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7月8日消息，随着欧盟从2023年开始加强对大型科技公司的监管，各家大型科技企业或多或少都曾被调查。一份新的报告显示，由于开放媒体联盟(AOM)的视频许可政策，欧盟反垄断监管机构希望调查苹果、谷歌、亚马逊、微软、腾讯、Netflix、Hulu等多个大型科技公司。IT之家了解到，AOM（AllianceforOpenMedia）成立于2015年9月1日，目标是开发免费、免专利...[详细]
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近日，由北京大学管理案例研究中心和《经济观察报》联合主办的“最受尊敬企业奖”颁奖典礼在北京举行，Qualcomm获评“中国最受尊敬企业”。评选方认为，能否赢得尊敬，已经成为衡量企业持续发展并对社会及产业贡献价值的重要因素。一个总部在美国圣迭戈的无线科技企业，缘何在中国“最受尊敬”？——植根中国，以全球领先的创新科技为驱动，推动中国本土创新，是关键所在。Qualcomm中国区董事长孟樸表示...[详细]
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据科创板日报报道，供应链传出，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为委外工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。1985年成立的汉磊，可代工生产功率半导体、模拟芯片等，是最早提供SiC功率器件代工服务的芯片厂之一，也是全球第一家同时具备硅基半导体和第三代...[详细]
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日前，Rutronik（儒卓力）公司在京举办发布会，公司亚洲区总经理MichaelHeinrich和亚洲区市场总监刘文基介绍了公司目前的基本情况，以及2019年在亚洲区的工作计划和重点。儒卓力2019：继续加大在亚洲区的业务投资刘文基表示，儒卓力亚洲区2019年除了继续举办电源、智能领域的研讨会之外，还会参加慕尼黑上海电子展。此外在建设运营方面，公司将继续加大在亚洲的投入，其中就包括了...[详细]
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日本微控制器厂商瑞萨电子（RenesasElectronics）为削减芯片生产设备的高昂成本，计划将车用微控制器（MCU）全由台积电代工，并专注于软件及半导体研发。今日瑞萨发布了目前业界第一款使用28nm工艺的集成闪存MCU，并于即日起开始交付样片。为了打造下一代更高效、更可靠的环保汽车和自动驾驶汽车，这款革命性的RH850/E2x系列微控制器内置了多达6个400Mhz的处理器核心，成为...[详细]
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据国外媒体报道，已推出了多款天玑系列5G智能手机处理器的联发科，在准备推出4nm处理器天玑2000。外媒在报道中表示，联发科是计划在业内率先推出4nm的处理器，预计会在今年年底或者明年年初开始生产，多家智能手机厂商已经向联发科预订了4nm处理器。在报道中，外媒还提到，联发科已从台积电获得了4nm工艺的产能，4nm处理器的价格，较目前他们高端的5G智能手机处理器也会有明显提高，预计在8...[详细]
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11月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）在广州保利世贸博览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨报告，以下为报告全文介绍。...[详细]
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【深圳商报讯】（记者李玫）近日，中国电子信息产业集团有限公司（CEC，简称中国电子）旗下深圳中电国际信息科技有限公司（中电港）完成B轮融资，总融资额达人民币12亿元。成功引入国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）、中国国有资本风险投资基金（简称“国风投基金”）、中电坤润一期（天津）股权投资基金（简称“中电坤润基金”）。原国有股东中国电子器材有限公司以其母公司中国中电国际信息服务有限公司（简...[详细]
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《证券日报》记者据Wind资讯数据统计，截至5月3日，4月份以来，芯片国产化指数上涨1.55%，同期内，紫光国芯上涨3.52%。 近期，紫光国芯不超过13亿元的公司债券获批，紫光国芯董秘杜林虎对《证券日报》记者表示，此次募集资金将用于成都研发中心项目、高性能第四代DRAM存储器项目、以及偿还公司债务和补充运营资金。 作为国产芯片的龙头企业，投资者一直对紫光国芯保持较高的关...[详细]
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《办公室工作效率》报告指出知识型从业者正面临合作与专注的挑战：超过1/3的员工认为，会议降低工作效率，近半数的人认为背景噪音极具干扰力。全球音频和通信技术专家Jabra近日发布《办公室工作效率2015挑战》研究报告。并指出在创建高效的工作环境时企业所面临的矛盾。员工需要时刻应对各种干扰，以及组织无序的会议和低效率的技术。为了让技术型白领能够专注工作及高效合作，企业不惜投入大量时...[详细]
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中学课本上有一篇文章叫《核舟记》，讲述了古人在核桃上刻出苏轼泛舟赤壁图的奇巧技艺。几百年后，半导体产业已经将这种细微处创造天地的技艺发展到超乎想象的境地。本文要说的，就是让半导体真正能够妙至颠毫的工具，也是人类工业最伟大的发明之一……一、引子从1947年美国贝尔实验室里诞生的点接触型的锗晶体管开始，芯片半导体产业迅猛发展，如今已精密到在一粒米上刻下整部《红楼梦》...[详细]
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电子网消息，据台媒报道，智能手机迈向全屏幕及轻薄化趋势不变，法人预期，2018年整合触控暨驱动IC（IDC）芯片整体出货量将可望达到3亿套，驱动IC厂敦泰也可望受惠陆系智能手机四大天王华为、OPPO、Vivo及小米采用率增加，带动IDC出货成长。由于中高端智能手机开始导入18：9功能，加上要求智能手机轻薄化，因此采用IDC将成趋势。供应链指出，先前IDC芯片虽然整合了触控及屏幕驱动等双功能...[详细]
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2017年3月10日，电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国Soitec公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司，开始8英寸SOI晶圆大规模量产，该SOI晶圆由Soitec自主研发SmartCut(TM)专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行成为Soitec一重要里程碑，意味着面对日益增长的通信和功率器件市场，Soitec其全球范围内产能将逐步达到半导体制造市场对于...[详细]
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10月9日消息，今日，国家知识产权局举办“知识产权这十年”专题新闻发布会暨国家知识产权局10月例行新闻发布会。国家知识产权局副局长胡文辉表示，2012年至2021年，国家知识产权局累计授权发明专利395.3万件，年均增长13.8%，累计注册商标3556.3万件，年均增长25.5%。截至2022年9月，我国发明专利有效量为408.1万件，其中国内（...[详细]
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中国，2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装...[详细]
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