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台湾地区芯片电阻厂商继续吹涨价风，奇力新旗下旺诠公告，5日起调升部分厚膜电阻单价25%以上；国巨集团今年度已2度调涨芯片电阻价格；光颉旗下无锡泰铭电子日前也公告厚膜电阻售价调整，部分封装贴片电阻在前售价基础上提升15%。市场人士表示，目前汽车电子、工业规格等应用芯片电阻供不应求，平均安全库存天已低于30天。此外，中国大陆农历春节后作业员返工率偏低，影响芯片电阻台厂在中国大陆设厂产能，...[详细]

中国消费者熟悉的日本消费电子企业东芝，陷入经营困境和会计造假丑闻，东芝已经开始了重大的业务重组力求获得新的生机。去年底，东芝把图像传感器和部分半导体业务转让给了日本索尼公司，最近，其继续对外转让医学成像设备业务，引发了佳能富士等公司的抢购。据悉，东芝的个人电脑业务将会和富士通、Vaio两家公司合并，另外日本产业革新机构也准备收购东芝剩余的家电业务，和其他日本公司合并。据日经新闻周六...[详细]

在南京江北新区“芯片之城”发展论坛暨ICisC开园两周年活动上，江北新区软件园与九个重点项目进行了签约、为七家企业颁发了营业执照、对四家重点落户企业进行揭牌，各项目涉及投资额共计100亿元。九大签约项目九个重点项目分别为松果电子物联网芯片总部项目、龙加智人工智能芯片研发项目、东芯半导体存储芯片研发项目、比特大陆人工智能芯片研发项目、芯翼物联网通讯芯片研发及销售总部项目、中微腾芯封装测...[详细]

北京时间9月28日消息，作为半导体行业的黄金定律，摩尔定律一直指导着芯片开发。但是，随着芯片工艺的升级速度放缓，这一定律正受到质疑。摩尔定律是由英特尔联合创始人戈登·摩尔(GordonMoore)在上世纪60年代提出，主要说的是芯片上的晶体管数量。摩尔称，芯片上的晶体管数量每隔一年就会翻一番，从而增强处理能力。要想增加芯片上的晶体管数量，晶体管必须做得更小，这就要求提高制造技术。现在，...[详细]

证监会官网近日预先披露了深圳明阳电路科技股份有限公司（以下简称“明阳电路”）首次公开发行股票招股说明书，公司拟在深交所创业板公开发行不超过3080万股。据悉，明阳电路拟IPO主承销商为招商证券。资料显示，明阳电路主营业务为PCB研发、生产和销售，拥有PCB全制程生产能力，产品以小批量PCB为主，产品类型覆盖HDI板、多层板、厚铜板、金属基板、高频板、绕性板等，可以一站式满足客户各种小批量多...[详细]

在科技飞速发展的今天，ICT各领域似乎都插上了5G的翅膀，即将乘风而至。智能硬件、可穿戴设备可谓层出不穷，物联网(IOT)将迎来爆发式增长。可以预见，在未来的万物互联时代，不断创新的电子信息科技将会深刻影响人们的生活，一切都将迎来巨大的、令人惊喜的改变。然而，在那些令人目不暇接的科技创新背后，测试测量技术承载着巨大的助推力。电子科技日新月异，作为其研发设计中关键的测试测量技术必然也...[详细]

大联大控股近期宣布，旗下友尚集团将推出可应用于智能型手机的贝特莱电子(Betterlife)指纹辨识芯片解决方案。随着智能型手机的普及并因应行动支付的发展，指纹辨识不仅仅限于指纹解锁，在支付领域更是相当重要的应用。根据相关媒体数据统计，2015年全球行动支付市场规模为4,500亿美元，而2016年预估将达到6,200亿美元，成长幅度达37.8%。由于行动支付市场的快速成长，指纹辨识俨然成为...[详细]

据韩联社报道，知情人士称，三星电子与其最大工会全国三星电子工会（NSEU）周二举行的第九轮工资谈判再次无果而终。这是自工会7月8日全面罢工以来，双方首次面对面谈判。据悉，此次谈判由工会会长SonWoo-mok和三星电子副总裁KimHung-ro代表双方出席。尽管谈判持续了近8小时，但没有取得任何重大进展，双方在工资涨幅、工会权益等关键问题上仍存在较大分歧。三星方面提出...[详细]

贝尔测试可确认两个系统是否真的发生了纠缠。瑞士苏黎世联邦理工学院（ETH）科学家在最新一期《自然》杂志上刊发论文称，他们首次证明，相距30米的两个超导电路通过了这一量子领域的关键测试，证明超导电路中的量子比特之间的确发生了纠缠。超导电路是构建强大量子计算机有希望的候选方案，最新研究有望促进量子计算和量子加密的发展，扩大基于超导电路的量子计算机的规模。两个超导电路之间30米长的量子连接的一部...[详细]

晶圆代工厂联电获准授权28纳米技术予中国子公司联芯集成电路制造(厦门)，联芯28纳米预计第二季导入量产，将抢攻中国手机芯片市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 晶圆代工厂联电获准授权28纳米技术予中国子公司联芯集成电路制造(厦门)，联芯28纳米预计第二季导入量产，将抢攻中国手机芯片市场。联芯甫于去年底投产，目前以40纳米制程技术为主，月产能约1.1万片规模。联电...[详细]

本文作者：ChrisWalker现任英特尔公司副总裁兼移动客户端平台事业部总经理Wi-Fi连接变得比以往更重要，我们的工作、教育、学习以及与同事和亲人保持联系都离不开它。随着越来越多的互连设备和高带宽应用被用于游戏、直播、内容创作以及处理更大的文件，快速、可靠、安全的Wi-Fi连接必不可少。如今，每个家庭平均拥有11台支持Wi-Fi的设备。在过去几个月，Comca...[详细]

据知情人士透露，苹果正就收购英特尔智能手机调制解调器（Modem）芯片业务进行深入谈判，如果谈判没有破裂，下周可能会达成一项包括价值10亿美元的专利和员工的协议。尽管对估值近万亿美元的苹果来说，10亿美元的收购价格只是九牛一毛，但这笔交易在战略和财务上都很重要。英特尔和苹果断断续续的谈判已经持续了一年左右。四月份，大约在苹果与英特尔竞争对手高通公司（QualcommInc．）就调制...[详细]

美高森美宣布与为数据中心服务器和储存系统提供高性能端到端智能互联解决方案的Mellanox，以及提供端到端产品生命周期解决方案的全球领导厂商Celestica合作，开发用于网络互联NVMofFabric(NVMe-oF)应用的独特参考架构，作为美高森美加速生态系统项目的一部分。美高森美的加速生态系统透过技术对位、共同营销和销售加速，加快客户和合作伙伴的开发工作。Mellanox和Cel...[详细]

历经2015年及2016年的购并狂潮，半导体产业的势力版图已经出现明显改变。据ICInsights最新预估数据显示，2016年全球前五大半导体业者(英特尔、三星、高通、博通与SK海力士)的营收总和将占全球半导体销售金额的41%，比十年前增加9个百分点。前十大半导体业者营收总额占全球半导体销售金额的比重，更高达56%，比十年前大增11个百分点。在整体半导体产业成长趋缓的情况下，产业集中度不断上升...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]