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三星电子与设计服务提供商芯原微电子(上海)股份有限公司（VeriSilicon）合作，帮助AI边缘计算初创公司Blaize产品按时上市。利用三星的14nmFinFET工艺技术和VeriSilicon的芯片设计和IP，Blaize成功推出了配备BlaizeGraphStreamingProcessor（GSP）的人工智能边缘计算Pathfinder和Xplorer平台。Blai...[详细]

ICInsights日前表示，GDP增长与IC行业增长之间的相关系数预计将从2010-2019年的0.85上升至2019-2024年的0.90。在2010-2019年的时间范围内，全球GDP增长与IC市场增长之间的相关系数为0.85（如果不包括2017年和2018年的存储器市场，为0.96），已经非常接近于1了。在此时期之前的三十年中，半导体与GDP相关系数从1990年代的-0.10的负...[详细]

《产经新闻》报道称，由于韩国最高法院关于赔偿强迫劳动受害者的裁决，从7月4日起，日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口，开始对韩国进行经济制裁。这三种材料是“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等3个品种，对此进行出口限制，势必会打击韩国半导体产业的发展。行业内人士表示，日本占全球氟聚酰亚胺总产...[详细]

2013年全球经济继续处于缓慢的复苏过程，但增长趋势依旧有限，对于半导体行业而言，由于得益于智能终端、消费电、汽车电子、物联网、新能源等热点应用领域的带动，全球半导体市场依旧实现了4.8%的增长，销售规模达到3056亿美元，成为历史最高记录。2013年，在全球经济缓慢复苏的影响下，中国电子产品出口规模再次创高，特别是以智能移动终端设备为中国集成电路市场新的应用热点。在多重因素驱动下2...[详细]

新华社美国拉斯维加斯（记者郭爽）在美国拉斯维加斯消费电子展（ＣＥＳ）７日举办的媒体日活动中，英伟达公司宣布，针对新兴的自动驾驶市场发布了专门的“Ｄｒｉｖｅ　Ｘａｖｉｅｒ”芯片。为满足自动驾驶技术对处理器的性能需求，英伟达耗资２０亿美元研发了这款自动驾驶芯片，内含该公司称为迄今“全球最复杂的建在芯片上的系统”。这款芯片大小为３５０平方毫米，含有９０亿个晶体管，一个８核中央处理器（ＣＰＵ...[详细]

韩国半导体设计业界遭遇低潮，不少股票上市业者面临下市危机。尽管2016年第3季有部分业者拨云见日，但整体产业仍未摆脱不景气，多数业者表现不如2015年同期。供应链下游的不景气与激烈竞争，造成设计业者产品价格下跌，也连带影响业者获利。据韩媒ETNews报导，I&CTechnology、Adchips、CoreLogic、Neofidelity等韩国半导体设计业者，2016年第3季成功转...[详细]

电子网消息，Verizon、高通和Inseego子公司NovatelWireless今日宣布，计划展开合作开发基于5G新空口（5GNR）Release15规范的5G新空口毫米波技术并开展OTA外场试验，目前3GPP正在制定这一全球5G标准。三方计划联合推动移动产业生态系统实现5G新空口毫米波技术更快速的大规模验证和商用，从而支持在2020年前实现全面的商用网络部署。三方计划最初专注于...[详细]

在接受Bits&Chips采访时，台积电首席技术官MartinvandenBrink预计——在不远的将来，半导体光刻技术或走到尽头。按照现有的路线图，台积电将在极紫外光刻（EUV）之后转向高数值孔径。该公司现正携手Imec，准备2023年迎来其首台研究型High-NA扫描仪。如果一切顺利，ASML有望2024年交付首台研发机器，并于2025年的某个...[详细]

拥有专利技术的RadLo™低α粒子电镀阳极，显著减少由α粒子引起的软错误故障频率霍尼韦尔（纽约证券交易所代码：HON）于今天宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo™低α粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α粒子放射而引起的半导体数据错误发生率。新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔专利的量测和精制技术，用于半导体封装晶圆突块工艺。“我们已经通过一...[详细]

日前，电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse（力特）公布了截至2020年9月26日的第三季度财报：售额为3.916亿美元，同比增长8%，环比增长27%，主要是由于汽车终端市场的需求高于预期，以及一些电子和工业终端市场的强势。与上年同期相比：电子产品销售增长12%汽车销量持平工业销售增长5%今年迄今经营活动产生的现金流为1.643亿美元，自由现金...[详细]

基于公司成熟的SONOS技术，新增的Flash和EEPROM为汽车，医疗和工业领域带来了许多新的可能性全球领先的模拟/混合信号和专业代工厂商X-FABSiliconFoundries,今天宣布在广泛使用的XT018BCD-on-SOI平台上提供基于SONOS的Flash和嵌入式EEPROM。这些非易失性存储器（NVM）的添加将拓宽更多的应用范围，在这些应用中，需要高压额定值和高温承...[详细]

2016年3月24日，重庆讯ARM今日宣布加强在中国的战略部署，与重庆市政府、重庆仙桃数据谷达成多项协议，建立合作计划，共同推进重庆仙桃数据谷电子产业创新生态圈建设。当日，双方共同为位于仙桃数据谷的ARM生态产业园揭幕；并宣布成立重庆地区ARM生态集成电路人才培养与产学研协同创新联盟，建立重庆ARM生态产业技术人才实训中心；此外，由ARM和中科创达共同投资的创业加速器安创空间宣布其重庆公司开...[详细]

紫光国微在昨（7）日晚间发布公告，2020年6月5日，中国证监会上市公司并购重组审核委员会召开2020年第24次并购重组委工作会议，对紫光国芯微电子股份有限公司发行股份购买资产暨关联交易事项进行了审核。根据会议审核结果，公司本次发行股份购买资产暨关联交易事项未获得审核通过。证监会官网公告显示，对于紫光国微申请发行股份购买资产方案给出的审核意...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起备货MaximIntegrated的MAXQ1061DeepCover®加密控制器。MAXQ1061为完整的安全解决方案，能够保护软件IP、通信和盈利模式的真实性、保密性和完整性，允许工程师为工业物联网(IIoT)、智能电表、网络设备...[详细]

传联发科有机会凭借新一代研发的芯片曦力（Helio）P65，拿下全球前五大手机品牌厂之一OPPO预定10月上市的R17订单。去年联发科在高端旗舰手机订单市场并未抢到理想的市场份额，但去年底大陆品牌手机卖不动，加上高通面临突如其来的收购要求，联发科趁机抢市，大力游说品牌厂商减少对高通产品的依赖，增加对联发科的采购，并以实际价格优势吸引客户，今年起开始有具体成果。OPPO去年销售量约1.1亿...[详细]