老牌日本...[详细]

高速、非接触式连接解决方案提供商Keyssa和无线充电技术领导厂商IDT今日共同宣布：推出业界首个将高速非接触“Kiss Connectivity连接”与无线充电相结合的演示，从而可支持真正的“无线缆”高性能充电和数据连接。该参考设计的核心是Keyssa的KissConnectors连接器，即一种小型化、全固态的KSS104M连接器，它与IDT的5W发射和接收套件组合在一起。 ...[详细]

要说到开拓大陆芯片行业疆土，硅谷银行正准备成为大陆第一家的美国高科技银行。九月份，硅谷银行就要打开一扇新的合资之门了。拥有200亿美元资产的硅谷银行，将要与上海浦东发展银行联合打造一家50/50的合资企业。这项合作已得到中国政府的批准。“能这么快就被批准，我们也感到很惊喜。所以我们现在也在全力筹备。”硅谷银行的私人股本与国际业务总经理AndrewTsao表示。这两家公司共有约60人...[详细]

　　Spansion目前正准备高调卷土重来，这次能否成功，抑或再次失败？分析师对Spansion的前景众说纷纭。　　上个月，Spansion表示，它已经在美国破产保护法(Chapter11)的框架下实现了重组。如声明中指出的，2009年3月1日，Spansion(总部位于加州Sunnyvale)申请了破产保护。这家NOR闪存制造商的破产重组有些姗姗来迟。其重组预计应该在2010年第一季...[详细]

新的生产线能将产量提升三倍，满足市场对代工服务的需求。REDCOMEMS是美国REDCOM实验室的事业单位，生产基地设在纽约州维克多镇，为了扩展产能，在原有的由Fuzion2-60™和Fuzion2-37™贴片机组成的环球仪器高速生产线上，引入第二条同样设备的高速生产线，将产能提升三倍。这次扩产的目的，就是为了迎接市场上不断增长的代工服务需求。在过去数年来，REDCOMEMS的...[详细]

英国韦布里奇–2014年9月24日-TTElectronics推出一项将轴向插件电阻转换为表面贴装形式的新服务。高效的ZI成型选项使得在贴片或MELF(表面贴装无引脚)形式中无法实现的插件电阻特性可以为表面贴装电路设计者所用。新的ZI成型服务能够使客户提高其生产流程的效率，并减少人为出错机会。例如，需要散热到空气中的额定功率高达5W的功率电阻现在可进行表面贴装了——...[详细]

据相关报道，苹果新款MacBookAir、iPadAir/Pro所搭载的芯片，或将全部采用台积电3nmN3E工艺量产，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。　　相比于台积电第二代3nm技术N3E工艺，N5工艺在同等性能和密度下功耗降低34％，同等功耗和密度下性能提升18％，晶体管密度提升60％。　　采用台积电3nmN3E工艺制造的芯片将会有更好的功耗和...[详细]

2018年9月18日，一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行，本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。会上，Blink副总裁YantaoJia讲述了Blink曲折的发展历程，并介绍了公司的产品是如何通过FD-SOI实现超低功耗设计的。Blink副总裁YantaoJiaBlink成立于2009年，期...[详细]

大陆电源管理IC厂杭州矽力杰2017年全年营收85.99亿新台币（约2.94亿美元），税后纯益18.08亿新台币（约0.61亿美元），年增23%，创下历史新高，每股盈余0.72美元。去年第4季营收较前3季增长幅度相对有成长趋缓的态势，低于市场预期。对此，矽力杰表示，这主要是受被动元件缺货与涨价影响，有客户要求更改设计拖累出货，加上代工厂产能紧张，使得成长趋缓。今年1、2月累积营收则为13...[详细]

恩智浦半导体（NXPSemiconductors）与支付卡、服务和智能卡解决方案领先供应商Giesecke&Devrient(G&D)，今日宣布推出恩智浦最新FastPay非接触式安全芯片以及基于该芯片的G&D全新非接触式支付系列产品。FastPay产品专门为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快捷的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间。仅在2008年，...[详细]