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维也纳大学的研究人员使用了一种特别的材料──过渡金属二硫属性元素（transition-metaldichalcogenide，TMD），来打造可以改变形状的微处理器，像是奇迹材料石墨烯一样，TMD可以形成只有一个原子厚度的层状结构，打造出一个接近二维的表面，像是一张超级轻薄的纸，这就是为什么可以让电器产品变形的关键。NetworkWorld报导，这处理器的功效远不及我们现在使用的...[详细]

据路透社报道称，美国联邦法官周二裁定芯片销售商高通公司（QCOM.O）必须将其部分技术许可给英特尔公司（INTC.O）等竞争对手。这项初步裁决是在美国联邦贸易委员会（U.S．FederalTradeCommission）于2017年初提起的针对高通的反垄断诉讼中做出的，预计将于明年开庭审理。美国加利福尼亚州北区地方法院的LucyKoh法官的初步裁决称，高通公司必须授权一些专利给竞争...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–当今的许多设备需要将主微控制器(HostMCU)连接到无线网络，这会增加尺寸和复杂性，同时也会使设计、软件开发、采购、供应链和物流更加繁杂。代表了新一代KinetisMCU的全新K32W0x无线MCU平台，作为恩智浦广泛的边缘计算产品组合的一部分，可以让设备更强大、更安全。K32W0x平台是其前代产品的补充增强版，通过更高...[详细]

   据IHS公司的汽车信息娱乐市场追踪报告，由于消费者要求把移动设备中的高清视频发送到车内显示器上显示，汽车有线及无线网络应用中使用的半导体市场预计在2011-2018年增长近一倍。　　2018年车内连接与网络使用的半导体营业收入预计达到8.418亿美元，而2011年是4.388亿美元。今年该市场预计从去年的5.451亿美元增长到5.854亿美元。明年将大增到6.634亿美元，随后两年增长到...[详细]

经过数个月的筹划，高通(Qualcomm)与T-Mobile在圣荷西会议中心的媒体和分析师大会发表GigabitLTE高速无线传输技术，似乎有意借此摆脱股价跌跌不修，以及与苹果(Apple)互告官司的阴霾，但消费者对此可能兴趣不高。根据财富杂志(Forutne)报导，高通希望透过与T-Mobile合作，把焦点从强调每秒gigabit下载速度的能力，转移至GigabitLTE支援的新应用...[详细]

从中国最好的大学之一获得微电子学位后，亚当在上海找到了一份中国最先进的芯片制造线的工程师工作。每天早上7点或下午2点起床，换上色彩鲜艳的全身套装，把手机放在储物柜里，开始了将近10个小时的轮班。亚当几乎是中国经济规划者的理想年轻人：随着中国寻求摆脱对进口芯片的依赖，它指望像他这样训练有素的专家掌握建立本土半导体供应链所需的复杂技术。但经过多年的努力，他拒绝了内部晋升，并于去年冬天转投...[详细]

2023年05月04日，中国上海–近日，苏州亿铸智能科技有限公司（以下简称“亿铸科技”）与科华云集团签署战略合作协议，双方将就构建新一代绿色人工智能（AI）智算中心展开深入合作，充分发挥各自优势，亿铸科技将以架构创新促进算力创新，在国家双碳目标相关政策指引下，满足日益升高的算力需求，助力科华云集团的传统数据中心向新一代PAAS（PlatformAsAService）的新数据中心转型...[详细]

电子网消息，意法半导体SLLIMM™-nano系列IPM产品新增五款节省空间的贴装智能功率模块(IPM)，提供IGBT或MOSFET输出选择，用于电机内置驱动器或其它的空间受限的驱动器，输出功率范围从低功率到最高100W。新模块的导通能效和开关能效都很高，特别是在最高20kHz硬开关电路内表现更为出色。通过管理开关电压和电流上升率(dV/dt,di/dt)，内部栅驱动电路能够将...[详细]

2019年9月份，合肥长鑫量产了国内首款DDR4内存芯片，这两年来已经在多个国产内存品牌中商用，性能、价格都不错。根据资料，合肥长鑫集成电路制造基地项目总投资超过2200亿元，选址位于合肥空港经济示范区，占地面积约15.2平方公里，由长鑫12吋存储器晶圆制造基地（以下简称“基地”）、空港集成电路配套产业园、空港国际小镇三个片区组成。其中，长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目是中国大陆第一个投...[详细]

北京时间7月19日消息，美国芯片法案正在推进中，立法草案显示，这项为美国半导体制造业提供520亿美元（约合人民币3500亿）补贴的法案将设置所谓“护栏”，若公司在中国等国家建设或扩建半导体制造工厂，或将无法获得补贴。美国芯片法案近日有新的进展，预计最快于周二在参议院进行投票，细节仍在讨论中，设置“护栏”旨在确保中国等国家不会受益。据悉，英特尔等公司一直在鼓励立法者放宽与中国开展业务的...[详细]

在全球疫情持续蔓延的情况下，熬过了国内疫情难关的部分PCB厂商，依然不太好过。近日，业内消息称，佛山某电路板工厂向公司供应商和债权人发出通知，表示公司因资金回收困难，加上疫情影响，公司经营已举步维艰，负债累累，面临倒闭。”为妥善统一处理债务问题，请公司各供应商、各债权人接到此通知后，与公司代理人联系协商处理债券事宜。据资料显示，该PCB厂成立于2011年，注册资本500万人...[详细]

eeworld网午间报道：北京君正3月31日晚间公告，由于近期国内证券市场环境、政策等发生较大变化，公司拟终止126.22亿收购北京豪威100%股权、视信源100%股权及思比科40.43%股权的重大资产重组事项。另拟终止3.44亿购买集成电路设计园办公楼事宜，该办公楼原拟提供给北京豪威使用。北京君正将于4月5日召开投资者说明会，并计划于4月6日股票复牌。君正公司3月28日公告称，证监会在2月相...[详细]

据国外媒体报道，欧盟委员会于当地时间周三公布的文件显示，为确保欧盟反垄断部门批准其以540亿美元价格收购英国芯片设计公司Arm的交易，英伟达已做出初步让步。但是，欧盟委员会并没有透露英伟达做出了什么让步。2020年9月份，软银集团和英伟达宣布，双方已达成确定性协议。根据协议，软银将把ARM出售给英伟达。自从英伟达宣布收购Arm以来，它就陷入了反对、审查以及安全担忧的旋涡之中。　　此前，...[详细]

电子网消息，2017世界智能制造大会在南京举行。12月9日在南京市智能制造重大项目签约仪式上，浦口经济开发区成功签约上海新华锦封测材料、中科创新智能制造产业园两个项目。南京芯华锦材料科技有限公司（拟定名），占地面积50亩，产品包括锡球、电镀球、锡膏等，项目总投资10亿元，2018年开始发展50um锡球，设计产能120万kk每年，可以满足大陆市场的需求。中科创新智能制造产业园项目由南京芯谷企业...[详细]

眼见中低阶手机市场成长趋缓，高通正积极与联电投入十八奈米制程研发，力图投产更低成本的中低阶手机处理器，这宗合作案，无论是高通或联电，双方都各打如意算盘。联电位于南科的12寸晶圆厂12AP4厂房内，几名联电与高通（Qualcomm）的工程师正在开会讨论一条产线的制程细节，以及如何克服量产的关卡。这条产线并不是2014年第2季联电正式投产的28奈米制程，也不是联电一五年第2季试量产的14奈...[详细]