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5月4日报道今天下午，闻泰科技发布“关于安世半导体部分投资份额退出项目的进展公告”。公告进一步披露了本次竞购细节。闻泰科技股份有限公司的全资孙公司合肥中闻金泰半导体投资有限公司与云南省城市建设投资集团有限公司、上海矽胤企业管理合伙企业(有限合伙)组成的联合体于2018年4月22日确定成为安世半导体部分投资份额退出项目的受让方。近日，上述联合体与转让方合肥芯屏产业投资基金(有限合...[详细]
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全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利与香港科技园公司（简称香港科技园）共同宣布iDM2电子开发加速计划（iDM2Micro-ElectronicsNode）在东莞正式启动。双方携手将这项以FPGA技术为主题的电子开发加速计划引入中国内地，旨在培养新时代工程人才、支持初创企业成长，推动粤港澳大湾区的科技创新和战略性新兴产业发展。香港科技园公司大湾区发展总监莫伟轩...[详细]
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日前高通发布2017年会计年度第四季财报，也就是日历年第三季的财报数字(以下皆以日历年说明)，整体营收表现相较于2016年同期略为逊色，主要原因在于QTL部门营收大幅下滑，究其原因还是在于高通与苹果间的诉讼案件仍未落幕，苹果迟迟不愿意支付其授权费用所导致。观察高通2017年第三季营收，QCT部门为46.5亿美元，QTL则为12.13亿美元，OperatingIncome为15.78亿美元...[详细]
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据媒体报道指中芯的产能已被塞爆，其中8寸晶圆厂被华为海思、高通和瑞典指纹识别芯片大客户FPC三个大客户夺走近七成的产能，这从侧面证明华为海思今年的出货量非常猛，也间接证明华为手机今年的出货量确实在猛增。华为是国产第一大手机品牌，与其他手机企业不同的是，它尽量采用自家华为海思的芯片，以扶持华为海思的发展，增强自己的核心竞争力，以获得长远的发展。目前华为海思主要是利用中芯的0.18微米工艺生产电...[详细]
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2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.宣布成立QualcommAIResearch，将公司范围内开展的全部前沿人工智能研究，进行跨各职能部门的协作式强化整合。QualcommTechnologies在十多年前启动研究面向计算机视觉和运动控制应用的脉冲神经网络，由...[详细]
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SEMI(国际半导体产业协会)公布最新光罩市场研究报告(PhotomaskCharacterizationSummary)指出，去年全球光罩市场规模达到33.2亿美元，年成长2%，全球光罩市场呈现扩张荣景，而台湾将连续第六年成为全球最大区域性市场；预期今、明两年光罩市场年增率为4%与3%，2018年市场规模将达到35.7亿美元。SEMI报告指出，继2015年成长1%后，全球光罩市场在201...[详细]
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据国外媒体报道，Globalfoundries大股东阿布扎比主权投资基金AdvancedTechnologyInvestmentCompany(以下简称“ATIC”)周一表示，该公司目前没有划拨相应的预算用于收购台联电，从而否定了相关收购传闻。 ATICCEO易卜拉欣·阿贾米(IbrahimAjami)周一在上海接受媒体采访时表示：“ATIC现阶段还没有部署这样的资金进行这一收...[详细]
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5月10日消息，据半导体行业组织SEMI提供的数据，全球一季度半导体用硅晶圆出货量达到28.34亿平方英寸（大致相当于2500万片12英寸晶圆）。这一数据相比2023年四季度下滑5.4%，相比2023年一季度下降12.2%。硅晶圆是半导体行业的基石，绝大多数半导体产品都基于硅材质的晶圆制造。SEMI硅片制造商小组委员会董事长、环球晶圆（GlobalWaf...[详细]
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据韩联社报道，韩国科技信息通信部和产业通商资源部周三发布的初步统计显示，3月韩国信息通信技术（ICT）产业出口额达191.4亿美元，为历史第二高水平，仅次于去年9月的192.5亿美元，连续16个月保持两位数增长。从出口产品来看，半导体出口额大增44.3%，达109.8亿美元，首次突破单月100亿美元大关。其中，存储芯片出口额飙升63%，达80.4亿美元。...[详细]
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虽然英特尔(Intel)、NVIDIA等芯片大厂近期在人工智能(AI)、神经网络(NN)、深度学习(DeepLearning)等领域动作频频，但半导体领域的其他业者也没闲着，而且其产品发展策略颇有以乡村包围城市的味道。益华计算机(Cadence)旗下的CPU/DSP处理器核心授权公司Tensilica，近期便发表针对神经网络算法设计的C5DSP核心授权方案。在16奈米制程条件下，该核心所占...[详细]
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新浪科技讯5月14日下午消息，英特尔中国区客户端平台产品部总监张健今天下午透露，采用英特尔Silvermont微架构的芯片将在2013年下半年或者2014年年初进入市场。 上周，英特尔宣布全新Silvermont微架构，这是基于英特尔22纳米三栅极系统芯片制程技术的架构设计。采用Silvermont微架构的芯片，能耗更低、性能比英特尔前一代产品更强大。 英特尔表示，与前代凌动处理器...[详细]
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首次即成功！新思科技助力Achronnix新一代FPGA提前数月上市新思科技近日宣布，Achronix半导体公司通过使用新思科技的设计、验证和DesignWareIP解决方案，其新一代Speedster7tFPGA成功通过首次硅验证，产品提前数月上市。Speedster7tFPGA是Achronix面向人工智能、机器学习和高带宽数据加速应用推出的创新性产品。“Achronix的...[详细]
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半导体技术市场分析公司ICInsights近日发布的报告显示，按照他们的估计，450mm技术以及极紫外光刻技术（EUV）投入实用的时间点将再度后延。 据ICInsights预计，基于450mm技术的芯片厂需要到2015-2016年左右才有望开始实用化建设--比预期的时间点后延了两年左右。另外，预计16nm级别制程技术中也不会应用EUV光刻技术，这项技术会被后延到2015年，在13...[详细]
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Google计划在2015年以英特尔(Intel)芯片取代GoogleGlass上的安谋(ARM)芯片，可望使英特尔成为穿戴式装置主力芯片厂商，更显示出英特尔新芯片效能已逐渐赶上安谋。若其他移动装置厂商效法Google，恐憾动安谋目前在移动装置市场的独霸地位。据TheMotleyFool报导，华尔街日报(WSJ)指出，GoogleGlass将在2015年以英特尔芯片取代原先经安谋授权...[详细]
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11月20日消息，据国外媒体报道称，在更先进制程芯片代工上，台积电现在遥遥领先，也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的言乱（台积电董事长刘德音公开表示，华为不可能追上台积电。）。报道中提到，台积电的2nm虽然还没有量产，按首批产能已经被苹果预定。按照苹果的规划，其将采用台积电2nm操刀iPhone17Pro和17ProMax芯片，而一同推出的iPhone17Air的超薄机种则可能...[详细]
DSP 与 ARM 处理器
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