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当地时间5月2日，德国芯片制造商英飞凌(Infineon)在其位于德国德累斯顿的新工厂举行动工仪式。英飞凌计划向该工厂投资约50亿欧元，并正在寻求约10亿欧元的额外公共资金。此项目是该公司历史上最大单笔投资，新工厂建成后将有助于实现到2030年欧盟半导体产量占全球20%份额的目标。英飞凌首席执行官哈内贝克在动工仪式现场表示：“鉴于对可再生能源、数据中心和电动汽车的高需求，全球半导体需求将保...[详细]

为小批量采购注入新的解决方案中国，上海-2018年5月29日-全球领先的电子元器件分销商富昌电子（FutureElectronics）近日宣布，在其中国区官网全面提供剪切卷带（CutTape）服务——单片起售，为小批量采购注入新的解决方案。至此，富昌电子中国区官网将能完整覆盖从新产品研发、小批量生产/试样、再到规模生产，完整的项目生命周期所需的全面支持。为新产品设计、原型...[详细]

第一季虽然是半导体市场传统淡季，但包括台积电在内的半导体厂为避免硅晶圆持续缺货问题影响出货，均扩大采购硅晶圆，也因此，根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第一季硅晶圆出货量又创历史新高纪录，代表市场需求仍然强劲。再者，今年内各大硅晶圆厂均无新增产能开出，只能透过去瓶颈化增加产出量，所以随着大陆当地晶圆厂开始进入投片阶段，业界预期价格将一路涨到明年。根据SEMI之SiliconManu...[详细]

当摄像头被用作ADAS的输入时——例如，作为行人保护或者驾驶员疲劳检测系统的一部分——它需要满足最严苛的可靠性和功能性安全标准。Mali-C71的设计满足包括ISO26262、ASILD、IEC61508和SIL3在内的功能性安全标准，并将提供针对这些标准的安全包。该图像信号处理器有超过300个专用故障探测电路，能够提供低延滞和先进的错误检测。ARM提供用于控制图像信号处理器、传感器、自动白...[详细]

代工技术特许协议为速度更快、散热更好、工序更简单的28纳米FD-SOI芯片提供多货源供货保障。中国，2014年5月23日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）和全球先进半导体解决方案提供商三星电子株式会社今天签署了28纳米全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI)技术多资源制造全方位合作协议。...[详细]

    为高质量发展筑牢"四梁八柱"　　武汉四大国家级产业基地建设大提速　　湖北日报讯（记者蔡朝阳、杨然）5月9日，武汉四大国家级产业基地建设现场督办会上透露：目前，国家存储器、网络安全人才与创新、新能源和智能网联汽车、航天产业等四大基地建设进入大提速阶段，引领武汉高质量发展的“四梁八柱”呼之欲出。　　在位于武汉东湖高新区的国家存储器基地，随着4月11日首套芯片生产机台进场安装，我国首批拥...[详细]

近日集微网曾报道，创维数字旗下全资子公司拟投资半导体芯片业务，设立合资公司。合资公司经营范围为半导体产品的设计、开发、销售及售后服务。扬智科技为台湾上市公司，第一大股东为联发科技股份有限公司，与创维数字不构成关联关系。日前据创维数字公告，该合资公司将投资于机顶盒与接入终端系列产品智能化升级扩建项目、汽车智能驾驶辅助系统升级扩建项目等。据了解，网络机顶盒使用的存储芯片DDR3、EMMCFl...[详细]

市场研究公司IHSiSuppli报告称，2013年，家电半导体市场规模增长达到两位数，这表明数字家居以及物联网工业正蓬勃发展。报告称，2013年家电半导体市场增幅为12%，规模达到26亿美元，去年这一数字为23亿美元，去年的涨幅为6.8%。如今，使用半导体最多的家电产品为空调和洗衣机，两者占到家电半导体市场总营收的60%。IHSiSuppli分析师DineshKithany表示：...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月30日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，新推出电流达1A的集成式功率光敏可控硅---VO2223B，可直接驱动中功率的交流负载。VishaySemiconductorsVO2223B的dv/dt性能达到600V/μs，具有很高的稳定性...[详细]

日前，工业互联网联盟（IndustrialInternetConsortium）发布了用于开发和部署IIoT解决方案的最佳实践白皮书。工业互联网联盟（IIC）发布的新版白皮书《测试平台结果汇编：迈向开发和部署IIoT解决方案的最佳实践》，该白皮书为开发和部署工业物联网（IIoT）解决方案提供了最佳组合，该白皮书是基于近30个IIC测试平台的汇总结果。白皮书涵盖了从项目启动、规划和管理、建...[详细]

台系IC设计龙头联发科近期陆续有高层人事异动传闻，市场传言，联发科共同营运长朱尚祖将辞去职务改任顾问，日后手机相关业务主管由另一共同营运长陈冠州代理，先前两人都被视为是总经理接班人选，不过外传朱尚祖的辞职，跟近期联发科手机芯片相关业务表现趋淡有关，目前联发科发言体系并未正面证实此事。不过，联发科副总经理暨行销长JohanLodenius则确定因组织调整辞职，相关业者认为，主因仍恐怕是移动通讯芯...[详细]

NGC进一步导入NVIDIATensorRT推论加速器、ONNX相容模式并支援MXNet1.0辉达(NVIDIA)宣布，采用桌上型GPU的AI研究人员即日起可透过NVIDIATITAN获取NVIDIAGPU云端(NGC)的强大运算效能，并宣布扩充NGC功能，将新软体与其他重要功能导入容器中，为研究人员提供范围更广、功能更强的工具组合，协助推展AI与高效能运算的研究与发展。NVI...[详细]

近日，德州仪器（TI）宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力，预计2016年投产，同时也宣布经过认证的第七个封装测试厂正式在成都开业。德州仪器高级副总裁、全球技术与制造部总经理KevinRitchie与亚洲区总裁陈维明均来到现场，足见TI的重视程度。Kevin表示，TI一直和成都政府有着非常好的合作关系，同时当地也有足够出色的员工，“所以我们肯定要着力打造...[详细]

这半年来全球半导体产能大缺货，各大企业纷纷涨价，扩张半导体产能已经是迫在眉睫。国内现在也在大力投资半导体，很多人认为国内最缺的工艺是各种先进工艺，比如14nm，7nm甚至5nm等，然而实际情况可能大出意外。来自芯片行业的专业人士@芯谋研究顾文军的消息称，国内现在最缺的不是28nm，也不是14nm，或者7nm工艺，而是55nm。虽然产能紧张，但是28nm及更先进的工艺实际上还有空...[详细]

　　随着PC的下滑和智能手机新竞争对手的出现，国际科技巨头们正在为硬件业务而“挠头”。上周，英特尔、诺基亚、微软、谷歌这些大名鼎鼎的国际科技公司纷纷发布了最新的季度财报，硬件带来的巨亏外加自身主营业务的下滑，导致这几家大佬级别的公司在利润上纷纷跌破分析师们此前预期，使整个科技股承压。　　微软股价　　创13年来新低　　上周五，微软在财报公布后的首个交易日迎来了13年来股价最为惨淡的一天...[详细]