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正当英特尔(Intel)企图在人工智能(AI)领域追赶NVIDIA的同时，高效运算(high-performancecomputing；HPC)市场的竞争也同时激化起来。超微(AMD)已经推出了Epyc服务器处理器，而IBM业已发表旗下Power9处理器，至于Cavium先前也已释出了ThunderX2ARM处理器。 上述这3大业者含括了x86阵营以及ARM阵营的服务器处理器供应商，...[详细]

作为物联网的基石，传感器的市场规模庞大，根据专门的市场调研机构BCCResearch及AlliedMarketResarch的预测，从2017到2022年，全球传感器将达到2410亿美元的市场规模。5月10日消息，近日，上海兴工微电子（以下简称兴工微）获一村资本控制的昆山启村投资中心（有限合伙）基金1000万元的投资。上海兴工微电子有限公司(SenkoMirco-electr...[详细]

众所周知，半导体行业男女比例严重失调，从事半导体的女性实在是少之又少。但是，却有这么一些女性在半导体行业做出了非凡的成就。 今天是三八女神节，我们借此为大家回顾一下两位为中国半导体行业做出突出贡献的老一辈女科学家的生平事迹。 她们是： 中国半导体材料之母--林兰英 中国半导体物理学科开创者和奠基人，共和国教育家，前复旦大学校长--谢希德 ...[详细]

集微网昆山报道文/茅茅2017年10月23-24日，以“中国芯·新动能”为主题的“2017中国集成电路产业促进大会”在昆山顺利召开。在本次大会上，不仅揭晓了第12届中国芯评选结果，还发布了集成电路产业地图。此外，跟大会同期举行的还包括“中国芯”产业链供需对接会，以及5G和化合物半导体论坛、中美半导体合作交流论坛、产业创新与人才培养论坛、国产集成电路产业链专题论坛等四场论坛活动...[详细]

上海2017年2月14日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（“中芯”或“本公司”）于今日公布截至二零一六年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。二零一六年第四季度摘要二零一六年第四季的销售额为创新高的捌亿壹仟肆佰捌拾万美元，较二零一六年第三季的柒亿柒仟肆佰捌拾万美元季度增加5.2%，较二零一五年第四...[详细]

600V和650VIGBT具有低VCE(ON)、快速和软开关特性，可用于电机驱动、UPS、太阳能电池和焊接逆变器。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年12月22日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布采用PunchThrough(PT)和FieldStop(FS)技术的新TrenchI...[详细]

5月22日消息，据电子时报，有半导体设备业者表示，台积电2纳米GAA工艺表现惊艳，因此客户紧急修正蓝图。据称，2023全年台积电3nm产能仍以N3（N3B）为主，整体良率接近75%。由于台积电3nm在PPA表现下与4nm差异不大，且3nm报价涨至2万美元（IT之家备注：当前约14万元人民币），虽然只有苹果才能享受到8折优惠，但目前已有多家...[详细]

日前，Autodesk宣布计划于2026年停止使用EAGLE，一代PCB神器就此陨落。不过作为替代方案，Autodesk宣布将PCB纳入到其Fusion360开发工具中，鼓励用户更多的进入这一全新的生态系统中。CadSoft于1988年推出EAGLE，2016年Autodesk收购了CadSoft，然后把EAGLE转为订阅模式。2020年又将EAGLE与Fusion360强行捆绑。而最...[详细]

受惠于各家晶圆代工厂，包括台积电、三星、格罗方德等企业纷纷宣布将在2018年导入7奈米先进制程的情况下，EUV极紫外线光刻机在其中所扮演的关键角色就越来越重要。而目前做为光刻机的龙头老大荷兰艾斯摩尔（ASML）占据着高达80%的市场占有率，垄断了高阶光刻机的市场。过去，在14及16奈米制程阶段，各家代工厂的及紫外线光刻机都是来自ASML。因此，不但带动了201...[详细]

近来正处于风口浪尖的格芯昨日宣布，将美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂作价4.3亿美元卖给安森美半导体。按照格芯首席执行官汤姆·嘉菲尔德（TomCaulfield）的说法，“此次合作将使格芯进一步优化全球资产，加强我们对促进增长的差异化技术的投资，同时确保为Fab10厂及其员工带来长远发展。”而在较早之前，他们也把新加坡Fab3E给世界先进，当时TomCaulfield也表示：...[详细]

7月4日消息，根据经济日报报道，在AMD之后，苹果公司在SoIC封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在2025年使用该技术。台积电正在积极提高CoWoS封装产能的同时，也在积极推动下一代SoIC封装方案落地投产。AMD是台积电SoIC的首发客户，旗下的MI300加速卡就使用了SoIC+CoWoS封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合...[详细]

9月26日消息，SK海力士今日宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E芯片，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量；公司将在年内向客户提供此次产品。首次消息影响，SK海力士股价在韩国涨超8%，市值超过120.34万亿韩元（IT之家备注：当前约6351.55亿元人民币）。据介绍，SK海力士还堆叠12颗3GBDRAM芯片，实现与现有的8...[详细]

2018年2月22日美国德州普拉诺讯Diodes公司今日推出史上最先进的数据传输线瞬态电压抑制器(TVS)DESD3V3Z1BCSF-7。该产品适用于搭载差分讯号线路、频率5Ghz以上的先进系统单芯片，可为I/O端口提供优异的TVS/ESD保护，是USB3.1/3.2、Thunderbolt™3、PCIExpress®3.0/4.0、HDMI2.0a...[详细]

奥特斯集团2013/14财年业绩突出，销售额及盈利均实现连续增长。奥特斯集团2013/14财年销售额实现5.9亿欧元，较前一财年增长近9%（2012/13财年销售额约为5.42亿欧元）。息税折旧及摊销前利润（EBITDA）达到1.27亿欧元，较2012/13财年的1.02亿上涨24%。本财年度，奥特斯集团合并净收益增长至3800万欧元。通过增资（毛收益近1亿欧元）和发债（毛收益达1.5...[详细]

2016年-05月-07日珠海欧比特控制工程股份有限公司发布公告称，拟以33.64元每股的发行价，合计发行股份1290.13万股并支付现金1.86亿元，合计作价6.2亿元收购绘宇智能、智建电子各100%股权。公司同时拟向不超过五名特定投资者以询价方式定增配套募资不超过6.2亿元，用于支付本次交易中的现金对价和投建相关项目及补充流动资金等。配套募资部分的定增定价基准日为发行期首日。　　据公...[详细]