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谈到日本的半导体行业，大部分人行业人士都对他们的优劣势有充足的了解。优势方面，他们的半导体设备、材料、被动元件、射频乃至功率器件都在全球名列前茅。例如在当前热门的第三代半导体，5G射频和EUV光刻胶方面，他们都有着其他竞争对手所不具备的优势。如果谈到劣势，那就更加为大家所熟知。虽然日本厂商能从上游卡住很多企业，但众所周知的是，在过去三十多年发展起来的Fabless、Foundry和OSAT...[详细]

eeworld网消息，证监会上周五核发10家IPO企业批文，宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“江丰电子”)获通过。　　江丰电子此前披露的招股书显示，公司本次拟在创业板公开发行不超过5469万股，发行后总股本不超过2.19亿股。本次拟募集资金3.16亿元，其中5000万募资将用于补充流动资金及偿还银行贷款，剩余部分计划投资于年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目、年产300吨电...[详细]

他是材料物理研究方面的资深专家，有着丰富的理论和实践经验，在半导体材料与器件特别是薄膜半导体材料与器件的研究领域有着丰富的积累。他是深圳市先进薄膜与应用重点实验室主任、深圳大学薄膜物理与应用研究所所长、薄膜物理与技术交叉学科带头人……在这些光鲜亮丽的头衔背后，是范平教授数十年如一日的勤恳和踏实，他成为了一位刻苦钻研的学者，一名敬业爱岗的科学家。正是这种求实的态度，帮助范平在高新技术研究和科技...[详细]

日经新闻15日报导（文一、文二），村田制作所（MurataMfg.）将取得Sony位于石川县的零件工厂，用来生产自家研发、可将薄膜状树脂进行堆叠的智能手机用高性能基板“树脂多层基板”，目标在2018年春天将整体树脂多层基板产能扩增至2016年度的2倍以上水准，期望借由增产可因应苹果（Apple）iPhone等智能手机薄型化需求的高性能零件，维持高收益能力。报导指出，...[详细]

处理器龙头英特尔（Intel）昨（2）日再取得电源管理IC厂商美高森美（Microsemi）22纳米晶圆代工订单，预计明年底到2015年出货，这是英特尔第五家晶圆代工客户，加上美高森美曾与联电就65纳米进行合作，显示英特尔在晶圆代工正在渗透台积电（2330）、联电地盘。晶圆龙头台积电昨天收盘价110.5元、创下近12年新高，市值来到2.86兆元，市调机构顾能（Gartner）统计，台积201...[详细]

北京时间9月15日早间消息，据报道，5G数据和联网设备出现爆发式增长，为了应对需求，Arm公司宣布推出下一代数据中心芯片技术，名叫NeoverseV2。　　Arm开发技术，形成知识产权，然后授权给其它企业使用。现在大多手机都用到了Arm技术，除此之外它还在向数据中心市场挺进，以前该市场一直被AMD、英特尔统治。　　Arm称，Ampere、亚马逊、富士通和阿里巴巴已经用Arm技术开发数据...[详细]

EDA软件是芯片设计和生产的必备工具，利用EDA工具，芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程都可以由计算机自动处理完成。EDA是集成电路领域内市场规模很小（目前总量70亿美元左右），但又是非常重要的板块。随着大规模集成电路、计算机和电子系统设计技术的不断发展，EDA技术发挥的作用正以惊人的速度上升，它可以使产品的开发周期大大缩短，且性能和价格比得到很大程度的提高。E...[详细]

供应链传出，华为今年调整策略，将扩大采用海思的手机芯片，藉由一条龙整合优势，冲刺智能手机出货。海思的「麒麟900系列」芯片全数供应华为旗舰机型，产品设计实力原本就不容小觑。手机芯片供应链传出，今年华为策略转向，除了旗舰机种采用海思芯片外，原本释出给OEM的中端机种，今年起也会开始陆续使用海思芯片。供应链透露，以华为去年智能手机出货量约1.5亿部估算，旗舰机种出货量约7000万支、相当于总...[详细]

影响了半导体行业50多年发展的黄金定律摩尔定律近年来被各种质疑，NVIDIA尤其喜欢强调摩尔定律已死，不过Intel是摩尔定律的铁杆捍卫者，在今天凌晨开始的创新大会上，CEO基辛格强调摩尔定律不会死，还会活得很好，他们将在4年内搞定5代CPU工艺。这五代工艺分别是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A及Intel18A，其中Intel7就是去年底12代酷睿上...[详细]

随着碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等新材料陆续应用在二极管、场效晶体管(MOSFET)等组件上，电力电子产业的技术大革命已揭开序幕。这些新组件虽然在成本上仍比传统硅组件高出一大截，但其开关速度、切换损失等性能指针，也是硅组件难以望其项背的。这些新一代组件的商品化，为电力电子产业打开了全新的应用可能性。更高的功率密度与转换效率，是电力电子产业永远追求的目标。然而，在组件技术未有重大突破的...[详细]

紫光集团退出紫光股份的迹象已经十分明显，继前期连续减持紫光股份之后，紫光股份12月19日晚间再度公告，紫光集团于2014年11月4日-2014年12月18日期间通过集中竞价交易的方式减持公司股份2，030，000股，占公司股份比例0.99%，本次减持后，紫光集团持有公司股份2，050，000股，占公司股份比例0.99%。紫光股份虽然名称看似和紫光高度相关，但是在清华控股旗下的启迪系在...[详细]

据中国网7月23日消息，工信部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库在今日举行的发布会上表示，5G的发展也带动了集成电路的发展，上半年我国生产的集成电路有1000多亿块，同比增长16.4%，保持了较快的增长势头。下一步工信部将继续落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，按照市场化的原则，持续优化产业环境，推动协同创新，加快人才培养，深化国际合作，加快集成电路的产业发展。　　具体而言，一是发挥企业...[详细]

就在西部数据(WesternDigital)与日本半导体大厂东芝(Toshiba)就出售半导体部门，给予贝恩资本(BainCapital)所领军的美日韩联盟一事达成和解之后，日前西部数据召开会议，主要讨论关于与东芝合作的各项协议细则。另外，还提出NAND快闪存储器的生产计划，并宣布开始将96层堆叠的3DNAND快闪存储器交付零售商销售。在会议上，西部数据报告...[详细]

 意法半导体扩大其微型低压高能效电机驱动器产品组合，推出面向电池供电的便携和穿戴设备的STSPIN2502.6A有刷直流电机单片驱动器。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。新驱动器芯片在一个能够节省便携设备空间的3mmx3mm微型封装内，集成一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂+下桥臂总共200mΩ)和市场上最低的待机功耗...[详细]

随着5G服务商转的脚步越来越接近，相关网络设备的需求也开始萌芽，并为相关处理器芯片业者带来新的机会。不过，由于5G与先前几个世代的行动通讯要求大为不同，不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量(QoS)，因此5G基频处理器的研发设计，有着相当高的门坎。恩智浦(NXP)半导体数字网络事业部全球产品经理张嘉恒表示，对于网络设备开发者跟芯片供货商来说，5G是一个全新的世代...[详细]