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全球工业物联网厂商研华公司今(5日)举行法说会。研华2020年上半年每股净利(EPS)为NT$5.14,相较于去年同期成长2.4%。研华经营管理总经理暨财务长陈清熙表示,第二季营收大幅回升,主要归因于第一季的大幅延单,整体2020年上半年营收仍下滑3.8%,但研华持续专注于产业经营与精细管理,毛利率明显回升,加之差旅费用大幅下降,上半年营业利润率达到17.8%。不过值得注意的是,2020年第二季...[详细]
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Imagination是著名的芯片技术公司,旗下最有名的产品便是PowerVRGPU,服务着历代的苹果A系列处理器。不过,上月突然传出,苹果和Imagination就授权和版税协议谈崩,前者预计在15~20个月内停止使用Imagination的一切。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 Imagination是著名的芯片技术公司,旗下最有名的产品便是PowerVRGPU,服务着历...[详细]
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布赞助支持2020中国(深圳)集成电路峰会(IC峰会)。大会为期两日,于10月29-30日在深圳华侨城洲际大酒店召开。本届峰会将以“新时期,芯生态”为主题,以新时期创新共赢、开放合作为理念,聚焦集成电路设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进产品创新应用。近年来,在国家政...[详细]
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据报道,知情人士称,由于今年第一季度可能出现巨额运营亏损,三星电子正考虑削减半导体产量。该知情人士称,作为全球最大的存储芯片制造商,三星电子正考虑削减晶片投入,以生产更少的DRAM和NAND芯片。此举意味着,三星电子也将改变一贯立场的立场,即坚持芯片生产计划不变。三星电子高管去年10月曾表示,该公司将坚持生产计划,同时推进芯片制造技术,以渡过行业供应过剩的难关,并拉大与竞争对手的技术...[详细]
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未来我国天、空、地、海大尺度的万物互联网将有望通过卫星的信号传输来实现稳定、安全的全覆盖,而无需再依赖移动互联网。助力这一天基物联网形成的是原本该成为太空垃圾的火箭末子级。承担这一任务的“芯云”智能芯片载荷,由复旦大学完成自主研发后首次投入试验,截至昨天上午,已在太空稳定运行430小时,通过了首期考验。 “芯云”由复旦大学信息科学与工程学院院长郑立荣领衔的团队自主研发。在11月1...[详细]
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经济观察网宋馥李/文8月23日,贵州省委常委、常务副省长秦如培带队前往杭州,与阿里巴巴集团董事局主席马云进行会晤。双方召开深化战略合作第三次推进会,就在大数据发展全面提速的背景下,如何深化云计算和大数据等领域合作,进一步强化资源整合、拓展合作深度和广度、形成优势互补的相关事宜进行了深入的讨论。这是自2014年贵州省将大数据作为全省发展战略以来,双方第三次高层级全方位深入交流,在抢占大数据发展...[详细]
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韩国贸易部和美国商务部于周二在首尔举行了第一次会议,讨论美国针对中国的半导体出口限制。据贸易部称,与会者就每个国家的法规以及美国限制对韩国半导体行业及其主要参与者三星电子和SK海力士的影响交换了信息。讨论的其他问题包括对俄罗斯的出口限制。通商投资部副部长文东民表示:“通过这次会议,韩国和美国将审查在出口限制方面一直保持的密切合作,并通过工作组增进对两国法规的相互了解。”...[详细]
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近日,服务于全球工程师的分销商集团Electrocomponentsplc(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司荣获华强电子网在“2016年度优质供应商”评选活动中颁发的“2016电子元器件行业十大品牌企业”殊荣。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 近日,服务于全球工程师的分销商集团Electrocomponentsplc(LSE:ECM)...[详细]
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新闻要点:1.与相同工艺节点的第一代SensPro相比,SensPro2™的计算机视觉性能提高了六倍,AI推理能力提高了两倍,功耗则降低20%2.全新低功耗入门级SensPro2DSP用于语音助手、自然语言处理和空间音频之AI网络的性能相比CEVA-BX2DSP提高了十倍3.具有高精度浮点功能的SensPro2DSP可用于汽车,适用于动力总成电池管理和雷达系统全球...[详细]
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培育新业态新模式关键领域取得突破电子信息业加快迈向价值链中高端经济日报·中国经济网记者黄鑫近年来,全球信息技术创新进入密集发生期,呈现多方向、宽前沿、集群式等特征,有望引发产业格局重大调整。这有助于我国电子信息产业打破因核心关键技术缺失带来的低端锁定,加快迈向全球价值链中高端,迎来从跟跑到并跑乃至领跑的历史契机在日前举行的2018年全国电子信息行业工作座谈会上,工...[详细]
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景嘉微1月23日发布2017年业绩预告,预计公司2017年全年净利润为1.10亿元~1.25亿元,上年同期为1.05亿元,同比增长4.48%~18.72%。景嘉微表示,做出上述预测,是基于以下原因:1、报告期内,归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长,主要原因系公司图形显控领域产品和芯片类产品销售增长所致。2、报告期内,预计非经常性损益对当期净利润的正向影响约为1,106.74万元。...[详细]
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人工智能(AI)及高效能运算(HPC)已是今年科技业界新显学,日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片(ASIC),包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片,以及针对新一代Post京(Post-K)超级电脑设计的ARM架构HPC芯片,而两款芯片都将由交由晶圆代工龙头台积电(2330)代工。AI学习技术之一的深度学习,是推进AI判断的重要技术,但是深度学习目前遇到的最...[详细]
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戴乐格半导体有限公司(DialogSemiconductorplc)5日宣布以2.76亿美元(现金)购并总部设于美国加州圣塔克拉拉的未上市企业SilegoTechnologyInc.。10月5日公布的投影片资料显示,戴乐格、Silego的共同客户包括亚马逊(Amazon.com)、Canon、Google、Fossil、LG、微软(Microsoft)、Panasoni...[详细]
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电子近期,中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室SOI(绝缘体上硅)材料与器件课题组在绝缘体衬底上直接制备石墨烯研究方面取得新进展。制备绝缘体上石墨烯是推动石墨烯在微电子领域应用的重要基础条件,针对这一需求,SOI材料与器件课题组的研究人员使用锗薄膜做催化剂,通过化学气相沉积(CVD)方法成功在二氧化硅、蓝宝石、石英玻璃等绝缘衬底上制备出高质量单层石墨烯材料,并将...[详细]
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28奈米商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后,无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RFTransceiver)等通讯晶片也已开始导入28奈米先进制程。同时,行动装置业者对影像处理效能要求日益攀升,并积极寻求数位和类比混合讯号整合方案,亦将驱动相关晶片商扩大采用28奈米技术。格罗方德执行长AjitManocha提到,该公司亦将...[详细]