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晶圆双雄台积电、联电启动大陆12寸晶圆厂卡位战。设备商透露，已接获联电通知，明年3月厦门12寸厂开始装机，推估最快明年下半年量产。台积电正评估大陆设厂计画，但希望大陆在开放独资等条件让步，以利台积电加快进行12寸厂登陆。联电集团赴厦门投资12寸晶圆厂案，今年初在政府要求必须落实三大要件，包括：相对优先落实南科12寸厂投资案，新增员工人数3,000人，以及在台每年资本支出须逾13...[详细]

据韩国《中央日报》报道，日本日前将韩国删除出出口优待国家“白名单”，韩国国内半导体行业的危机感进一步高涨。日本从7月开始将三星电子和SK海力士在制造新一代主力产品——程序处理器(AP)或LSI系统半导体所用的193纳米以下光刻胶列入出口限制对象，这次又打算将两家公司现在的主力产品——D-RAM和NAND闪存半导体生产使用的245纳米以下光掩膜设备与线路板列入限制对象。因此，韩国半导体...[详细]

2022年半导体收入总额为5996亿美元2023年4月28日-根据Gartner公司的最新预测，2023年全球半导体收入将下降11.2%。2022年半导体市场收入总额为5996亿美元，较2021年小幅增长0.2%。半导体市场的短期前景愈加不容乐观。预计2023年全球半导体收入总额为5320亿美元（见表一）。Gartner研究业务副总裁RichardGordon表示：“...[详细]

通讯芯片制造商博通(Broadcom)最新提出以每股70美元的现金及股票方式来收购竞争对手高通(Qualcomm)，总交易价值恐破1,300亿美元。 根据彭博(Bloomberg)报导，博通提出以每股现金60美元及股票10美元的方式来收购高通股权，约是11月2日高通股票收盘价的28%溢价。若此项交易最终顺利完成，将成为全球史上科技产业最大规模购并案。1,300亿美元的总交易价值为粗估值，包括...[详细]

6月27日，SEMICONChina2020在上海正式开幕，这是今年疫情以来中国半导体行业的首展。与会嘉宾就疫情下的半导体发展发表了各自的研究，中国半导体行业协会理事长周子学表示，从全球看，疫情还未结束，下半年甚至明年是否会严峻需要进一步分析。如果世界经济出现大面积下滑，市场萎缩，将对半导体行业有影响。SEMI（国际半导体产业协会）全球副总裁、中国区总裁居龙指出，半导体在经济发展...[详细]

全球最大的芯片设计自动化企业美国新思科技（Synopsys）宣布将区域总部宣布落户南京江北新区，预计将在2017年年底前完成企业注册。江苏省委常委、南京市委书记张敬华，以及南京市相关负责人罗群、杨学鹏等一并会见新思科技中国董事长葛群一行。照片-江苏省委常委、南京市委书记张敬华会见新思科技中国董事长葛群一行新思科技是全球电子和芯片设计自动化的领导者、全球第一大集成电路接口类IP提供商，...[详细]

在芯片制造过程中，为了将掩模版上的设计线路图形转移到硅片上，首先需要通过曝光工艺（光刻）来实现转移，然后通过刻蚀工艺得到硅图形。光刻技术最早应用于印刷行业，并且是早期制造PCB的主要技术。自20世纪50年代开始，光刻技术逐步成为集成电路芯片制造中图形转移的主流技术。过去几十年里，芯片制造商一直使用193nm波长的ArF深紫外(DUV)光刻技术来生产芯片。不过随着集成电路制造工艺持续微...[详细]

电子网消息，华灿光电发布公告，发行股份购买资产并募集配套资金，并对重启收购和谐芯光的若干事项进行了说明。收购价格变更为1.87亿元。对华灿光电而言，此次收购可谓一波三折，自去年4月份停牌至今，该收购事项已经筹划了一年多，期间还曾于8月初宣布中止。这是一起设计颇为复杂的并购案，标的公司和谐光电系中间桥梁，最终上市公司的目标资产系MEMSIC的100%股权。公告中指出，华灿光电拟以发行股份购买...[详细]

近日，华中科技大学和北京大学相继成立集成电路学院。华中科技大学集成电路学院7月14日，华中科技大学集成电路学院揭牌成立！华中科技大学教授缪向水担任集成电路学院院长。自1960年创办半导体相关专业以来，华中科技大学先后获批国家集成电路人才培养基地、国家示范性微电子学院、国家集成电路产教融合创新平台，积累了雄厚的集成电路学科基...[详细]

2018年4月23日，日本东京讯–全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出其最新研发的血压监测评估套件，以扩充其健康看护产品线。该血压监测评估套件涵盖了快速启动血压监测设计所需的软硬件，包括：压力传感器、手臂袖带、泵、电子控制阀、LCD面板及参考板。该参考板包括基于RL78微控制器（MCU）系列的RL78/H1DASSP（特定应用的标准产品），血...[详细]

新思科技近日宣布携手阿里云研究中心和平头哥半导体共同发布《云端设计，与时间赛跑》云上IC设计白皮书。这一白皮书旨在帮助IC设计企业了解国内外IC上云的现状、发展趋势以及相关解决方案与最佳实践，推动中国IC设计产业拥抱新技术并促成新的协作模式。随着人工智能、5G、超级计算、自动驾驶等新一代信息技术成为半导体发展的重要驱动力，中国集成电路产业正迎来发展的黄金时期。然而，芯片的复杂度提高，工艺升...[详细]

Google稍早公布公司内部新版多元化报告，同时也证实聘用负责推动企业多元化、包容发展前Intel副总DanielleBrown，未来将负责担任Google多元化部门副总，并且协助Google内部不同性别、肤色员工职涯发展平等。根据Google公布数据显示，目前公司内部女性员工比例约占所有员工的31%，其中负责科技研发相关项目的女性员工比例为20%，相比三年前17%比例、去年19%比例均成...[详细]

先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布任命安华（AnwarAwad）先生担任芯耀辉全球总裁，全面负责技术和产品战略实施，管理国际研发团队，及领导公司并购战略。随着安华先生的加入，芯耀辉得以加速全球化部署的脚步，全面提速先进芯片IP技术的研发和产品布局。安华(AnwarAwad)，芯耀辉科技全球总裁安华先生拥有超过30年半导体...[详细]

电子网消息，世界先进董事长方略昨（7）日表示，受惠电源管理、影像传感器、指纹识别芯片和驱动IC对8英寸晶圆代工需求强劲，世界先进产能今年将「非常吃紧」，公司正寻求新建12英寸厂，借此突破产能瓶颈。方略强调，世界先进考虑增建第四个晶圆厂计划，获董事会授权，但相关评估计划正紧锣密鼓进行，暂不便透露。从半导体应用面来看，各项芯片对8英寸晶圆代工相当强劲，包括应用在手机、汽车和物联网的电源管...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]