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一直以来，展讯除了基带+AP的自我研发外都是采用与合作伙伴合作的方式，包括无线连接芯片和图像处理器芯片，尤其在与三星合作的平台中多以打包解决方案交付的形式为主。随着智能手机成本一路走低，只有通过自研一体化才能真正的掌握话语权。今天，展讯宣布其WCDMASoC平台被三星最新智能机Z3采用。这条新闻的核心内容是除展讯SC7730SI基带芯片和射频芯片SR3532S外，三星首次采用展讯首款...[详细]

目前全球主流的通用CPU架构有x86及ARM，它们占据了桌面、服务器及移动平台的绝大多数份额，国内有龙芯开发的龙芯架构，去年推出了自研的指令集LoongArch及龙芯3A/3C5000系列处理器。龙芯3A/3C5000系列使用的是12nm工艺，频率2.3到2.5GHz，桌面版是4核架构，服务器版是16核架构，在GCC编译环境下运行SPECCPU2006的定点、浮点单核Base分值均达到2...[详细]

消费电子需求不济，大厂都纷纷裁员。作为手机芯片巨头的高通在此前就曾收紧“裤腰带”，缩减人员以降低运营成本。这两日，多个消息信源显示，鉴于业绩不佳，消费电子低迷，美国手机芯片巨头高通10月份将对上海研发部门将进行大幅裁员，裁员对象主要针对无线Wi-Fi团队，其余部门裁撤20%。据传，补偿标准为：普通员工是N+4，即刚入职的员工也可拿到4个月或5个月的赔偿金，而无固定期限的资深员工赔偿标准将是N...[详细]

联发科(2454-TW)今(10)日公布3月营收为208.18亿元，月增22.8%，年减2.43%；第1季营收为560.8亿元，季减18.3%，符合先前法说会预期。联发科3月受惠工作天数回升，加上季底客户拉货，营收较2月明显弹升，攀上今年来高点，同时也回到200亿元以上。联发科先前预估，第1季手机加上平板芯片出货量约1.05-1.15亿套，较...[详细]

4月12日消息，根据NikkeiNews报道，从国内生产总值（GDP）角度出发，日本官方对半导体产业的补贴支持力度，明显高于美国和其他主要西方国家。该报告基于日本财务省财政系统委员会下属小组委员会提交的数据，日本将在未来三年投资3.9万亿日元（IT之家备注：当前约1844.7亿元人民币），相当于其国内生产总值的0.71%。相比之下，美国将在五年内投资7.1万亿日...[详细]

北京时间21日消息，据日本共同社报道，佳能公司20日透露，将商讨对东芝公司为填补美国核电业务巨额亏损而计划拆分的半导体业务进行投资。半导体被认为今后仍具有成长性，佳能准备援助有着多年业务往来的东芝。据相关人士透露，包括佳能在内约有6家公司可能参与竞标，或上演争夺战。出资总额预计达数千亿日元。佳能董事长御手洗富士夫20日在接受共同社采访时表示“（东芝半导体业务的）价值很高。将积极商讨（投资）...[详细]

根据日经亚洲最近的报道，俄罗斯已经找到了从日本获得高端半导体的新途径。自2022年以来，俄罗斯一直面临着美国及其盟友对技术支持的严格限制。乌克兰冲突后，情况变得更糟，英特尔和AMD等公司宣布关闭在俄罗斯的业务。这极大地影响了该国的经济、网络和军事工业，这些工业严重依赖零部件满足战争需要。为了应对冲突和全球制裁，俄罗斯一方面转向了内部生产，开发了第一批为服务器应用设计的贝加尔处理器。然而...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起备货TexasInstruments(TI)的PGA460和PGA460-Q1超声波信号处理器与驱动器。汽车级PGA460-Q1和非汽车级PGA460是现有的两款超声波传感器，能够以较低的功耗检测较宽范围内的物体，是各种超声波位置传感和...[详细]

    有一种元素，以单质分子形式构成大气体积的21%、以化合物形式构成地壳总质量的48.6%，这就是氧。因其活泼的化学性质及其较大的电负性，成就了自然界物种的多样性。自1777年由拉瓦锡发现以来，氧元素一直都是化学家的宠儿。如今在新兴的半导体SERS领域，它的重要性再一次被体现。 　　上世纪70年代，表面增强拉曼光谱（SERS）面世后，贵金属基底的引入将拉曼检测灵敏度提升百万倍，克服了传统拉...[详细]

 LED芯片端的集中度已经迈入深水区，行业格局大势已经基本形成。以三安、华灿等为首的芯片端领头羊梯队格局已定，而剩下的其他芯片端企业在下一波产能释放时，将面临怎样的生存现状呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。为深入了解当前芯片端的市场格局现状下的LED芯片的未来市场发展和技术策略，TrendForce旗下研究品牌LEDinside于光亚展期间采访了华灿光电股份有限公司营销总监施松...[详细]

2018年1月29日，日本东京讯–瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出38款新型微控制器（MCU），扩充其RX130系列产品线。新产品将存储容量提升至256KB,384KB和512KB,同时将封装管脚增至100管脚，以提升性能并增强与其触控应用产品RX231/RX230系列的兼容性。超低功耗、低成本的RX130系列产品为触控式家电以及需要3V或5V系统控制与低功耗的楼宇...[详细]

电子网消息，高通今日在2017世界移动大会上海（MWC2017上海）宣布推出下一代超声波指纹解决方案高通指纹传感器，在上一代高通SnapdragonSenseID指纹技术基础上实现全新增强特性，包括面向显示屏、玻璃和金属的传感器、定向手势检测、水下指纹匹配和设备唤醒。高通指纹传感器是首个商用发布的集成式超声波移动解决方案，能通过检测心跳和血流带来更好移动认证体验。高通产品管理副总...[详细]

意法(ST)推出其最新版STOpAmps应用程序(ST-OPAMPS-APP)。新的应用程序功能，可简化意法模拟讯号调节产品的使用方法，让设计人员可更快地找到重要的产品资讯。新版应用程序，覆盖了意法所有的运算放大器、比较器、电流检测产品、功率放大器和高速运算放大器。用户可以依照电气参数，对组件进行分类、比较和筛选。产品对照工具是诸多新功能中，一个非常实用的功能，用户只要输入任何一...[详细]

IT之家6月19日消息三星的移动处理器虽然性能爆炸，但是不支持CDMA成为了这款处理器的硬伤，由于不支持全网通，很少有国行手机会搭载三星的旗舰处理器，不过随着未来CDMA专利的到期，三星将会在下一代处理器中加入CDMA网络支持。多次爆料三星处理器的微博用户@i冰宇宙近日又曝光了一款有关于三星下一代旗舰处理器的消息。根据冰宇宙提供的消息，三星的下一代处理器名字叫做Exynos9810，采用...[详细]

　　由工业和信息化部指导，中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、北京市发展和改革委员会、北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市海淀区人民政府、中关村发展集团和首创集团共同主办,北京半导体行业协会支持，中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司、北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、中关村芯园(北京...[详细]