BZX84C15M

近日硅智财(IP)授权厂商安谋(ARM)正式宣布DesignStart计划升级，除了既有的Cortex-M0之外，新增了Cortex-M3处理器与相关子系统加入DesignStart计划。在未来厂商无须预付授权金(Licencefee)，权利金(Royalty)也将在厂商开发产品成功出货之后再收取。透过此合作方式期待带给新创与大型OEM厂商开发人员更为友善、简单、快速的SoC开发环境进而加...[详细]

电子网消息，据台湾工商时报报道，矽力杰今年下半年营运将可望逐季增长，本季受到非苹智能手机阵营下单偏向保守，以及工业用SSD因缺货让出货受到压抑，不过今年第四季可望因为各项产品出货表现开始放量出货，全年合并营收将冲上年成长2成的高水平表现。目前矽力杰最受瞩目的产品线莫过于先前并购恩智浦（NXP）的LED照明IC部门及美信（Maxim）智能电表及能源监控部门，业界表示，硅力-KY原先进攻中高功率L...[详细]

电子网消息，2017年7月，太极半导体当月营收突破400万美元大关，并成功实现了自太极半导体成立以来首次月度营业利润为正，创造了两个新的历史记录，实现了企业经营根本性的转折，在太极半导体的发展征程上又树立了新的里程碑。今年以来，太极半导体严格把握年初明确的发展方向，着力围绕“行稳致远”的总体要求，狠抓落实、稳扎稳打。公司紧扣目标任务，突出客户结构转型升级、生产制造提质增效、运营成本挖潜节俭等重...[详细]

由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅中介层和基于3D硅通孔拓扑。然而，至少对我来...[详细]

【杨喻斐╱台北报导】全球半导体大厂今年上半年前20名排名出现大变化，据ICInsights统计，台积电（2330）仍稳居第3名，而台湾的IC设计龙头厂联发科（2454）也拿到最佳进步奖，从22名前进4位到第18名，首度挤进前20名之列，并超越联家班大哥联电（2303）。全球前20大半导体厂排名观察ICInsights最新统计，今年上半年全球半导体大厂前4名依旧不变，依序为英特尔、三...[详细]

8月22日，第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛在上海集成电路设计产业园正式启动。本届大赛由浦东新区总工会、区科经委、区人社局、张江高科联合主办，由上海市集成电路行业协会协办、灵动微电子公司、爱集微特别支持。本届大赛以“新征程芯动能”为主题，依托浦东集成电路产业集群优势，通过搭建高规格的竞技舞台与深度交流的平台，汇聚长三角集成电路优秀工程师、团队，以赛促学，创新人才培养模式，推...[详细]

近期全屏幕的手机趋势蔚为风潮，但在全屏幕中，前置指纹的应用却是不合适的，敦泰(3545)积极透过研发提升指纹辨识技术，推出前置超薄超窄方案，不仅将不受限于AMOLED技术，还能够大幅提升屏占比，预料在未来几年可望是全面屏前置指纹方案的首选，敦泰表示，目前已积极投入资源，估计下半年可望进入量产。在2016年，敦泰以IDC技术助攻小米成功量产首款全屏幕的小米MIX，正式开启全屏幕的风潮，紧接着三星...[详细]

eeworld网消息，全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前进一步扩大了其在隔离测量系统中的领导地位。2016年，泰克推出IsoVu，这是一种高性能隔离测量系统，提供了颠覆式的120dB(100万:1)的共模抑制比，确立了全新的功率测量标准。日前，通过在IsoVu产品组合中增加新产品，实现大差分电压范围和更高的输入阻抗，泰克再一次提升了这一标准。IsoVu测量系统在APEC...[详细]

拜登的“制华芯片法案”在众议院搁浅数月，一众下属和议员忙着走动、游说。29日，不光美国商务部长用“中国大陆、台湾都在鼓励芯片生产”、“世界其他地方不等人”，来催促众议院通过芯片法案；一名众议员还嚷起了“我们不能让中国来教训我们，我们要教训中国”，试图煽动对立情绪，达到其政治目的。据路透社11月29日报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多（GinaRaimondo）当天在访问密...[详细]

日本东芝原本是一心想着，自己能顺顺利利地，尽早地完成转型升级，希望自己在全球核电市场中大放异彩。然而，超出了东芝预料的是，自从东芝控股了美国西屋电气之后，似乎就给自己引来了不祥之兆。一些中国网友在网上留言：“东芝玩不过美国人。”下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。关于存储芯片，我们中国还得看自己！早在1875年，东芝即在日本诞生。从二十世纪80年代开始，东芝成功实现了转型升级...[详细]

    “在新时代，我们再也不能因为汽车芯片之艰难，而步步退却，要下铁一般的决心，改变汽车缺芯的短板，打破依赖进口的窘境，实实在在，一步一个脚印的向前走，把汽车芯片搞上去”。近日，汽车行业资深专家陈光祖向媒体呼吁。　　经过几代创新，目前汽车芯片的学名叫微处理器MCU，也叫单片机，以此构成汽车现代化、智能化、网络化的高端和特殊功能的电控单元结构系统ECU。近年，MCU上已应用嵌入式处理，把MC...[详细]

在近日于合肥举办的“国家集成电路重大专项走进安徽活动”中，通富微电子股份有限公司总裁石磊表示，经“02专项”批准立项，合肥通富将在2017-2019三年内建成一条世界先进的包含10多种12寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线，国产设备、材料采购超10亿元。据悉，研发认证已经在通富总部完成，将很快在合肥通富进行量产线建设。合肥通富微电子有限公司，由南通富士通微电子股份...[详细]

比利时IMEC分别与东电电子、美国科林研发公司（LamResearch）合作，对7nm工艺以后的逻辑LSI及存储器用布线技术展开研究，并在IEEE2015InternationalInterconnectTechnologyConference（IITC）（2015年5月18～21日，法国格勒诺布尔）公布了结果。　　图1：使用直接蚀刻制作布线图案的Cu布线的TEM像。Cu...[详细]

电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）和全球领先特殊工艺半导体代工厂格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)今天联合宣布，已就Dialog向格芯授权导电桥接RAM（CBRAM）技术达成协议。该基于电阻式RAM（ReRAM）的技术由Dialog半导体公司于2020年收购的AdestoTechnol...[详细]

三星上周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。下面就随eeworld网半导体小编一起来了解一下相关内容吧。三星第一代10纳米制程于去年10月领先同业导入量产，目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10纳米制程生产。据三星表示，第二代10纳米FinFET制程与第一代做比较，运算效能提升10%，用电效率则提高15%。三...[详细]